[發明專利]壓電器件的制造方法

有效

• 申請號: 201110006591.X
• 申請日: 2011-01-13
• 公開（公告）號: CN102130661A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 小野淳;菊池尊行
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術領域

本發明涉及壓電器件的制造方法。

背景技術

以往，作為用于檢測旋轉系統的旋轉角速度的角速度傳感器，采用將壓電振動片收納于容器中的壓電器件。壓電器件用于車載導航儀、靜態照相機(still?camera)的手抖動的檢測等。

一般來說，作為壓電器件采用如下的構造：利用簧片(reed)等支承石英等壓電振動片而固定于封裝基座(package?base)內，并利用蓋將封裝基座的腔室氣密地密封。例如在專利文獻1中公開了如下的技術：在真空中對金屬球照射光束使金屬球熔融，由此堵塞形成于蓋的貫通孔。

專利文獻1：日本特開2002-171152號公報

發明內容

本發明的多個方式所涉及的目的之一在于提供一種壓電器件的制造方法，在通過對金屬片照射激光而堵塞形成于封裝體的蓋的貫通孔時，能夠防止激光進入腔室。

本發明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，能夠作為以下的方式或應用例實現。

[應用例1]

一種壓電器件的制造方法，該制造方法包括以下工序：

在金屬板形成凹陷部并在所述凹陷部的內表面形成貫通孔，從而形成用于對封裝基座的腔室進行密封的蓋的工序；

以使所述凹陷部朝所述封裝基座側突出的方式將所述蓋固定于收納有壓電振動片的所述封裝基座的工序；

將金屬片配置于所述凹陷部的工序；

經由所述貫通孔對所述腔室進行減壓的工序；以及

對所述金屬片照射激光使所述金屬片熔融，來堵塞所述貫通孔的工序，

在形成所述蓋的工序中，

朝向與所述金屬板的厚度方向正交的方向形成所述貫通孔。

根據這樣的壓電器件的制造方法，當從所述厚度方向照射所述激光而使所述金屬片熔融時，能夠防止所述激光經由所述貫通孔進入所述腔室而使收納于所述腔室的部件(所述壓電振動片、簧片等)受到損傷。

[應用例2]

在應用例1的壓電器件的制造方法中，

在形成所述蓋的工序中，

從所述厚度方向俯視觀察所述金屬板，在所述金屬板形成彼此對置的一對切口部，通過對所述金屬板的由所述一對切口部夾著的區域進行加壓，來形成所述凹陷部和所述貫通孔。

根據這樣的壓電器件的制造方法，為了形成所述凹陷部，無需所述蓋以外的部件，能夠使該凹陷部作為所述蓋的一部分一體地形成。因此，能夠以簡單的方法制造壓電元件。

[應用例3]

在應用例2的壓電器件的制造方法中，

在形成所述蓋的工序中，

所述區域在所述厚度方向凹陷，由此，通過所述一對切口部中的一個切口部形成所述貫通孔的一方的開口，并通過所述一對切口部中的另一個切口部形成所述貫通孔的另一方的開口，

從所述厚度方向俯視觀察所述蓋，看不到所述一方的開口和所述另一方的開口。

根據這樣的壓電器件的制造方法，能夠可靠地防止所述激光經由所述貫通孔進入所述腔室。

[應用例4]

在應用例1中的任一例的壓電器件的制造方法中，

所述壓電器件的制造方法在配置所述金屬片的工序之前還包括以下工序：至少對所述凹陷部的內表面進行鍍敷處理的工序。

根據這樣的壓電器件的制造方法，能夠提高所述凹陷部的內表面相對于所述金屬片的潤濕性。

[應用例5]

在應用例1中的任一例的壓電器件的制造方法中，

所述金屬片為球狀，

所述金屬片的直徑比所述凹陷部的深度大。

根據這樣的壓電器件的制造方法，在將所述金屬片配置于所述凹陷部后，能夠防止所述金屬片經由所述貫通孔進入所述腔室。

附圖說明

圖1是示意性地示出本實施方式所涉及的壓電器件的立體圖。

圖2是示意性地示出本實施方式所涉及的壓電器件的剖視圖。

圖3是示意性地示出本實施方式所涉及的壓電器件的壓電振動片的俯視圖。

圖4是用于說明本實施方式所涉及的壓電器件的壓電振動片的動作的圖。

圖5是用于說明本實施方式所涉及的壓電器件的壓電振動片的動作的圖。

圖6是示意性地示出本實施方式所涉及的壓電器件的制造工序的俯視圖。

圖7是示意性地示出本實施方式所涉及的壓電器件的制造工序的立體圖和剖視圖。

圖8是示意性地示出本實施方式所涉及的壓電器件的制造工序的立體圖和剖視圖。

圖9是示意性地示出本實施方式所涉及的壓電器件的制造工序的立體圖和剖視圖。