[發明專利]一種改良型MicroUSB接口及其制造方法

有效

• 申請號: 201110003766.1
• 申請日: 2011-01-10
• 公開（公告）號: CN102136646A
• 公開（公告）日: 2011-07-27
• 發明（設計）人: 劉大海
• 申請（專利權）人: 昆山捷訊騰精密電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/213;H01R13/46;H01R13/73;H01R12/55;H01R43/00
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所 11301
• 代理人: 劉祖芬

技術領域

本發明涉及一種usb接口，尤指一種可實現自動化裝配的穩固的Micro?usb接口。

背景技術

USB是Universal?Serial?BUS的縮寫，中文含義“通用串行總線”，它是一個外部總線標準，用于規范電腦與外部設備的連接和通訊；USB接口支持設備的即插即用和熱插拔功能，而且USB接口可用于連接多達127種外設，如鼠標、調制解調器、鍵盤、移動硬盤、DVD等、手機、隨身聽等，USB自從1996年推出后，已成為當今個人電腦和大量智能設備的必備接口之一。

目前USB版本共有三個，第一代：USB1.0/1.1，最大傳輸速率為12Mbps，1996年推出。第二代：USB2.0，最大傳輸速率高達480Mpbs，向下兼容USB1.0/1.1。第三代：USB3.0，最大傳輸速率可達5Gbps，向下兼容SB1.0/1.1/2.0。

其中，USB3.0為第三代USB連接器，在原有二代產的基礎上增加了五根信號針腳，用于數據的高速傳輸。因而在原有的尺寸規范下端子的密度增加了。

因Micro?USB屬超微小型USB接口，其外型尺寸非常小巧，故目前連接器業界生產的Micro?USB2.0/3.0連接器（含平臥式與直立式）采用傳統組立方式為“成型端子”Insert?molding(嵌入成型)工藝（參見圖1）；采用此工藝存在如下幾個方面的弊端：

1.因是Insert?molding工藝，故需要額外增加立式注塑機作為生產設備，大大增加了開發投入費用；且立式注塑機產能極低，單臺機產能僅為5～6K每小時，無形中增加了產品制造成本。

2.端子4采用沖壓折彎成型后嵌入立式注塑機再作射塑包裹形成Insert半成品5，最后切除多余的輸送料帶51與52；此生產過程極為復雜、繁瑣，且在切除輸送料帶51的同時因應力釋放效應極易造成產品焊錫腳53變形，折斷輸送料帶52的同時易使膠體接觸膠壁54受損、脫落。

另外，現有的產品還存在著一下的缺點：

1、由于USB協會規定Micro?USB2.0/3.0-PCS板焊錫銅箔寬度為0.4mm，連接器端子接觸面寬度為0.35～0.37mm；因端子為平板式，所以現業界常規Micro?USB2.0/3.0(含平臥式與直立式)連接器端子焊錫腳寬度等于端子接觸面寬度等于端子材料厚度0.35～0.37mm；又因如上所述協會規定了PCB板焊錫銅箔寬度為0.4mm，那么端子焊錫腳置于PCB焊錫銅箔中央后，兩側的吃錫寬度僅有(0.4-0.37)/2至(0.4-0.35)/2即0.015mm至0.025mm，因此極易引發錫腳虛焊與空錫，最終造成連接器接觸不良或是直接斷路。

2、Micro?USB2.0/3.0連接器主要由端子、膠體、外殼三個功能部件組成，其中端子用于傳輸電流及信號，膠體用于支撐端子，外殼則用于固定整個連接器并實現與對接端的配形對插；針對主要部件的外殼現業界均采用板金材料經沖壓折彎加工而成，故成型后的外殼在板金材料首尾部位會形成結合縫11，此結合縫為整個外殼最薄弱的部位，在遇外力撞擊或使用者不正確使用對插頭對其對插時，此外殼結合縫11外極易扭曲裂開，造成連接器功能失效。(參見圖4)

3、Micro?USB2.0/3.0(含臥式與立式)連接器在導通連接時主要靠端子與對插端彈片相互接觸而形成功效，參見圖5，但目前系統客戶以及終端使用者均有發現與反應接觸端子頭部45被對插端彈片頂出，造成對插端無法順利插入連接器，最終喪失連接器功能。其原因在于業界Micro?USB2.0/3.0(含臥式與立式)連接器端子與膠體組配后，膠體空腔未完全將端子接觸頭部固定與包裹，端子頭部在受到對插端彈片正面推頂時，及易朝未被膠體包裹的方向翹出，進而阻止對插端彈片繼續插入的行程。

發明內容

為解決上述問題，本發明的一目的在于提供一種“平板式高強度端子”與膠體組配結構，以避免嵌入成型工藝造成的生產成本高、品質不穩定等問題。

本發明另一目的在于提供一種端子焊錫腳的“兩側壓料結構”，以增加焊腳兩側與PCB銅箔的焊錫空間，保證產品錫腳與PCB銅箔牢固的焊接在一起。

本發明另一目的在于提供一種于外殼底部設置的“輔助焊臺結構”，以解決在使用者操作不當使用對插端對外殼進行對插連接時所產生的外殼開裂問題。

本發明又一目的在于提供一種端子頭部與膠體空腔形成的“埋入式防翹結構”，借助端子頭部卡位結構被膠體卡位空腔完全包裹，使其無法向下翹出，避免翹PIN的不良隱患。