[發(fā)明專利]用于搬運晶片的搬運設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080068214.2
• 申請日: 2010-07-23
• 公開（公告）號: CN103003932A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設計）人: I.布蘭德施泰特;T.瓦根萊特納;M.施密德鮑爾
• 申請（專利權）人: EV集團有限責任公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 丁永凡;劉春元

技術領域

本發(fā)明涉及一種根據(jù)權利要求1所述的用于在處理晶片時搬運晶片的搬運設備。

背景技術

為了搬運晶片存在各種設備并且由于晶片變得越來越薄以及同時晶片的直徑提高達到450mm，晶片的搬運設備的重要性越來越大，尤其是在晶片已經(jīng)配備有昂貴的結(jié)構(gòu)的情況下。

為了固定晶片，已知有機械方法，其中晶片尤其在機械夾持的壓力點處的機械應力也同時是嚴重的技術問題。

借助化學方法如粘合劑或通過粘附對晶片的固定導致在試樣保持器或載體晶片與晶片之間的附著非常牢固。這樣建立的連接通常必須以化學方式脫開，這是一個損害環(huán)境且費時的過程。

借助靜電充電對晶片的固定部分地導致載體和/或晶片不期望地卸載。

在US?4,667,944中公開了一種用于半導體芯片12的搬運設備，其中在載體10上的織物16被柔韌的蓋18覆蓋，芯片12可附著在蓋18上。附著力可以通過在柔韌膜18之間的接觸面上施加真空而減小。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的技術問題在于給出一種用于搬運晶片的搬運設備，利用該搬運設備能夠以盡可能小心且無損毀的方式和方法實現(xiàn)對晶片的安全且簡單搬運。此外，該技術問題要通過如下方式解決，晶片可無殘渣地與搬運設備脫開，而不損傷晶片并且沒有大的力開銷。

該技術問題利用權利要求1所述的特征來解決。本發(fā)明的有利改進方案在從屬權利要求中予以說明。由在說明書、權利要求和/或附圖中所說明的特征中的至少兩個構(gòu)成的所有組合也落入本發(fā)明的范圍中。在所說明的值域中，在所述邊界內(nèi)的值也明顯應視為邊界值并且可以任意組合地要求保護。

本發(fā)明所基于的構(gòu)思在于，將僅僅部分支撐晶片的距離保持器設置到搬運設備上，距離保持器借助蓋尤其是覆蓋膜和通過施加相對于周圍環(huán)境的負壓構(gòu)建為使得可以減小覆蓋膜與晶片的接觸面。由此，減小了附著力，使得可以以簡單的方式和方法且無損毀地以及無殘渣地從蓋取下晶片。同時，搬運僅通過壓力改變而是對環(huán)境無害的并且由此同時特別節(jié)約能量。

根據(jù)本發(fā)明的載體允許將極薄晶片尤其在表面上具有部件的晶片固定在表面上不帶部件的區(qū)域中，使得晶片的敏感且昂貴的部分受保護，并且可以將晶片尤其固定在邊緣處、固定在可能甚至特別為此設置的區(qū)域中。由此，可以無殘渣地、不受損傷地并且以極低的力開銷將晶片從載體或附著性的蓋去除。特別有利的是，搬運設備又可應用尤其多于十次、優(yōu)選多于一百次、特別優(yōu)選多于一千次的搬運過程。

根據(jù)本發(fā)明的一個有利的實施形式設計為，格柵結(jié)構(gòu)環(huán)形地構(gòu)建，尤其圓環(huán)形地構(gòu)建，優(yōu)選地格柵結(jié)構(gòu)的環(huán)寬度B與直徑D的比例小于1:5、尤其是小于1:10、優(yōu)選小于1:15。由此能夠?qū)崿F(xiàn)晶片的均勻固定并且特別簡單地將晶片與格柵結(jié)構(gòu)的環(huán)形蓋脫開。

只要該蓋尤其是附著性的膜、優(yōu)選的是凝膠膜，則以簡單方式和方法在沒有化學溶劑或溫度影響的情況下對晶片進行搬運尤其是脫開，使得由此資源受到保護。特別適于用于膜的材料為PDMS（聚二甲硅氧烷）或PFPE（全氟聚醚）。

根據(jù)本發(fā)明的另一有利的實施形式設計為，僅在晶片的不帶突起結(jié)構(gòu)的區(qū)域中尤其在晶片的邊緣處進行固定。以此方式保護晶片的突起結(jié)構(gòu)并且能夠?qū)崿F(xiàn)無張力地容納晶片。

搬運設備在晶片搬運設備（晶片搬運設備在負壓下處理晶片）中的應用可視為獨立發(fā)明。在此，尤其有利的是，格柵空間可施加以與晶片搬運設備中的負壓更高的負壓。

附圖說明

本發(fā)明的其他優(yōu)點、特征和細節(jié)從以下對優(yōu)選實施例的描述以及參照附圖中得到。附圖示出：

圖1：所配備的晶片的示意性俯視圖，

圖2a：根據(jù)本發(fā)明的搬運設備的示意性俯視圖，

圖2b：根據(jù)圖2a的剖切線A-A的示意性側(cè)視圖，

圖3a：處于固定狀態(tài)中的根據(jù)本發(fā)明的格柵結(jié)構(gòu)的放大的示意性剖視圖，以及

圖3b：處于脫開狀態(tài)中的根據(jù)本發(fā)明的格柵結(jié)構(gòu)的放大的示意性剖視圖。

具體實施方式

在視圖中，相同的部件和具有相同功能的部件用相同的附圖標記來表示。

圖1示出了晶片1，其具有晶片1尤其是芯片的帶有突起結(jié)構(gòu)4的區(qū)域以及晶片1的不帶突起結(jié)構(gòu)的區(qū)域即晶片1的邊緣區(qū)域3，邊緣區(qū)域3用于將晶片1固定在圖2a所示的搬運設備5上。突起結(jié)構(gòu)4在晶片容納側(cè)2上，晶片容納側(cè)2在搬運設備5上與接觸面14上的邊緣區(qū)域3接觸。

搬運設備5由載體6（在此為卡盤）構(gòu)成，在載體6上施加格柵結(jié)構(gòu)8，更確切地說在平面的容納側(cè)11上，容納側(cè)11在圖2b所示的取向上是平坦的。