[發明專利]空腔PCB板的生產方法

無效

• 申請號: 201110003239.0
• 申請日: 2011-01-08
• 公開（公告）號: CN102595789A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 屈剛;趙國強;陳曉峰;黃偉;曹立志
• 申請（專利權）人: 上海美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

技術領域

本發明涉及一種空腔PCB板的生產方法。

背景技術

如圖1所示，為一種空腔PCB板1，其內部設置有空腔11。在本發明中將此種設置有空腔的PCB板簡稱空腔PCB板。

現有技術中的空腔PCB板的生產方法，是在內層芯板的兩表面分別貼設一個半固化片，再在半固化片表面貼設外層芯板，經高溫層壓而成。半固化片主要由熱塑性樹脂組成，常溫時為固體，高溫下轉化為半流動性液體。層壓后恢復到常溫時，半固化片將多層內層芯板、外層芯板粘接為一體。在生產空腔PCB板時，如圖2所示，空腔PCB板1由第一外層芯板2、第一半固化片3、內層芯板4、第二半固化片5、第二外層芯板6經層壓制成。其中，第一半固化片3開窗31，內層芯板4開窗41，第二半固化片5開窗51。第一外層芯板2、第一半固化片3、內層芯板4、第二半固化片5、第二外層芯板6依次貼緊；使窗31、窗41、窗51對齊，然后層壓，層壓后即形成圖1所示的空腔PCB板。然而，半固化片高溫下轉化為半流動性液體，在層壓時，由于溫度、壓力不均勻等原因，會引起半流動的半固化片分布不均。且內層芯板4兩表面設置有線路，層壓時會導致內層芯板與半固化片間存在間隙，半固化片無法填充在內層芯板與半固化片之間的所有間隙。降溫固化后會形成如圖3所示的空洞23，無法滿足層壓要求。為解決此填膠不良問題，層壓時，在多層板外側增加壓合墊的方法來提高填膠性能，即在第一外層芯板2、第一半固化片3、內層芯板4、第二半固化片5、第二外層芯板6層壓體系的兩側分別增加第一壓合墊7和第二壓合墊8，此兩個壓合墊呈軟質和可壓縮狀，可以緩解和均衡板表面上整體壓力的不平衡性，使得層壓結果可滿足填膠性能。如圖4所示，壓力的均衡和壓合墊的軟質特性，會導致空腔處的第一外層芯板2和第二外層芯板6向空腔內凹陷，導致空腔11的尺寸與形狀不符合要求，嚴重時，空腔甚至會被壓扁而消失。目前的空腔PCB板的生產方法均有不可容忍的弊端，也是此類空腔PCB板難以生產的主要問題。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種可防止空腔處的外層芯板因受力擠壓而向內凹陷的空腔PCB板的生產方法。

為實現上述目的，本發明通過以下技術方案實現：

空腔PCB板的生產方法，其特征在于，包括以下步驟：

a、在開有窗的內層芯板兩表面分別貼設一個半固化片，兩個半固化片均開有窗，且兩個半固化片所開的窗與內層芯板的窗對齊；

b、在兩個半固化片的表面分別貼設一個外層芯板；

c、在兩個外層芯板的表面分別設置一個設置有窗的輔助板，輔助板的窗與內層芯板的窗位置相對；

d、在兩個輔助板的表面分別設置一張壓合墊；

e、層壓；層壓后移除壓合墊和輔助板，即形成空腔PCB板。

優選地是，壓合墊與輔助板之間設置有一張銅箔。

優選地是，所述的半固化片為低流動性半固化片，樹脂重量含量為60％～80％。

優選地是，所述輔助板為雙面覆銅板、單面覆銅板、板材的介質層等。

優選地是，所述的外層芯板設置有通孔，所述通孔與空腔相通。

優選地是，移除壓合墊和輔助板后，在外層芯板鉆設與空腔相通的通孔。

本發明的有益效果為：層壓時壓合墊可以保證板面受力均勻，進而保證半固化片填膠充分，防止填膠不良和空洞的產生。輔助板開窗處不受外界壓力，可防止空腔處的外層芯板因受力擠壓而向內凹陷，可保持板面平整和空腔形狀滿足要求。激光切割可以保證空腔的精確定位、切割尺寸精確、空腔槽壁平整無缺陷。此方法簡單有效且方便，適用于加工各種空腔PCB板，包括密閉空腔PCB板、空腔兩面有通孔的空腔PCB板、空腔兩面有錯孔的空腔PCB板、單面空腔PCB板等。而且，僅需在部分內層芯板、輔助板和半固化片上開窗，其它板無需開窗。本發明的方法可以對PCB板內空腔的位置精確定位，精確保證板內空腔的尺寸與深度，保證腔體的立體結構滿足要求。而且，在內層芯板、半固化片和輔助板上開窗，采用一次層壓即可實現空腔PCB板的制作，工序少。本發明方法簡單有效且方便實施，適用于加工含有空腔的PCB板。

附圖說明

圖1為空腔PCB板的結構剖視圖。

圖2為現有技術中的空腔PCB板生產時各層結構拆分示意圖。

圖3為現有技術中的PCB板層壓時各層結構剖視圖。

圖4為現有技術生產的空腔PCB板的狀態示意圖。

圖5為本發明實施例1的空腔PCB板生產時的各部分拆分示意圖。

圖6為本發明實施例1的空腔PCB板生產層壓前各層結構及相互位置剖視圖。