[發明專利]一種小型化無振快速溫變試驗裝置

無效

• 申請號: 201110003740.7
• 申請日: 2011-01-10
• 公開（公告）號: CN102169066A
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發明（設計）人: 郭文正;黃騰超;陳侃;舒曉武
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: G01N3/02
• 分類號: G01N3/02;G01N3/60;H05K7/20
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 張法高

1.一種小型化無振快速溫變試驗裝置，其特征在于包括下箱體（1）、上箱體（11）、試驗腔體（10）；下箱體（1）包括下絕熱隔板（2）、下半導體制冷器固定套件（3）、下水冷臺（4）、下支撐螺柱（5）、下大功率半導體制冷器（6）、下雙級半導體制冷器（7）、下絕熱材料顆粒層（8）和下水管口（9），上箱體（11）包括上絕熱隔板（12）、上半導體制冷器固定套件（13）、上水冷臺（14）、上支撐螺柱（15）、上大功率半導體制冷器（16）、上雙級半導體制冷器（17）、絕熱材料顆粒層（18）和上水管口（19）；下箱體（1）內中心從下到上依次設有下支撐螺柱（5）、下水冷臺（4）、下半導體制冷器固定套件（3），下半導體制冷器固定套件（3）內從下到上依次設有下大功率半導體制冷器（6）、下雙級半導體制冷器（7），在下支撐螺柱（5）、下水冷臺（4）周圍填充有下絕熱材料顆粒層（8），在下半導體制冷器固定套件（3）周圍設有下絕熱隔板（2）；上箱體（11）內中心從上到下依次設有上支撐螺柱（15）、上水冷臺（14）、上半導體制冷器固定套件（13），上半導體制冷器固定套件（13）內從上到下依次設有上大功率半導體制冷器（16）、上雙級半導體制冷器（17），在上支撐螺柱（15）、上水冷臺（14）周圍填充有上絕熱材料顆粒層（18），在上半導體制冷器固定套件（13）周圍設有上絕熱隔板（12）；由下絕熱隔板（2）、下半導體制冷器固定套件（3）、下雙級半導體制冷器（7）、上絕熱隔板（12）、上半導體制冷器固定套件（13）和上雙級半導體制冷器（17）圍成試驗腔體（10）。

2.如權利要求1所述的一種小型化無振快速溫變試驗裝置，其特征在于所述的試驗腔體（10）下部外側設有下絕熱隔板凹槽（21），在下絕熱隔板（2）上設有下絕熱隔板數據線槽（20）和下絕熱隔板固定螺釘通孔（22）。

3.如權利要求1所述的一種小型化無振快速溫變試驗裝置，其特征在于所述的試驗腔體（10）上部外側設有上絕熱隔板凸臺（24），在上絕熱隔板（12）上設有上絕熱隔板數據線槽（23）和上絕熱隔板固定螺釘通孔（25）。

4.如權利要求1所述的一種小型化無振快速溫變試驗裝置，其特征在于所述的下水冷臺（4）設有兩個下水冷臺進水口（26）和兩個下水冷臺出水口（27），下水冷臺進水口（26）和下水冷臺出水口（27）通過下水冷臺水道（28）相連通。

5.如權利要求1所述的一種小型化無振快速溫變試驗裝置，其特征在于所述的上水冷臺（14）設有兩個上水冷臺進水口（29）和兩個上水冷臺出水口（30），上水冷臺進水口（29）和上水冷臺出水口（30）通過上水冷臺水道（31）相連。

6.如權利要求1所述的一種小型化無振快速溫變試驗裝置，其特征在于所述的下水冷臺（4）上設有下大功率半導體制冷器下沉凹槽（32）、下半導體制冷器固定套件固定螺孔（33）和下絕熱隔板固定螺孔（34）。

7.如權利要求1所述的一種小型化無振快速溫變試驗裝置，其特征在于所述的上水冷臺（14）上設有上大功率半導體制冷器下沉凹槽（35）、上半導體制冷器固定套件固定螺孔（36）和上絕熱隔板固定螺孔（37）。

8.如權利要求1所述的一種小型化無振快速溫變試驗裝置，其特征在于所述的下半導體制冷器固定套件（3）上設有下大功率制冷器固定卡槽（39）、下雙級制冷器固定卡槽（41）和下制冷器電源線槽（38），下半導體制冷器固定套件（3）通過下半導體制冷器通孔（40）固定于下水冷臺（4）上。

9.如權利要求1所述的一種小型化無振快速溫變試驗裝置，其特征在于所述的上半導體制冷器固定套件（13）設有上大功率制冷器固定卡槽（43）、上雙級制冷器固定卡槽（45）和上制冷器電源線槽（42），上半導體制冷器固定套件（13）通過上半導體制冷器通孔（44）固定于上水冷臺（14）上。