[發明專利]封裝的制造方法、壓電振子以及振蕩器

有效

• 申請號: 201110002024.7
• 申請日: 2011-01-06
• 公開（公告）號: CN102122929A
• 公開（公告）日: 2011-07-13
• 發明（設計）人: 吉田宜史
• 申請（專利權）人: 精工電子有限公司
• 主分類號: H03H3/007
• 分類號: H03H3/007;H03H9/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;馬建軍

1.一種封裝的制造方法，該封裝具有相互接合而在內側形成腔室的多個基板、以及將所述腔室的內部和所述多個基板中的由玻璃材料構成的底基板的外部導通的貫通電極，其特征在于，該封裝的制造方法具有：

插入孔形成步驟，在底基板用晶片的一個表面上形成不貫通該底基板用晶片的插入孔；

芯材部插入步驟，在所述插入孔內插入由金屬材料構成的導電性的芯材部；

熔敷步驟，在使用支承模保持所述底基板用晶片的一個表面側并使用平坦的加壓模按壓所述底基板用晶片的另一個表面的同時，將所述底基板用晶片加熱到比所述玻璃材料的軟化點高的溫度，使所述底基板用晶片熔敷在所述芯材部上；

冷卻步驟，對所述底基板用晶片進行冷卻；以及

研磨步驟，對所述底基板用晶片的兩面進行研磨。

2.根據權利要求1所述的封裝的制造方法，其特征在于，所述插入孔形成在所述底基板用晶片的一個表面開口的一側的直徑較大的大致圓錐臺狀的形狀，所述芯材部也形成與所述插入孔對應的大致圓錐臺狀的形狀。

3.根據權利要求2所述的封裝的制造方法，其特征在于，所述芯材部是由插入在所述插入孔內的大致圓錐臺狀的前端部分和與其大徑側連接的大致圓柱狀的末端部分構成的形狀。

4.一種壓電振子，其特征在于，在使用權利要求1～3中的任意一項所述的封裝的制造方法制造出的封裝的腔室內，收納有安裝在所述底基板上的壓電振動片。

5.一種振蕩器，其特征在于，該振蕩器具有：

權利要求4所述的壓電振子；以及

作為振子電連接了所述壓電振子的集成電路。