[發(fā)明專利]一種印刷電路板外觀檢查機(jī)的建標(biāo)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110006253.6
• 申請(qǐng)日: 2011-01-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102074031A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梅領(lǐng)亮;徐地華;甘明輝;李偉;王建平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東正業(yè)科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06T11/60
• 分類(lèi)號(hào): G06T11/60
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林;李志強(qiáng)

1.一種印刷電路板外觀檢查機(jī)的建標(biāo)方法，步驟如下：

步驟1、手工挑選多塊合格的印刷電路板；

步驟2、利用軟件對(duì)多塊印刷電路板逐一采集原圖；

步驟3、對(duì)原圖進(jìn)行大小和色差的處理和分析；

步驟4、利用統(tǒng)計(jì)學(xué)統(tǒng)計(jì)出色差的正態(tài)分布區(qū)域；

步驟5、找出色差密度最大的中心區(qū)域和密度相對(duì)集中的平均球體半徑區(qū)域；

步驟6、將色差分布的中心區(qū)域和平均球體半徑區(qū)域設(shè)定為檢查印刷電路板合格的區(qū)域；

步驟7、通過(guò)調(diào)整半徑值的大小來(lái)控制軟件判斷印刷電路板合格的色差范圍。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板外觀檢查機(jī)的建標(biāo)方法，其特征在于，軟件的操作步驟如下：

步驟1、對(duì)多塊經(jīng)手工挑選合格的印刷電路板的原圖進(jìn)行采集；

步驟2、對(duì)采集的原圖的左右兩邊色差差異進(jìn)行分析；

步驟3、利用外觀檢測(cè)軟件MVI.exe建標(biāo)；

步驟4、導(dǎo)出.db文件中的SegImage和ROI參數(shù)；

步驟5、用Photoshop打開(kāi)RAW文件并另存為SegImage.bmp格式的文件；

步驟6、將SegImage.bmp打開(kāi)并按照ROI參數(shù)裁剪；

步驟7、手工對(duì)齊原圖；

步驟8、再次裁剪原圖符合Matlab程序500x500整倍數(shù)；

步驟9、Matlab程序?qū)⒉眉舻膱D進(jìn)行第一次色差矯正；

步驟10、將第一次色差矯正后的原圖進(jìn)行500x500的小圖分割；

步驟11、對(duì)小圖計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)差；

步驟12、用軟件查看適當(dāng)?shù)亩祷撝担?/p>

步驟13、將處理過(guò)的圖結(jié)果添加到SegImage里；

步驟14、將修改后的小圖的SegImage添加進(jìn)入步驟1、7及8所述的原圖；

步驟15、修改產(chǎn)生的SegImage另存為RAW格式；

步驟16、修改.db數(shù)據(jù)庫(kù)文件；

步驟17、導(dǎo)入同名標(biāo)準(zhǔn)檔，設(shè)置閾值對(duì)印刷電路板進(jìn)行檢測(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板外觀檢查機(jī)的建標(biāo)方法，其特征在于，所述的步驟1的詳細(xì)步驟如下：?

步驟1.1、進(jìn)入建標(biāo)軟件，調(diào)節(jié)高光源和低光源的亮度；

步驟1.2、將待建標(biāo)的多塊印刷電路板逐一放在外觀檢查機(jī)上，放板時(shí)，在印刷電路板上面做一個(gè)標(biāo)記與尺子的某個(gè)刻度對(duì)準(zhǔn)；

步驟1.3、對(duì)印刷電路板原圖進(jìn)行采集，采集的幀數(shù)根據(jù)待檢板的長(zhǎng)度大小具體設(shè)定；

步驟1.4、同時(shí)采集多張印刷電路板的圖像。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板外觀檢查機(jī)的建標(biāo)方法，其特征在于，所述的步驟2的詳細(xì)步驟如下：

步驟2.1、選擇原圖左右焊盤(pán)比較顏色最高峰，利用Xnview軟件批量裁剪圖片，并利用ImageJ軟件分析左右色差差異，在分析左右色差差異時(shí)，因?yàn)镽通道通常比較亮，所以以R通道差異為標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分析；?

步驟2.2、從多張印刷電路板中選取一張左右差異較小且板面潔凈無(wú)劃痕污染變色污點(diǎn)作為建標(biāo)的標(biāo)準(zhǔn)板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板外觀檢查機(jī)的建標(biāo)方法，其特征在于，所述的步驟3的詳細(xì)步驟如下：

步驟3.1、用步驟2中分析的色差最小的那張印刷電路板建標(biāo)，命名為Vtech，光源設(shè)置不變，并對(duì)此電路板進(jìn)行重復(fù)掃描多次，等待機(jī)器運(yùn)行穩(wěn)定進(jìn)入分區(qū)；

步驟3.2、打開(kāi)電腦系統(tǒng)中自帶的放大鏡放置于水平線路，連續(xù)掃描10次以上，看中心位置，穩(wěn)定后進(jìn)入分區(qū)；

步驟3.3、進(jìn)行分區(qū)，建立BJ/BPads/SPads/QLY/SLY/Rule共6層，用放大鏡工具輔助細(xì)小特征的框選，盡量框選多一些；

步驟3.4、框選定位點(diǎn)，并對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行標(biāo)記，標(biāo)記為兩個(gè)十字叉一個(gè)焊盤(pán)，若焊盤(pán)無(wú)掩膜，則分區(qū)不需要調(diào)整，保存為Vtech.db文件后退出軟件。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板外觀檢查機(jī)的建標(biāo)方法，其特征在于，所述的步驟5的詳細(xì)步驟如下：

步驟5.1、打開(kāi)Vtech.raw文件的時(shí)候指定尺寸，即設(shè)定ROI參數(shù)，寬度和高度，并另存為SegImage.bmp格式文件；

步驟5.2、用Xnview打開(kāi)查看，并調(diào)整色階和對(duì)比度；

步驟5.3、軟件建標(biāo)的時(shí)候默認(rèn)應(yīng)用了像素縮進(jìn)功能，縮進(jìn)嚴(yán)重影響到檢查面積，使用SegImage.bmp來(lái)進(jìn)行后面的處理。