[發(fā)明專利]粘接劑組合物、薄膜、薄片、半導(dǎo)體晶圓、半導(dǎo)體裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110005753.8
• 申請日: 2006-06-30
• 公開（公告）號: CN102174296A
• 公開（公告）日: 2011-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 川守崇司;增子崇;加藤木茂樹;安田雅昭
• 申請（專利權(quán)）人: 日立化成工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號: C09J4/06
• 分類號: C09J4/06;C09J4/02;C09J7/00;C09J7/02;G03F7/004;G03F7/037;H01L21/20;H01L21/762;H01L27/146
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;李昆岐

本申請是原申請的申請日為2006年6月30日，申請?zhí)枮?00680024508.9，發(fā)明名稱為《感光性粘接劑組合物、以及使用其所得粘接薄膜、粘接薄片、貼有粘接劑層的半導(dǎo)體晶圓、半導(dǎo)體裝置及電子零件》的中國專利申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及感光性粘接劑組合物、以及使用其所得粘接薄膜、粘接薄片、貼有粘接劑層的半導(dǎo)體晶圓、半導(dǎo)體裝置及電子零件。

背景技術(shù)

近年來，隨著電子零件的高性能化、高功能化，提出了具有各種形態(tài)的半導(dǎo)體封裝。在半導(dǎo)體封裝中，對于用于粘接半導(dǎo)體元件及搭載半導(dǎo)體元件用支持基材的粘接劑、及用于將半導(dǎo)體芯片粘接于各種被粘接物的粘接劑，要求低應(yīng)力性、于低溫的貼合性、耐濕可靠性、耐焊接回流性。而且，根據(jù)半導(dǎo)體封裝及電子零件的功能、形態(tài)及組裝步驟的簡略化的手法，會(huì)有要求兼具可形成圖案的感光性功能的情況。所謂感光性是照射光的部份產(chǎn)生化學(xué)變化，不溶于或可溶于水溶液或有機(jī)溶劑的功能。如果使用具有此感光性的感光性粘接劑，則通過以光掩模為中介進(jìn)行曝光，利用顯影液形成圖案，可形成高精密度的粘接劑圖案。作為感光性粘接劑，目前為止一直是使用以聚酰亞胺樹脂前體(聚酰胺酸)或聚酰亞胺樹脂為基底的材料(參考專利文獻(xiàn)1～3)。但是，前者的情況是在為了酰亞胺化的閉環(huán)反應(yīng)時(shí)，后者的情況是在粘接工序時(shí)，因?yàn)楦髯孕枰?00℃以上的高溫，因此存在對周邊材料產(chǎn)生嚴(yán)重的熱損傷的問題。此外，還有容易產(chǎn)生殘留熱應(yīng)力的問題。

另一方面，通過在使用聚酰亞胺樹脂等的粘接劑中摻進(jìn)熱固化性樹脂，進(jìn)行交聯(lián)，嘗試改善于低溫的貼合性及焊接耐熱性。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2000-290501號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2001-329233號公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開平11-24257號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

但是，使用聚酰亞胺樹脂的以往的感光性粘接劑，關(guān)于利用堿性顯影液的圖案形成性及對于被粘接物的貼合性兩方面，很難同時(shí)達(dá)到高水平。此外，很難賦予在曝光后進(jìn)行熱壓接時(shí)可表現(xiàn)足夠高的粘接力的再粘接性。

本發(fā)明的目的是提供利用堿性顯影液的圖案形成性優(yōu)異，具有曝光后的充分再粘接性的感光性粘接劑組合物。此外，本發(fā)明的目的是提供利用堿性顯影液的圖案形成性優(yōu)異，具有曝光后的充分再粘接性，同時(shí)可以在低溫貼合于被粘接物的粘接薄膜。而且，本發(fā)明的目的是提供以優(yōu)異的粘接力粘接有半導(dǎo)體芯片的可靠性高的半導(dǎo)體裝置及電子零件。

解決問題的手段

本發(fā)明的感光性粘接劑組合物含有(A)具有羧基作為側(cè)鏈且酸值為80～180mg/KOH的聚酰亞胺、(B)放射線聚合性化合物、及(C)光聚合引發(fā)劑。上述酸值優(yōu)選為80～150mg/KOH。

通過使用具有羧基并且具有上述特定范圍的酸值的聚酰亞胺等，該感光性粘接劑組合物成為利用堿性顯影液的圖案形成性優(yōu)異、曝光后表現(xiàn)充分的再粘接性的組合物。

本發(fā)明的感光性粘接劑組合物優(yōu)選含有(D)熱固化性樹脂。該熱固化性樹脂優(yōu)選為環(huán)氧樹脂。

上述聚酰亞胺優(yōu)選為使四羧酸二酐、與含有下述通式(I)或(II)所表示的芳香族二胺的二胺反應(yīng)而得到的聚酰亞胺。

[化1]

由利用堿性顯影液的圖案形成性及薄膜形成性的觀點(diǎn)而言，聚酰亞胺的重均分子量優(yōu)選為5000～150000。

聚酰亞胺的玻璃化溫度優(yōu)選為150℃以下。由此，可使由感光性粘接劑組合物所成的粘接薄膜，以更低的溫度貼合于半導(dǎo)體晶圓等被粘接物。由同樣的觀點(diǎn)而言，優(yōu)選上述二胺含有下述通式(III)所示的脂肪族醚二胺，該脂肪族醚二胺的含量為二胺整體的10～90摩爾％。

[化2]

式中，Q₁、Q₂及Q₃各自獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1～10的亞烷基，n₁表示1～80的整數(shù)。

優(yōu)選上述二胺進(jìn)一步含有下述通式(IV)所示的硅氧烷二胺，該硅氧烷二胺的含量為二胺整體的1～20摩爾％。

[化3]

式中，R₁及R₂各自獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1～5的亞烷基或可具有取代基的亞苯基，R₃、R₄、R₅及R₆各自獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1～5的烷基、苯基或苯氧基，n₂表示1～5的整數(shù)。