[發明專利]一種低溫型電動執行機構

無效

• 申請號: 201110005020.4
• 申請日: 2011-03-28
• 公開（公告）號: CN102096384A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 徐聲云;費向軍;樊高鵬;羅兆榮
• 申請（專利權）人: 揚州電力設備修造廠
• 主分類號: G05B19/04
• 分類號: G05B19/04
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

技術領域

本發明涉及一種閥門電動執行機構。尤其是一種低溫型（－40℃）電動執行機構。

背景技術

當今，越來越多的工廠采用了自動化控制，人工操作被機械或自動化設備所替代，人們要求執行機構能夠起到控制系統與閥門機械運動之間的界面作用，更要求執行機構增強工作安全性能和環境保護性能。在一些危險性的場合，自動化的執行機構裝置能減少人員的傷害。某些特殊閥門要求在特殊情況下緊急打開或關閉，閥門執行機構能阻止危險進一步擴散同時將工廠損失減至最少。

但市場上目前的電動執行機構的使用環境溫度一般為-20℃至+70℃。低溫型電動執行機構主要依賴進口，加快低溫型電動執行機構開發，可以減少對國外同類產品的依賴和進口，同時填補了國內無低溫型電動執行機構（－40℃）空白，滿足了國內絕大部分區域對低溫型電動執行機構的需求。

發明內容

為了克服以上缺陷，本發明要解決的技術問題是：提出一種選用合適的低溫材料的零件及標準件，通過增加溫控模塊可在低溫環境下（－40℃）下仍能正常工作的電動執行機構。

本發明所采用的技術方案為：一種低溫型電動執行機構，包括低溫下正常工作的綜合控制模塊、低溫下正常工作的驅動模塊，所述驅動模塊與綜合控制模塊電性連接，所述驅動模塊包括一低溫下輸出轉矩同常溫下相同的電機，與綜合控制模塊還電性連接有溫控模塊，所述溫控模塊包括處理器、溫度傳感器、空間加熱器、與處理器配套的控制軟件，所述溫度傳感器、空間加熱器分別與處理器電性連接。

根據本發明的另外一個實施例，一種低溫型電動執行機構進一步包括所述低溫范圍為小于等于-40℃。

根據本發明的另外一個實施例，一種低溫型電動執行機構進一步包括該執行機構還包括低溫潤滑油、低溫型密封件；

所述低溫潤滑油的各項參數要求為：傾點：-50～55；閃點：236；粘度指數：140～150；運動粘度（100℃）：10.5～11.5。

根據本發明的另外一個實施例，一種低溫型電動執行機構進一步包括所述溫度傳感器采用數字式溫度感器DS18B20，其測溫范圍為-55℃~125℃，所述處理器采用單片微處理器（MCU），溫度傳感器與處理器之間采用數字通信的方式進行信息交換。

根據本發明的另外一個實施例，一種低溫型電動執行機構進一步包括所述溫控模塊的工作方法包括一下步驟：

a、溫度傳感器檢測電動執行機構內部的實時溫度，該實時溫度定義為T，通過數字通信的方式將T輸入至處理器；

b、所述處理器內定義設有兩個極限溫度，分別為空間加熱器工作溫度T1、關閉空間加熱器溫度T2，所測實時溫度T低于空間加熱器工作溫度T1時，處理器控制空間加熱器打開；所測實時溫度T高于關閉空間加熱器溫度T2時，處理器控制空間加熱器關閉；

c、溫度傳感器檢測的執行機構內部的實時溫度再反饋給處理器，再進行第b個步驟。

根據本發明的另外一個實施例，一種低溫型電動執行機構進一步包括該機構還可實現溫度補償，所述處理器內定義一補償溫度T3，所述實時溫度T低于補償溫度時T3，處理器通過控制軟件對輸入信號和輸出的反饋信號進行溫度補償；實時溫度T高于補償溫度T3時，處理器則取消溫度補償。

根據本發明的另外一個實施例，一種低溫型電動執行機構進一步包括所述溫度補償方法是將補償值轉換為溫度的線性函數，所述線性函數的公式是IO-add=IO×(A+B×T)，式中:

IO為補償前信號值;?

IO-add為信號補償值;

A為信號補償曲線常數;

B為信號補償曲線斜率;

T為實時溫度;

在輸入、輸出信號誤差在±1%之間的溫度補償范圍內設有至少四個溫度區間，各溫度區間具有各自的補償系數。

根據本發明的另外一個實施例，一種低溫型電動執行機構進一步包括所述四個溫度區間分別為：區間1：T3~0℃；區間2：0℃~-13℃；區間3：-13℃~-23℃；區間4：-23℃~-40℃。

根據本發明的另外一個實施例，一種低溫型電動執行機構進一步包括所述信號補償曲線常數A、信號補償曲線斜率B為數組，A值為{42,42,46,45}，B值為{1.5,1.36,1,1}。

本發明的有益效果是：本發明加快低溫型電動執行機構開發，可以減少對國外同類產品的依賴和進口，同時填補了國內無低溫型電動執行機構（－40℃）空白，滿足了國內絕大部分區域對低溫型電動執行機構的需求。

附圖說明

圖1是本發明的優選實施例中溫控模塊的結構示意圖；

圖2是本發明的工作流程圖；