[發明專利]粘結膜及半導體晶片加工用帶無效
| 申請號： | 201080069874.2 | 申請日： | 2010-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN103189459A | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發明（設計）人： | 青山真沙美;石渡伸一;盛島泰正 | 申請（專利權）人： | 古河電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02;H01L21/301 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 蔣亭 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘結 半導體 晶片 工用 | ||
【權利要求書】：
1.一種粘結膜，其特征在于，其是包括基材膜及被設于該基材膜上的粘結劑層的粘結膜，透濕度為10.0g/m2/day以下。
2.一種半導體晶片加工用帶，其特征在于，其是具有：包括基材膜及被設于該基材膜上的粘結劑層的粘結膜，及被設于所述粘結劑層上的膠粘劑層的晶片加工用帶，其中，所述粘結膜的透濕度為10.0g/m2/day以下。
3.根據權利要求2所述的半導體晶片加工用帶，其特征在于，所述粘結膜與所述膠粘劑層合計的吸水率在2.0體積％以下。
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