[發明專利]一種模塊化的LED散熱器及加工方法

無效

• 申請號: 201110002113.1
• 申請日: 2011-01-07
• 公開（公告）號: CN102155726A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 甘衛星
• 申請（專利權）人: 甘衛星
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種模塊化的LED散熱器及加工方法。

背景技術

路燈是城市照明的重要組成部分，傳統的路燈主要采用高壓鈉燈。高壓鈉燈整體上光效低，會造成能源的巨大浪費。發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)是一種固態冷光源，相對于高壓鈉燈，LED路燈更環保。

LED路燈通常是在鋁基覆銅板上焊接LED燈，為了提高LED路燈的亮度，需要增大LED燈的驅動電流，使得LED燈的發熱量也大幅增加。通常在鋁基覆銅板背面安裝散熱器對LED燈進行散熱。由于鋁基覆銅板與散熱器之間存在接觸熱阻，為了減小接觸熱阻，需要在鋁基覆銅板和散熱器之間填充導熱介質。一般的導熱介質暴露在外界環境中，容易老化，使得導熱性能不穩定，導致LED燈的光衰增大，從而影響LED路燈的壽命。

發明內容

本發明的目的在于提供一種模塊化的LED散熱器及加工方法，延長LED路燈的使用壽命。

本發明提供一種模塊化的LED散熱器加工方法，該方法包括：

將鋁基覆銅板正面刻蝕，得到用于安裝LED燈的PCB電路板；

用切削刀具在所述鋁基覆銅板背面切割得到一組平行鰭片，所述平行鰭片用于所述LED燈的散熱；

對所述平行鰭片進行防腐處理；

在所述PCB電路板上焊接所述LED燈。

進一步的，所述鋁基覆銅板在切割前的厚度為H，所述平行鰭片的頂邊到底邊的距離不小于H，所述鋁基覆銅板切割后的厚度不小于用于安裝所述LED燈的最小厚度，其中所述H為正數。

進一步的，所述用于安裝所述LED燈的最小厚度為2mm。

進一步的，所述平行鰭片的切割間距不小于2mm，不大于10mm。

進一步的，該方法還包括：

將焊接了LED燈的PCB電路板采用二次光學透鏡封裝。

本發明還提供一種模塊化的LED散熱器，該散熱器包括鋁基覆銅板，所述鋁基覆銅板的正面包括刻蝕得到的用于安裝LED燈的PCB電路板；所述鋁基覆銅板的背面包括用切削刀具切割得到的一組用于所述LED燈散熱的平行鰭片；所述平行鰭片上覆有防腐層；所述PCB電路板上焊接所述LED燈。

進一步的，所述鋁基覆銅板在切割前的厚度為H，所述平行鰭片的頂邊到底邊的距離不小于H，所述鋁基覆銅板切割后的厚度不小于用于安裝所述LED燈的最小厚度，其中所述H為正數。

進一步的，所述用于安裝所述LED燈的最小厚度為2mm。

進一步的，所述平行鰭片的切割間距不小于2mm，不大于10mm。

進一步的，該散熱器還包括二次光學透鏡，封裝在焊接了LED燈的PCB電路板上。

采用本發明的模塊化的LED散熱器及加工方法，在鋁基覆銅板的背面直接加工平行鰭片對LED燈進行散熱，相對于在鋁基覆銅板背面安裝散熱器的方式，減少了接觸熱阻，提高了散熱效率，從而延長LED燈的使用壽命。進一步的，采用本發明的模塊化的LED散熱器，由于散熱結構的變化，使得LED路燈可以進行模塊化設計，便于規模化生產，因所訴散熱器質量大幅度降低，進而使整只路燈的造價降低；由于可以即插即用，更換方便，降低后續的維護成本。

附圖說明

圖1示出本發明實施例中模塊化的LED散熱器加工方法的流程示意圖；

圖2示出本發明實施例中對鋁基覆銅板進行切割時切割片的運動軌跡示意圖；

圖3示出本發明實施例中切割前的鋁基覆銅板結構示意圖；

圖4示出本發明實施例中切割后的鋁基覆銅板結構示意圖；

圖5示出本發明實施例中模塊化的LED散熱器的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明實施例的具體實施方式做進一步的詳細闡述。

本發明實施例通過在LED路燈中的鋁基覆銅板的背面直接加工鰭片實現對LED燈的散熱，使得LED燈與散熱器之間的接觸熱阻為零，提高了散熱效率。散熱結構的改變，也使得LED散熱器可以模塊化設計，規模化生產，即插即用。

請參見圖1，一種模塊化的LED散熱器加工方法，該方法包括：

S101、將鋁基覆銅板正面刻蝕，得到用于安裝LED燈的印制電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)。

S102、用切削刀具在所述鋁基覆銅板背面切割得到一組平行鰭片，所述平行鰭片用于所述LED燈的散熱。

請參見圖2，在鋁基覆銅板201背面切割，使得切割片順著切割的方向A上翹，形成鰭片202。上翹形成的鰭片更有利于熱交換的進行，散熱效果更好。