[發明專利]壓電器件的制造方法

有效

• 申請號: 201110006591.X
• 申請日: 2011-01-13
• 公開（公告）號: CN102130661A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 小野淳;菊池尊行
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種壓電器件的制造方法，其特征在于，

該壓電器件的制造方法包括以下工序：

在金屬板形成凹陷部并在所述凹陷部的內表面形成貫通孔，從而形成用于對封裝基座的腔室進行密封的蓋的工序；

以使所述凹陷部朝所述封裝基座側突出的方式將所述蓋固定于收納有壓電振動片的所述封裝基座的工序；

將金屬片配置于所述凹陷部的工序；

經由所述貫通孔對所述腔室進行減壓的工序；以及

對所述金屬片照射激光使所述金屬片熔融，來堵塞所述貫通孔的工序，

在形成所述蓋的工序中，

朝向與所述金屬板的厚度方向正交的方向形成所述貫通孔。

2.根據權利要求1所述的壓電器件的制造方法，其中，

在形成所述蓋的工序中，

從所述厚度方向俯視觀察所述金屬板，在所述金屬板形成彼此對置的一對切口部，通過對所述金屬板的由所述一對切口部夾著的區域進行加壓，來形成所述凹陷部和所述貫通孔。

3.根據權利要求2所述的壓電器件的制造方法，其中，

在形成所述蓋的工序中，

所述區域在所述厚度方向凹陷，由此，通過所述一對切口部中的一個切口部形成所述貫通孔的一方的開口，并通過所述一對切口部中的另一個切口部形成所述貫通孔的另一方的開口，

從所述厚度方向俯視觀察所述蓋，看不到所述一方的開口和所述另一方的開口。

4.根據權利要求1中的任一項所述的壓電器件的制造方法，其中，

所述壓電器件的制造方法在配置所述金屬片的工序之前還包括下述工序：至少對所述凹陷部的內表面進行鍍敷處理的工序。

5.根據權利要求1中的任一項所述的壓電器件的制造方法，其中，

所述金屬片為球狀，

所述金屬片的直徑比所述凹陷部的深度大。