[發(fā)明專利]焊接注射噴嘴和包括該焊接注射噴嘴的焊接機無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110006324.2 | 申請日: | 2011-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN102310245A | 公開(公告)日: | 2012-01-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李明九;金準坤 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | B23K3/08 | 分類號: | B23K3/08;B23K3/00;B23K3/04;B23K3/06;B23K101/42 |
| 代理公司: | 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 梁曉廣;關兆輝 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接 注射 噴嘴 包括 | ||
相關申請的交叉引用
本發(fā)明要求于2010年7月7日在韓國知識產(chǎn)權局提交的韓國專利申請No.10-2010-0065595的優(yōu)先權,其公開內(nèi)容通過引用并入本申請。
技術領域
本發(fā)明涉及一種焊接注射噴嘴以及一種包括該焊接注射噴嘴的焊接機,并且更具體地說,涉及為了將印刷電路板與電路器件耦接而用于在例如小型芯片等細間距元件上執(zhí)行焊接的焊接注射噴嘴,以及包括該焊接注射噴嘴的焊接機。
背景技術
近來,已經(jīng)研發(fā)電子產(chǎn)品而使其具有先進的特征,例如高功能性、纖細、輕巧等等。另外,對于細小的結合部分的可靠性的研究已經(jīng)要求傾向于小型化封裝。
通常,通過焊接而連接作為電子產(chǎn)品的主要元件的各種電路器件和印刷電路板上的全部電路,從而使它們中的每一個可以完全地展示它們自身的功能。
因此,焊接被認為是為了允許各種電路器件展示它們自身的功能的重要因素。在現(xiàn)有技術中已經(jīng)使用一種通過噴嘴部件注射熔化的焊料并且將印刷電路板移動至注射的焊料而執(zhí)行焊接的方法,其中的噴嘴部件包括具有平直型兩排結構的噴嘴孔。
即,通過將焊棒放到端口中,對其加熱以使焊料熔化并液化,然后通過驅(qū)動推進器以經(jīng)由噴嘴孔注射已熔化的焊料而完成電路器件的焊接。
然而,由于安裝在印刷電路板上的電路器件的小型化,根據(jù)現(xiàn)有技術的方法在電路板的細小部分上、例如在電路器件之間的非常窄的間隔等中執(zhí)行焊接的方面存在限制,并且由于焊料沒有滲透到細小部分中而產(chǎn)生缺陷。
即,在本質(zhì)上由于電路器件的小型化而產(chǎn)生的細小部分上執(zhí)行焊接時,由于沒有將焊料施加到芯片焊盤上,所以產(chǎn)生無鉛部分,從而出現(xiàn)生產(chǎn)率和質(zhì)量缺陷。
因此,已經(jīng)迫切地需要對于為了將焊料滲透到印刷電路板的例如小型芯片焊盤等的細小部分中的完全焊接方法的研究。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個方面提供一種焊接注射噴嘴,以及一種包括該焊接注射噴嘴的焊接機,其能夠在印刷電路板上的細小電路器件周圍的部分上執(zhí)行焊接,同時防止由于焊料端口中的焊劑異物而將噴嘴孔堵塞。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供一種焊接注射噴嘴,包括:第一噴嘴部件,其包括多個噴嘴孔,該多個噴嘴孔縱向地形成在噴嘴板上,并形成為朝向被傳送到噴嘴板的電路器件的端子注射焊料;第二噴嘴部件,其縱向地布置在第一噴嘴部件的至少一側,并且包括具有傾斜注射角度的多個噴嘴孔,以將焊料注射到電路器件的端子中;以及引導部件,其具有在構成第一噴嘴部件或第二噴嘴部件的多個噴嘴孔之間形成的槽,以防止由于焊料異物而將噴嘴孔堵塞。
第二噴嘴部件可以布置在第一噴嘴部件的兩側。
從在第一和第二噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔注射的焊料可以在電路器件的端子處相互重合,從而在電路器件的端子上執(zhí)行焊接。
在第二噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔可以分別形成在第一噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔之間。
在第二噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔的直徑可以形成為比在第一噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔的直徑小。
可以在第一噴嘴部件的兩側均形成第二噴嘴部件,并且在第一噴嘴部件的兩側形成的第二噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔的注射角度可以是1°以上至10°以下。
引導部件可以分別形成在沿著第一噴嘴部件和第二噴嘴部件的縱向方向的直線上,從而通過U形槽連接在第一和第二噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供一種焊接機,包括:傳送部件,其傳送需要焊接的電路器件;焊劑施加部件,其對從傳送部件傳送的電路器件施加焊劑;以及焊接注射噴嘴,其包括:第一噴嘴部件,第一噴嘴部件包括多個噴嘴孔,該多個噴嘴孔縱向地形成在噴嘴板上,并形成為朝向被傳送到噴嘴板的電路器件的端子注射焊料;第二噴嘴部件,第二噴嘴部件縱向地布置在第一噴嘴部件的至少一側,并且第二噴嘴部件包括具有傾斜注射角度的多個噴嘴孔,以將焊料注射到電路器件的端子中;以及引導部件,引導部件具有在構成第一噴嘴部件或第二噴嘴部件的多個噴嘴孔之間形成的槽,以防止由于焊料異物而將噴嘴孔堵塞。
焊接注射噴嘴可以具有布置在第一噴嘴部件的兩側的第二噴嘴部件。
在焊接注射噴嘴的第二噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔可以分別形成在第一噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔之間,且在直徑上比在第一噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔的直徑小。
引導部件可以分別形成在沿著第一噴嘴部件和第二噴嘴部件的縱向方向的直線上,從而通過U形槽連接在第一和第二噴嘴部件中形成的多個噴嘴孔。
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