[發明專利]印制基板和電子設備

無效

• 申請號: 201110004628.5
• 申請日: 2009-02-27
• 公開（公告）號: CN102036479A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 水野裕介
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝

本申請是原案申請號為200910126780.3的發明專利申請(申請日：2009年2月27日，發明名稱：印制基板和電子設備)的分案申請。

技術領域

這里討論的實施方式涉及一種設置有多個焊盤的印制基板和一種具有該印制基板的電子設備。

背景技術

常規上來講，已知一種內部安裝有印制基板的電子設備。在這種印制基板中，經由焊料凸塊來確保電子元器件與印制基板的電連接是公知的技術(參見日本特開專利第11-40901號公報)。

但是，當由于任意原因導致在該印制基板上施加了應力時，該焊料凸塊可能會從印制基板上脫落，從而可能導致發生電連接失效。

發明內容

因此，本實施方式的一個方面的目的在于提供一種能防止電連接失效的印制基板和電子設備。

根據實施方式的一個方面，一種印制基板包括：設置在安裝區域中的多個焊盤，該安裝區域為多邊形形狀，其中安裝有電子元器件；以及面對該多邊形形狀的至少兩個鄰邊并沿著它們延伸的孔。

因此，在經由焊料凸塊將電子元器件安裝在印制基板上的情況下，可以防止負荷集中在位于由多邊形形狀的兩個鄰邊所限定的角部的焊料凸塊上。由此，可以避免焊料凸塊與印制基板的剝離，從而可以避免電子元器件與印制基板的電連接失效。

通過在權利要求中特別指出的要素及其組合，可以實現和獲得發明的目的和優點。

可以理解的是，前述的概況描述以及下面的詳細描述都是示例性和說明性的，并不是對所保護的實施方式的限制。

附圖說明

圖1A至1C例示了筆記本計算機；

圖2例示了設置在該筆記本計算機中的印制基板；

圖3例示了設置在該筆記本計算機中的該印制基板；

圖4A和4B是封裝的說明圖；

圖5是安裝區域的放大圖；

圖6是封裝的角部的放大圖；

圖7是馮米塞斯應力(von?mises?stress)的最大值的比較圖；

圖8例示了印制基板的第一變型例；而

圖9A例示了根據第二變型例的印制基板，圖9B例示了根據第三變型例的印制基板，圖9C例示了根據第四變型例的印制基板。

具體實施方式

下面來描述實施方式。

圖1A至1C例示了相當于便攜式電子設備的筆記本大小的個人計算機1(下稱筆記本計算機)。圖1A是筆記本計算機1的前視圖，圖1B是筆記本計算機1的側視圖，而圖1C是筆記本計算機1的仰視圖。

筆記本計算機1包括顯示器部分10和主機部分20。顯示器部分10通過鉸鏈(未示出)與主機部分20相連接從而可以開合。圖1A至1C例示了顯示器部分10合上的筆記本計算機1。顯示器部分10的面對主機部分20的表面上設置有顯示屏(未示出)。主機部分20的面對顯示器部分10的表面上設置有鍵盤(未示出)。另外，在主機部分20的右側設置有用于插入和彈出CD(光盤)、DVD(數字多用途盤)等的盤托21。另外，在主機部分20的前部設置有用來冷卻主機部分20的內部的氣孔23。筆記本計算機1的主機部分20的外殼容納了下面提及的印制基板30。

圖2和圖3例示了設置在筆記本計算機1中的印制基板30。圖2例示了印制基板30的正面。圖3例示了印制基板30的背面。印制基板30是筆記本計算機1的主板。在印制基板30的正面安裝有外部顯示器連接器40a、耳機連接器40b以及麥克風連接器40c。另外，印制基板30的正面還安裝有USB(通用串行總線)連接器40d、CPU(中央處理器)45、內存槽80等。印制基板30上還設有多個孔38。在印制基板30的背面設置有BGA(球柵陣列)結構的半導體封裝(下稱封裝)50、IHC(I/O控制器集線器)60。另外，印制基板30的兩面都安裝有硬盤70。

CPU?45控制著筆記本計算機1的整體運轉。硬盤70存儲著各種程序、數據等。內存槽80用來將例如RAM(隨機存取存儲器)的存儲器模塊安裝到印制基板30上。

孔38用來通過螺釘將印制基板30固定到主機部分20的外殼內。這樣，印制基板30就被固定在主機部分20中。封裝50是正方形的，但也可以是矩形的。正方形和矩形都相當于所述多邊形。

接下來更詳細地描述封裝50。圖4A和圖4B是封裝50的說明圖。圖4A是安裝在印制基板30上的封裝50的放大圖。圖4B是封裝50的側視圖。封裝50相當于電子元器件。