[發(fā)明專利]封裝的制造方法、壓電振子以及振蕩器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110002024.7
• 申請(qǐng)日: 2011-01-06
• 公開（公告）號(hào): CN102122929A
• 公開（公告）日: 2011-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吉田宜史
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 精工電子有限公司
• 主分類號(hào): H03H3/007
• 分類號(hào): H03H3/007;H03H9/02
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;馬建軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子部件用的封裝的制造方法，該封裝具有相互接合而在內(nèi)側(cè)形成腔室的多個(gè)基板、以及將腔室的內(nèi)部與多個(gè)基板中的底基板的外部導(dǎo)通的貫通電極。

背景技術(shù)

近年，在便攜電話或便攜信息終端設(shè)備中使用利用石英等作為時(shí)刻源或控制信號(hào)等的定時(shí)源、基準(zhǔn)信號(hào)源等的壓電振子。公知有各種這樣的壓電振子，作為其中之一，公知有表面安裝型的壓電振子。作為這種壓電振子，一般公知有使用底基板和蓋基板將形成有壓電振動(dòng)片的壓電基板從上下夾入來(lái)接合的3層結(jié)構(gòu)類型的壓電振子。在該情況下，壓電振動(dòng)片安裝在底基板上，收容于形成在底基板和蓋基板之間的腔室內(nèi)。

并且，近年來(lái)，還開發(fā)出2層結(jié)構(gòu)類型的壓電振子，而不是上述的3層結(jié)構(gòu)類型的壓電振子。該2層結(jié)構(gòu)類型的壓電振子是通過(guò)將底基板和蓋基板直接接合而使封裝為2層結(jié)構(gòu)，在形成于兩基板之間的腔室內(nèi)收容有壓電振動(dòng)片。該2層結(jié)構(gòu)類型的壓電振子與3層結(jié)構(gòu)類型的壓電振子相比，在可實(shí)現(xiàn)薄型化等方面優(yōu)良，因而被優(yōu)選使用。

作為這樣的2層結(jié)構(gòu)類型的壓電振子的封裝之一，公知有這樣的封裝：通過(guò)在形成于玻璃材料的底基板上的貫通孔內(nèi)填充銀膏等的導(dǎo)電材料并燒制來(lái)形成貫通電極，并將腔室內(nèi)的石英振動(dòng)片和設(shè)于底基板外側(cè)的外部電極電連接。不過(guò)，該方法由于在貫通孔和導(dǎo)電材料之間有細(xì)微間隙等而使外部空氣進(jìn)入封裝內(nèi)而引起封裝內(nèi)真空度的劣化，結(jié)果，有時(shí)引起石英振子的特性劣化。作為其對(duì)策，如專利文獻(xiàn)1～3中提出的那樣，具有這樣的方法：將由導(dǎo)電性的金屬材料構(gòu)成的芯材部插入到形成在底基板用晶片上的貫通孔內(nèi)，然后在玻璃的軟化點(diǎn)以上的溫度進(jìn)行加熱，使玻璃和電極銷熔敷，從而防止真空度的劣化。

【專利文獻(xiàn)1】日本特開2003-209198號(hào)公報(bào)

【專利文獻(xiàn)2】日本特開2002-121037號(hào)公報(bào)

【專利文獻(xiàn)3】日本特開2002-124845號(hào)公報(bào)

然而，在專利文獻(xiàn)1～3記載的方法中，在對(duì)由玻璃材料構(gòu)成的底基板用晶片進(jìn)行加熱的同時(shí)，在底基板用晶片上形成用于使用貫通孔形成用銷插入芯材部的貫通孔。因此，在底基板用晶片的兩面，開設(shè)貫通孔的部分的周圍的玻璃材料發(fā)生凸起。并且，在使底基板用晶片熔敷在芯材部上時(shí)，插入在貫通孔內(nèi)的芯材部處于使其兩端從底基板用晶片突出的狀態(tài)。因此，在后續(xù)步驟對(duì)這樣的底基板用晶片的兩面進(jìn)行研磨來(lái)制造平坦度高、形狀精度高的底基板的情況下，在底基板用晶片的兩面的玻璃材料的凸起和突出的芯材部成為研磨時(shí)的障礙，不能順利進(jìn)行研磨。即使能進(jìn)行研磨，也存在這樣的課題：芯材部的周圍的玻璃材料發(fā)生裂紋而成為電極膜斷線的原因，或者玻璃基板用晶片發(fā)生破裂，而且玻璃基板用晶片的平坦度發(fā)生大幅偏差。

并且，由于芯材部形成大致圓柱狀，因而還存在這樣的問(wèn)題：難以插入到底基板用晶片的貫通孔內(nèi)，并且在熔敷時(shí)芯材部容易偏離，作業(yè)性不良。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明正是鑒于上述問(wèn)題而完成的，本發(fā)明的目的是提供一種能容易地制造不產(chǎn)生裂紋、平坦度高、形狀精度優(yōu)良的帶有貫通電極的底基板的封裝的制造方法。

為了解決上述課題，本發(fā)明采用了以下手段。

即，本發(fā)明涉及的封裝的制造方法，該封裝具有相互接合而在內(nèi)側(cè)形成腔室的多個(gè)基板、以及將所述腔室的內(nèi)部和所述多個(gè)基板中的由玻璃材料構(gòu)成的底基板的外部導(dǎo)通的貫通電極，其特征在于，該封裝的制造方法具有：插入孔形成步驟，在底基板用晶片的一個(gè)表面上形成不貫通該底基板用晶片的插入孔；芯材部插入步驟，在所述插入孔內(nèi)插入由金屬材料構(gòu)成的導(dǎo)電性的芯材部；熔敷步驟，在使用支承模保持所述底基板用晶片的一個(gè)表面?zhèn)炔⑹褂闷教沟募訅耗０磯核龅谆逵镁牧硪粋€(gè)表面的同時(shí)，將所述底基板用晶片加熱到比所述玻璃材料的軟化點(diǎn)高的溫度，使所述底基板用晶片熔敷在所述芯材部上；冷卻步驟，對(duì)所述底基板用晶片進(jìn)行冷卻；以及研磨步驟，對(duì)所述底基板用晶片的兩面進(jìn)行研磨。

根據(jù)本發(fā)明，首先，將用于在后面成為貫通電極的芯材部插入到底基板用晶片內(nèi)的插入孔形成在其一個(gè)表面上而不貫通底基板用晶片。因此，底基板用晶片的另一個(gè)表面不產(chǎn)生玻璃材料的凸起而為平坦。然后，在使底基板用晶片熔敷在插入到插入孔內(nèi)的芯材部上時(shí)，同樣使用平坦的加壓模按壓底基板用晶片的另一個(gè)表面即不開設(shè)插入孔的平坦表面。結(jié)果，經(jīng)過(guò)冷卻步驟后的底基板用晶片的另一個(gè)表面為平坦，通過(guò)將該另一個(gè)表面用作研磨的基準(zhǔn)面，可精度良好地進(jìn)行底基板用晶片的兩面研磨。

并且，本發(fā)明涉及的封裝的制造方法，其特征在于，所述插入孔形成在所述底基板用晶片的一個(gè)表面開口的一側(cè)的直徑較大的大致圓錐臺(tái)狀的形狀，所述芯材部也形成與所述插入孔對(duì)應(yīng)的大致圓錐臺(tái)狀的形狀。