[發明專利]一種改良型MicroUSB接口及其制造方法

有效

• 申請號: 201110003766.1
• 申請日: 2011-01-10
• 公開（公告）號: CN102136646A
• 公開（公告）日: 2011-07-27
• 發明（設計）人: 劉大海
• 申請（專利權）人: 昆山捷訊騰精密電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/213;H01R13/46;H01R13/73;H01R12/55;H01R43/00
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所 11301
• 代理人: 劉祖芬

1.一種改良型Micro?USB接口，其特征在于，其包含：

一個經射出成型而成的膠體，該膠體開有數個分別供一個端子插入的空腔，所述空腔分別具有兩個主空腔；

數個端子，其為平板式端子，各該端子設有端子接觸橫梁和端子卡位橫梁；

其中，各該端子為平行插入膠體中，而各該端子接觸橫梁插入該膠體的其中一個主空腔中，該各端子卡位橫梁插入該膠體的另一個主空腔中。

2.根據權利要求1所述的接口，其特征在于，該端子卡位橫梁另設有與該膠體主空腔上壁形成干涉結構來固定端子的卡臺。

3.根據權利要求1或2所述的接口，其特征在于，各該平板式端子設有與PCB銅箔焊接的焊腳，所述焊腳的一側或兩側設有壓料結構，各該壓料結構為將錫腳側邊材料朝料厚方向壓扁而于錫腳一側或兩側所形成的容置焊錫的空間。

4.根據權利要求3所述的接口，其特征在于，所述錫腳鄰接壓料結構的側面為平面或者曲面。

5.根據權利要求1或2所述的接口，其特征在于，其另包含一個采用板金材料經沖壓折彎加工而成的外殼，該外殼在外殼下表面形成一個結合縫，且于該結合縫兩側分別設有至少一個能與PCB板上的銅箔形成牢固的焊接體的輔助焊臺。

6.根據權利要求5所述的接口，其特征在于，該輔助焊臺為方形或圓形凸臺。

7.根據權利要求1或2所述的接口，其特征在于，所述端子得接觸橫梁的頭部延伸出一個埋入式卡位結構，且在膠體容置該接觸橫梁的主空腔內對應位置設有一個使端子頭部卡位結構牢固地被包裹住的卡位空腔。

8.根據權利要求7所述的接口，其特征在于，該卡位空腔為膠體的頭部及該頭部向所述端子的接觸面延伸出的一個突起構成。

9.根據權利要求8所述的接口，其特征在于，該突起與該端子頭部卡位結構接觸面為斜面或圓弧面或階梯狀。

10.一種上述權利要求任一項所述的改良型Micro?USB接口制作方法，其特征在于，其包含步驟：

先由注塑機射出成型一個具所述主空腔的膠體；

制備所述的端子；

然后將端子組裝入膠體對應空腔內；

再借助壓合治具將端子壓入到位，使端子接觸橫梁插入其中一個主膠體空腔中，而端子的卡位橫梁插入另一個膠體空腔中，并利用一卡臺與該膠體空腔上壁形成干涉結構來固定該端子。