[發(fā)明專利]一種模塊化的LED散熱器及加工方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110002113.1 | 申請日： | 2011-01-07 |
| 公開（公告）號： | CN102155726A | 公開（公告）日： | 2011-08-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 甘衛(wèi)星 | 申請（專利權(quán)）人： | 甘衛(wèi)星 |
| 主分類號： | F21V29/00 | 分類號： | F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100120 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 模塊化 led 散熱器 加工 方法 | ||
1.一種模塊化的LED散熱器加工方法，其特征在于，該方法包括：
將鋁基覆銅板正面刻蝕，得到用于安裝LED燈的PCB電路板；
用切削刀具在所述鋁基覆銅板背面切割得到一組平行鰭片，所述平行鰭片用于所述LED燈的散熱；
對所述平行鰭片進(jìn)行防腐處理；
在所述PCB電路板上焊接所述LED燈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述鋁基覆銅板在切割前的厚度為H，所述平行鰭片的頂邊到底邊的距離不小于H，所述鋁基覆銅板切割后的厚度不小于用于安裝所述LED燈的最小厚度，其中所述H為正數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述用于安裝所述LED燈的最小厚度為2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述平行鰭片的切割間距不小于2mm，不大于10mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該方法還包括：
將焊接了LED燈的PCB電路板采用二次光學(xué)透鏡封裝。
6.一種模塊化的LED散熱器，其特征在于，該散熱器包括鋁基覆銅板，所述鋁基覆銅板的正面包括刻蝕得到的用于安裝LED燈的PCB電路板；所述鋁基覆銅板的背面包括用切削刀具切割得到的一組用于所述LED燈散熱的平行鰭片；所述平行鰭片上覆有防腐層；所述PCB電路板上焊接所述LED燈。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊化的LED散熱器，其特征在于，所述鋁基覆銅板在切割前的厚度為H，所述平行鰭片的頂邊到底邊的距離不小于H，所述鋁基覆銅板切割后的厚度不小于用于安裝所述LED燈的最小厚度，其中所述H為正數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模塊化的LED散熱器，其特征在于，所述用于安裝所述LED燈的最小厚度為2mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8任一項(xiàng)所述的模塊化的LED散熱器，其特征在于，所述平行鰭片的切割間距不小于2mm，不大于10mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊化的LED散熱器，其特征在于，該散熱器還包括二次光學(xué)透鏡，封裝在焊接了LED燈的PCB電路板上。
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