[發明專利]基片輸送設備以及用于制造電子裝置的系統和方法有效
| 申請號: | 201080068599.2 | 申請日: | 2010-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN103069559A | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發明(設計)人: | 渡邊和人;田代征仁;中村聰史;小日向大輔;佐佐木俊秋;野澤直之 | 申請(專利權)人: | 佳能安內華股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B25J9/06 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 蔣旭榮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送 設備 以及 用于 制造 電子 裝置 系統 方法 | ||
1.一種基片輸送設備,包括:
第一基片保持器和第二基片保持器,該第一基片保持器和第二基片保持器能夠各自保持基片;
兩個第一從動臂,每個第一從動臂的一端與所述第一基片保持器連接;
兩個第二從動臂,每個第二從動臂的一端與所述第二基片保持器連接;
第一驅動臂,所述兩個第一從動臂中的一個和所述兩個第二從動臂中的一個與該第一驅動臂連接;
第二驅動臂,所述兩個第一從動臂中的另一個和所述兩個第二從動臂中的另一個與該第二驅動臂連接;
第一驅動軸,所述第一驅動臂與該第一驅動軸能旋轉地連接;以及
第二驅動軸,該第二驅動軸與所述第一驅動軸同軸,且所述第二驅動臂獨立于所述第一驅動軸與該第二驅動軸能旋轉地連接;
其中,所述第一驅動臂包括:第一連接部分,所述兩個第一從動臂中的一個的另一端與該第一連接部分連接;以及第二連接部分,所述兩個第二從動臂中的一個的另一端與該第二連接部分連接;以及
第二驅動臂包括:第三連接部分,所述兩個第一從動臂中的另一個的另一端與該第三連接部分連接;以及第四連接部分,所述兩個第二從動臂中的另一個的另一端與該第四連接部分連接;
由使得所述第一連接部分和所述第二連接部分相互連接的直線確定的第一方向軸線與所述第一驅動軸的旋轉軸線間隔開第一距離;以及
由使得所述第三連接部分和所述第四連接部分相互連接的直線確定的第二方向軸線與所述第二驅動軸的旋轉軸線間隔開第二距離。
2.根據權利要求1所述的基片輸送設備,其中:第一距離等于第二距離。
3.根據權利要求1或2所述的基片輸送設備,其中:
所述第一基片保持器在與所述第一驅動軸的旋轉軸線垂直的第一平面中;以及
所述第二基片保持器在與所述第一驅動軸的旋轉軸線垂直的第二平面中,
該第二平面與第一平面平行,并沿重力方向與第一平面的位置不同。
4.根據權利要求3所述的基片輸送設備,其中:所述第一基片保持器和所述第二基片保持器沿所述第一驅動軸的旋轉軸線方向并不相互交疊。
5.根據權利要求1或2所述的基片輸送設備,還包括:
第一驅動單元,該第一驅動單元設置成使得所述第一驅動軸旋轉;
第二驅動單元,該第二驅動單元設置成使得所述第二驅動軸旋轉;
第一檢測單元,該第一檢測單元設置成檢測所述第一驅動單元的旋轉角度和旋轉速度;
第二檢測單元,該第二檢測單元設置成檢測所述第二驅動單元的旋轉角度和旋轉速度;以及
控制單元,該控制單元設置成分別根據由所述第一檢測單元和所述第二檢測單元獲得的檢測結果來控制所述第一驅動單元和所述第二驅動單元。
6.根據權利要求1至4中任意一項所述的基片輸送設備,其中:
當所述兩個第一從動臂隨著所述第一驅動臂和所述第二驅動臂的旋轉而運動時,所述第一基片保持器能夠進行沿使得所述第一基片保持器離開所述第一驅動軸的旋轉軸線的方向前進或者沿使得所述第一基片保持器返回所述第一驅動軸的旋轉軸線的方向后退的前進/后退操作;以及
當所述兩個第二從動臂隨著所述第一驅動臂和所述第二驅動臂的旋轉而運動時,所述第二基片保持器能夠進行沿使得所述第二基片保持器離開所述第一驅動軸的旋轉軸線的方向前進或者沿使得所述第二基片保持器返回所述第一驅動軸的旋轉軸線的方向后退的前進/后退操作;
所述第一基片保持器和所述第二基片保持器的前進/后退操作留下不同軌道。
7.一種用于制造電子裝置的系統,包括:
如權利要求1-6中任意一項所述的基片輸送設備;以及
至少一個處理設備,該至少一個處理設備對由所述基片輸送設備輸送的基片執行裝置制造處理。
8.一種制造電子裝置的方法,包括:
使用如權利要求1-6中任意一項所述的基片輸送設備來輸送基片的輸送步驟;以及
在至少一個處理設備中對在輸送步驟中輸送的基片執行裝置制造處理的處理執行步驟。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





