[發(fā)明專利]印制基板和電子設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110004628.5
• 申請日: 2009-02-27
• 公開（公告）號: CN102036479A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 水野裕介
• 申請（專利權(quán)）人: 富士通株式會(huì)社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝

1.一種印制基板，該印制基板包括：

設(shè)置在安裝區(qū)域中的多個(gè)焊盤，該安裝區(qū)域?yàn)槎噙呅涡螤睿渲邪惭b有電子元器件；以及

面對該多邊形形狀的至少兩個(gè)鄰邊并沿著它們延伸的孔，

其中所述孔的長度大于所述焊盤的長度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制基板，其中，所述孔至少包括：

第一孔，其沿著所述多邊形形狀的第一邊和第二邊延伸；以及

第二孔，其沿著所述多邊形形狀的第三邊和第四邊延伸，且與第一孔分離開。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制基板，其中，第一邊與第三邊在所述多邊形形狀中彼此相對，而第二邊與第四邊在所述多邊形形狀中彼此相對。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制基板，其中所述孔包括：

第三孔，其沿著所述多邊形形狀的第一邊和第四邊延伸并且與第一孔和第二孔分離開；以及

第四孔，其沿著所述多邊形形狀的第二邊和第三邊延伸并且與第二孔和第四孔分離開。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制基板，其中：

所述電子元器件包括與所述多個(gè)焊盤相連并且安裝在所述印制基板上的多個(gè)焊料凸塊；并且

所述孔面對所述電子元器件的邊緣。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印制基板，其中所述焊料凸塊中的至少一個(gè)由無鉛焊料制成。

7.一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括：

印制基板，其包括：

設(shè)置在安裝區(qū)域中的多個(gè)焊盤，該安裝區(qū)域?yàn)槎噙呅涡螤睿渲邪惭b有電

子元器件；以及

面對該多邊形形狀的至少兩個(gè)鄰邊并沿著它們延伸的孔；以及

外殼，其容納了該印制基板，

其中所述孔的長度大于所述焊盤的長度。

8.一種印制基板，該印制基板包括：

設(shè)置在安裝區(qū)域中的多個(gè)焊盤，該安裝區(qū)域?yàn)槎噙呅涡螤睿渲邪惭b有電子元器件；以及

面對該安裝區(qū)域的角部的孔，

其中所述孔的長度大于所述焊盤的長度。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印制基板，其中：

所述電子元器件包括與所述多個(gè)焊盤相連并且安裝在所述印制基板上的多個(gè)焊料凸塊；并且

所述孔面對所述電子元器件的角部。

10.一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括：

印制基板，其包括：

設(shè)置在安裝區(qū)域內(nèi)的多個(gè)焊盤，該安裝區(qū)域?yàn)槎噙呅涡螤睿渲邪惭b有電子元器件；以及

面對該安裝區(qū)域的角部的孔；以及外殼，其容納了該印制基板，

其中所述孔的長度大于所述焊盤的長度。