[發(fā)明專利]一種印刷電路板外觀檢查機的建標(biāo)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110006253.6
• 申請日: 2011-01-13
• 公開（公告）號: CN102074031A
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梅領(lǐng)亮;徐地華;甘明輝;李偉;王建平
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東正業(yè)科技股份有限公司
• 主分類號: G06T11/60
• 分類號: G06T11/60
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林;李志強

1.一種印刷電路板外觀檢查機的建標(biāo)方法，步驟如下：

步驟1、手工挑選多塊合格的印刷電路板；

步驟2、利用軟件對多塊印刷電路板逐一采集原圖；

步驟3、對原圖進行大小和色差的處理和分析；

步驟4、利用統(tǒng)計學(xué)統(tǒng)計出色差的正態(tài)分布區(qū)域；

步驟5、找出色差密度最大的中心區(qū)域和密度相對集中的平均球體半徑區(qū)域；

步驟6、將色差分布的中心區(qū)域和平均球體半徑區(qū)域設(shè)定為檢查印刷電路板合格的區(qū)域；

步驟7、通過調(diào)整半徑值的大小來控制軟件判斷印刷電路板合格的色差范圍。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板外觀檢查機的建標(biāo)方法，其特征在于，軟件的操作步驟如下：

步驟1、對多塊經(jīng)手工挑選合格的印刷電路板的原圖進行采集；

步驟2、對采集的原圖的左右兩邊色差差異進行分析；

步驟3、利用外觀檢測軟件MVI.exe建標(biāo)；

步驟4、導(dǎo)出.db文件中的SegImage和ROI參數(shù)；

步驟5、用Photoshop打開RAW文件并另存為SegImage.bmp格式的文件；

步驟6、將SegImage.bmp打開并按照ROI參數(shù)裁剪；

步驟7、手工對齊原圖；

步驟8、再次裁剪原圖符合Matlab程序500x500整倍數(shù)；

步驟9、Matlab程序?qū)⒉眉舻膱D進行第一次色差矯正；

步驟10、將第一次色差矯正后的原圖進行500x500的小圖分割；

步驟11、對小圖計算標(biāo)準(zhǔn)差；

步驟12、用軟件查看適當(dāng)?shù)亩祷撝担?/p>

步驟13、將處理過的圖結(jié)果添加到SegImage里；

步驟14、將修改后的小圖的SegImage添加進入步驟1、7及8所述的原圖；

步驟15、修改產(chǎn)生的SegImage另存為RAW格式；

步驟16、修改.db數(shù)據(jù)庫文件；

步驟17、導(dǎo)入同名標(biāo)準(zhǔn)檔，設(shè)置閾值對印刷電路板進行檢測。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板外觀檢查機的建標(biāo)方法，其特征在于，所述的步驟1的詳細步驟如下：?

步驟1.1、進入建標(biāo)軟件，調(diào)節(jié)高光源和低光源的亮度；

步驟1.2、將待建標(biāo)的多塊印刷電路板逐一放在外觀檢查機上，放板時，在印刷電路板上面做一個標(biāo)記與尺子的某個刻度對準(zhǔn)；

步驟1.3、對印刷電路板原圖進行采集，采集的幀數(shù)根據(jù)待檢板的長度大小具體設(shè)定；

步驟1.4、同時采集多張印刷電路板的圖像。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板外觀檢查機的建標(biāo)方法，其特征在于，所述的步驟2的詳細步驟如下：

步驟2.1、選擇原圖左右焊盤比較顏色最高峰，利用Xnview軟件批量裁剪圖片，并利用ImageJ軟件分析左右色差差異，在分析左右色差差異時，因為R通道通常比較亮，所以以R通道差異為標(biāo)準(zhǔn)進行分析；?

步驟2.2、從多張印刷電路板中選取一張左右差異較小且板面潔凈無劃痕污染變色污點作為建標(biāo)的標(biāo)準(zhǔn)板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板外觀檢查機的建標(biāo)方法，其特征在于，所述的步驟3的詳細步驟如下：

步驟3.1、用步驟2中分析的色差最小的那張印刷電路板建標(biāo)，命名為Vtech，光源設(shè)置不變，并對此電路板進行重復(fù)掃描多次，等待機器運行穩(wěn)定進入分區(qū)；

步驟3.2、打開電腦系統(tǒng)中自帶的放大鏡放置于水平線路，連續(xù)掃描10次以上，看中心位置，穩(wěn)定后進入分區(qū)；

步驟3.3、進行分區(qū)，建立BJ/BPads/SPads/QLY/SLY/Rule共6層，用放大鏡工具輔助細小特征的框選，盡量框選多一些；

步驟3.4、框選定位點，并對焊盤進行標(biāo)記，標(biāo)記為兩個十字叉一個焊盤，若焊盤無掩膜，則分區(qū)不需要調(diào)整，保存為Vtech.db文件后退出軟件。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板外觀檢查機的建標(biāo)方法，其特征在于，所述的步驟5的詳細步驟如下：

步驟5.1、打開Vtech.raw文件的時候指定尺寸，即設(shè)定ROI參數(shù)，寬度和高度，并另存為SegImage.bmp格式文件；

步驟5.2、用Xnview打開查看，并調(diào)整色階和對比度；

步驟5.3、軟件建標(biāo)的時候默認應(yīng)用了像素縮進功能，縮進嚴重影響到檢查面積，使用SegImage.bmp來進行后面的處理。