[發明專利]焊接注射噴嘴和包括該焊接注射噴嘴的焊接機

無效

• 申請號: 201110006324.2
• 申請日: 2011-01-10
• 公開（公告）號: CN102310245A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 李明九;金準坤
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K3/00;B23K3/04;B23K3/06;B23K101/42
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 梁曉廣;關兆輝

1.一種焊接注射噴嘴，包括：

第一噴嘴部件，所述第一噴嘴部件包括多個噴嘴孔，所述多個噴嘴孔縱向地形成在噴嘴板上，并形成為朝向被傳送到所述噴嘴板的電路器件的端子注射焊料；

第二噴嘴部件，所述第二噴嘴部件縱向地布置在所述第一噴嘴部件的至少一側，并且所述第二噴嘴部件包括具有傾斜注射角度的多個噴嘴孔，以將焊料注射到所述電路器件的所述端子中；以及

引導部件，所述引導部件具有在構成所述第一噴嘴部件或所述第二噴嘴部件的所述多個噴嘴孔之間形成的槽，以防止由于焊料異物而將所述噴嘴孔堵塞。

2.根據權利要求1所述的焊接注射噴嘴，其中，所述第二噴嘴部件布置在所述第一噴嘴部件的兩側。

3.根據權利要求1所述的焊接注射噴嘴，其中，從在所述第一噴嘴部件和所述第二噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔注射的焊料在所述電路器件的所述端子處相互重合，從而在所述電路器件的所述端子上執行焊接。

4.根據權利要求1所述的焊接注射噴嘴，其中，在所述第二噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔分別形成于在所述第一噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔中的各對之間。

5.根據權利要求1所述的焊接注射噴嘴，其中，在所述第二噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔的直徑形成為比在所述第一噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔的直徑小。

6.根據權利要求1所述的焊接注射噴嘴，其中，在所述第一噴嘴部件的兩側均形成所述第二噴嘴部件，并且在所述第一噴嘴部件的兩側形成的所述第二噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔的注射角度是1°以上至10°以下。

7.根據權利要求1所述的焊接注射噴嘴，其中，所述引導部件分別形成在沿著所述第一噴嘴部件和所述第二噴嘴部件的縱向方向的直線上，從而通過U形槽連接在所述第一噴嘴部件和所述第二噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔。

8.一種焊接機，包括：

傳送部件，所述傳送部件傳送需要焊接的電路器件；

焊劑施加部件，所述焊劑施加部件向從所述傳送部件傳送的電路器件施加焊劑；以及

焊接注射噴嘴，所述焊接注射噴嘴包括：第一噴嘴部件，所述第一噴嘴部件包括多個噴嘴孔，所述多個噴嘴孔縱向地形成在噴嘴板上，并形成為朝向被傳送到所述噴嘴板的電路器件的端子注射焊料；第二噴嘴部件，所述第二噴嘴部件縱向地布置在所述第一噴嘴部件的至少一側，并且所述第二噴嘴部件包括具有傾斜注射角度的多個噴嘴孔，以將焊料注射到電路器件的端子中；以及引導部件，所述引導部件具有在構成所述第一噴嘴部件或所述第二噴嘴部件的所述多個噴嘴孔之間形成的槽，以防止由于焊料異物而將所述噴嘴孔堵塞。

9.根據權利要求8所述的焊接機，其中，所述焊接注射噴嘴具有布置在所述第一噴嘴部件的兩側的所述第二噴嘴部件。

10.根據權利要求8所述的焊接機，其中，在所述焊接注射噴嘴的所述第二噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔分別形成于在所述第一噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔中的各對之間，且在直徑上比在所述第一噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔的直徑小。

11.根據權利要求8所述的焊接機，其中，所述引導部件分別形成在沿著所述第一噴嘴部件和所述第二噴嘴部件的縱向方向的直線上，從而通過U形槽連接在所述第一噴嘴部件和所述第二噴嘴部件中形成的所述多個噴嘴孔。

12.根據權利要求8所述的焊接機，還包括預熱器，所述預熱器設置在所述焊劑施加部件與所述焊接注射噴嘴之間，以提供熱量，從而使所述電路器件的異物分解。

13.根據權利要求8所述的焊接機，還包括冷卻器，所述冷卻器冷卻通過所述焊接注射噴嘴焊接的電路器件，以冷卻注射到所述電路器件的焊料。