[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110002331.5 | 申請(qǐng)日: | 2011-01-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102148226A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-08-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鷹巢博昭 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 精工電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/02 | 分類號(hào): | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置,其具有ESD保護(hù)用N型MOS晶體管,并具有溝槽分離區(qū),
所述ESD保護(hù)用N型MOS晶體管的漏區(qū)經(jīng)由漏極延伸設(shè)置區(qū)與漏極接觸區(qū)電連接,所述漏極延伸設(shè)置區(qū)沿著所述溝槽分離區(qū)的側(cè)面和下表面設(shè)置,且由與所述漏區(qū)同一導(dǎo)電型的雜質(zhì)擴(kuò)散區(qū)形成,所述漏極接觸區(qū)由與所述漏區(qū)同一導(dǎo)電型的雜質(zhì)擴(kuò)散區(qū)形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
該半導(dǎo)體裝置并排地配置有多個(gè)所述溝槽分離區(qū),所述漏極延伸設(shè)置區(qū)沿著所述多個(gè)并排配置的溝槽分離區(qū)的側(cè)面以及下表面設(shè)置,由與所述漏區(qū)同一導(dǎo)電型的雜質(zhì)擴(kuò)散區(qū)電連接而構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述ESD保護(hù)用N型MOS晶體管的源區(qū)經(jīng)由源極延伸設(shè)置區(qū)與源極接觸區(qū)電連接,所述源極延伸設(shè)置區(qū)沿著所述溝槽分離區(qū)的側(cè)面和下表面設(shè)置,且由與所述源區(qū)同一導(dǎo)電型的雜質(zhì)擴(kuò)散區(qū)形成,所述源極接觸區(qū)由與所述源區(qū)同一導(dǎo)電型的雜質(zhì)擴(kuò)散區(qū)形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述漏極延伸設(shè)置區(qū)的方塊電阻值與所述漏區(qū)的方塊電阻值相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述ESD保護(hù)用N型MOS晶體管為DDD構(gòu)造。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
所述ESD保護(hù)用N型MOS晶體管為偏移型漏極構(gòu)造。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





