[發明專利]空腔PCB板的生產方法無效
| 申請號： | 201110003239.0 | 申請日： | 2011-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN102595789A | 公開（公告）日： | 2012-07-18 |
| 發明（設計）人： | 屈剛;趙國強;陳曉峰;黃偉;曹立志 | 申請（專利權）人： | 上海美維電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人： | 李強 |
| 地址： | 201613 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 空腔 pcb 生產 方法 | ||
【權利要求書】：
1.空腔PCB板的生產方法，其特征在于，包括以下步驟：
a、在開有窗的內層芯板兩表面分別貼設一個半固化片，兩個半固化片均開有窗，且兩個半固化片所開的窗與內層芯板的窗對齊；
b、在兩個半固化片的表面分別貼設一個外層芯板；
c、在兩個外層芯板的表面分別設置一個設置有窗的輔助板，輔助板的窗與內層芯板的窗位置相對；
d、在兩個輔助板的表面分別設置一張壓合墊；
e、層壓；層壓后移除壓合墊和輔助板，即形成空腔PCB板。
2.根據權利要求1所述的空腔PCB板的生產方法，其特征在于，壓合墊與輔助板之間設置有一張銅箔。
3.根據權利要求1所述的空腔PCB板的生產方法，其特征在于，所述的半固化片為低流動性半固化片，樹脂重量含量為60％～80％。
4.根據權利要求1所述的空腔PCB板的生產方法，其特征在于，所述輔助板為雙面覆銅板、單面覆銅板、板材的介質層等。
5.根據權利要求1所述的空腔PCB板的生產方法，其特征在于，所述的外層芯板設置有通孔，所述通孔與空腔相通。
6.根據權利要求1所述的空腔PCB板的生產方法，其特征在于，移除壓合墊和輔助板后，在外層芯板鉆設與空腔相通的通孔。
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