[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110001695.1
• 申請(qǐng)日: 2011-01-06
• 公開（公告）號(hào): CN102130027A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: H.托伊斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H01L21/50;H01L23/488;H01L27/04;H01L29/861;H01L29/78
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李娜;李家麟

技術(shù)領(lǐng)域

一個(gè)方面一般涉及半導(dǎo)體器件，并且在一個(gè)實(shí)施例中涉及制造半導(dǎo)體器件的方法，該半導(dǎo)體器件包含具有垂直結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體芯片、載體和由導(dǎo)電材料制成的至少兩個(gè)凸塊。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體器件諸如半導(dǎo)體封裝包含電連接到外部電路以充當(dāng)一部分電子系統(tǒng)的輸入/輸出端子。半導(dǎo)體封裝通常包含半導(dǎo)體芯片、端子、芯片觸點(diǎn)與端子之間的電連接以及封裝物。端子延伸通過封裝物并暴露于外部環(huán)境以便電連接到襯底諸如印刷電路板(PCB)，并且封裝物保護(hù)芯片免受外部環(huán)境影響以確?？煽啃院托阅?。

半導(dǎo)體封裝經(jīng)常稱為引線或無引線封裝。在引線封裝中，端子(或引線)從封裝物突出，而在無引線封裝中，端子與封裝物對(duì)齊或相對(duì)于封裝物凹陷。例如，球柵陣列(BGA)封裝含有焊料凸塊陣列以貼在印刷電路板上的對(duì)應(yīng)金屬跡線上，而岸面柵格陣列(LGA)封裝含有接收印刷電路板上的對(duì)應(yīng)焊料跡線的接觸焊盤陣列。

另外，使用各種技術(shù)將半導(dǎo)體芯片電連接到端子，在它們當(dāng)中有倒裝接合、導(dǎo)線接合、楔形接合、帶式接合等。

半導(dǎo)體封裝必須不斷地縮小大小并提高性能和可靠性。而且，制造半導(dǎo)體器件或封裝的改進(jìn)方法應(yīng)該提供高性能、高可靠性和低制造成本。

出于這些和其它原因，存在對(duì)于本發(fā)明的需要。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明一方面涉及一種制造半導(dǎo)體器件的方法，包括：

提供載體；

將多個(gè)半導(dǎo)體芯片附連到所述載體，所述半導(dǎo)體芯片具有在第一主面上的第一電極焊盤以及在與第一主面相對(duì)的第二主面上的至少第二電極焊盤，由此第一電極焊盤電連接到所述載體；

在所述載體上形成多個(gè)第一凸塊，所述第一凸塊由導(dǎo)電材料制成；

將所述載體單顆化成多個(gè)半導(dǎo)體器件，其中每個(gè)半導(dǎo)體器件包括至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片和一個(gè)第一凸塊。

本發(fā)明另一方面涉及一種半導(dǎo)體器件，包括：

器件載體；

附連到所述器件載體的半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有在第一主面上的第一電極焊盤以及在與第一主面相對(duì)的第二主面上的至少第二電極焊盤，其中第一電極焊盤電連接到所述器件載體；

在所述器件載體上形成的第一凸塊，所述第一凸塊由導(dǎo)電材料制成；

在第二電極焊盤上形成的第二凸塊，第二凸塊由導(dǎo)電材料制成。

附圖說明

包含附圖以提供對(duì)實(shí)施例的進(jìn)一步理解，并將附圖結(jié)合在這個(gè)說明書中并構(gòu)成其一部分。附圖例證了實(shí)施例，并連同說明書一起用于解釋實(shí)施例的原理。將容易理解其它實(shí)施例以及實(shí)施例的許多預(yù)期優(yōu)點(diǎn)，因?yàn)樗鼈兺ㄟ^參考如下詳細(xì)描述而變得更好理解。

圖1A到1D是示意性例證根據(jù)一個(gè)實(shí)施例制造半導(dǎo)體器件的方法的透視圖。

圖2A到2D是分別對(duì)應(yīng)于圖1A到1D的橫截面視圖。

圖2E是焊料回流操作之后對(duì)應(yīng)于圖2D的橫截面視圖。

圖3是示意性例證根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件100的橫截面視圖。

圖4是放在模具中的半導(dǎo)體器件100的橫截面視圖。

圖5是示意性例證根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件200的橫截面視圖。

圖6是放置在模具中的工件的橫截面視圖，該工件包含芯片并適合于隨后處理。

圖7是示意性例證根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件300的橫截面視圖。

圖8是示意性例證根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件400的橫截面視圖。

圖9是示意性例證根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件500的橫截面視圖。

圖10是示意性例證根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件600的橫截面視圖。

圖11是示意性例證接合到襯底的半導(dǎo)體器件100的橫截面視圖。

圖12是示意性例證接合到襯底的半導(dǎo)體器件400的橫截面視圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在參考附圖描述各方面和實(shí)施例，其中相似的附圖標(biāo)記一般用于在通篇指代相似的元件。在以下描述中，為了解釋的目的，闡述了大量具體細(xì)節(jié)，以便提供對(duì)實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)方面的透徹理解。然而，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員可能顯然的是，實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)方面可以用較低程度的具體細(xì)節(jié)實(shí)現(xiàn)。在其它情況下，以示意形式示出了已知的結(jié)構(gòu)和元件，以便便于描述實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)方面。以下描述因此不視為限制意義，并且范圍由所附權(quán)利要求書限定。還應(yīng)該注意，圖中的各種層、片材或襯底的表示不一定按比例。