[發明專利]薄膜電子元件的單片化方法及由其制造的電子元件搭載粘著性薄片

有效

• 申請號: 201110005767.X
• 申請日: 2011-01-07
• 公開（公告）號: CN102163542A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 前島和彥;倉知克行
• 申請（專利權）人: TDK株式會社;新科實業有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/304;H01L21/68;H01L21/78
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及薄膜電子元件的單片化方法，特別涉及在單一的基板上形成多個薄膜電子元件并進行單片化的方法。另外，本發明涉及由該方法制造的電子元件搭載粘著性薄片。

背景技術

例如下述的專利文獻1中公開了作為將在單一的基板上形成的多個電子元件單片化的方法。專利文獻1的方法中，已完成的多個分割芯片以在第二粘結性薄片上的粘結劑層中相互分離地埋入的方式形成。接著，從第二粘結性薄片的背面側將對象的分割芯片采用頂出針向上頂出。之后，采用具有吸著功能的拾取用的筒將對象的分割芯片拾取。

然而，專利文獻1所記載的單片化方法中，分割芯片從第二粘結性薄片的背面側按壓而被頂出。因此，分割芯片上被施加應力，存在分割芯片損傷的情況。其結果，分割芯片的性能發生劣化，所以無法按照原樣地將該方法應用于薄膜電子元件中。

專利文獻1：日本特開2008-010464號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明是有鑒于這樣的問題而悉心研究的結果，以提供一種能夠抑制性能的劣化的薄膜電子元件的單片化方法以及由該方法制造的電子元件搭載粘著性薄片為課題。

解決課題的技術手段

本發明所涉及的薄膜電子元件的單片化方法具備：準備工序，準備第1基板，在其上面形成有相互分離的2個薄膜電子元件部；貼合工序，準備第2基板，以該第2基板經由薄膜電子元件部與第1基板相對的方式，通過粘結層將第1基板與第2基板貼合；露出工序，除去第1基板而使薄膜電子元件部與粘結層露出；貼附工序，將露出的薄膜電子元件部和粘結層與包含因加熱而使粘著力下降的材料的粘著性薄片貼附；除去工序，從貼附有粘著性薄片的薄膜電子元件部和粘結層除去第2基板；露出工序，從粘著性薄片和薄膜電子元件部剝離粘結層而露出薄膜電子元件部；分離工序，通過加熱粘著性薄片而使露出的薄膜電子元件部從粘著性薄片分離。

本發明所涉及的薄膜電子元件的單片化方法中，將露出的薄膜電子元件部和粘結層與粘著性薄片貼附，從粘著性薄片和薄膜電子元件部剝離粘結層。另外，加熱包含因加熱而使粘著力下降的材料的粘著性薄片而使薄膜電子元件部從粘著性薄片分離。這樣，根據本發明所涉及的薄膜電子元件的單片化方法，能夠不從粘著性薄片的背面側物理意義上地按壓作為單片化的對象的薄膜電子元件部，并能夠將薄膜電子元件部從粘著性膠帶分離，因此，對薄膜電子元件部施加的應力顯著降低。其結果，能夠抑制因外部應力而引起的薄膜電子元件部的性能的劣化。另外，伴隨此，能夠抑制制造工序中的成品率的低下。

另外，粘著性薄片優選為包含發泡性的材料。在此情況下，若對粘著性薄片進行加熱，則粘著材料層加熱發泡而成為多孔體，粘著性薄片的粘著力下降。因此，薄膜電子元件部從粘著性薄片簡單地分離。另外，優選，2個薄膜電子元件部之間的間隔大于粘結層的厚度。由此，能夠抑制對薄膜電子元件部施加的應力，并能夠從粘著性薄片以及薄膜電子元件部容易地剝離粘結層。

另外，本發明所涉及的電子元件搭載粘著性薄片具備粘著性薄片和設置于粘著性薄片上的2個薄膜電子元件部，粘著性薄片包含因加熱而使粘著力下降的材料。

本發明所涉及的電子元件搭載粘著性薄片中，由于粘著性薄片包含因加熱而使粘著力下降的材料，所以能夠不從粘著性薄片的背面側物理意義上地按壓作為單片化的對象的薄膜電子元件部，并能夠加熱粘著性薄片而使薄膜電子元件部從粘著性薄片分離。因此，能夠大幅降低施加于薄膜電子元件部的外部應力。因此，根據本發明所涉及的電子元件搭載粘著性薄片，能夠抑制因外部應力而引起的薄膜電子元件部的性能的劣化。另外，即使在將薄膜電子元件部從粘著性薄片分離之前，也能夠得到如下效果。即由于2個薄膜電子元件部設置于粘著性薄片上，因而沒有必要以單體操作2個薄膜電子元件部，能夠與粘著性薄片一起進行操作。因此，搬送等變得容易，能夠抑制薄膜電子元件部損傷。另外，由于薄膜電子元件部能夠在粘結的狀態下進行檢查，因而與以往那樣將薄膜電子元件部一個一個取出而進行檢查的方法相比，能夠削減費用，進而能夠附加檢查數據地裝出。

發明的效果

根據本發明，提供了一種能夠抑制性能的劣化的薄膜電子元件的單片化方法以及由該方法制造的電子元件搭載粘著性薄片。

附圖說明

圖1(a)為模式地表示由本實施方式所涉及的薄膜電子元件的單片化方法制造的電子元件搭載膠帶的模式圖。圖1(b)為模式地表示本實施方式所涉及的薄膜電子元件的模式圖。

圖2(a)及(b)分別為模式地表示本實施方式所涉及的薄膜電子元件的單片化方法的一個工序的圖。