[發(fā)明專利]用于搬運晶片的搬運設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080068214.2
• 申請日: 2010-07-23
• 公開（公告）號: CN103003932A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設計）人: I.布蘭德施泰特;T.瓦根萊特納;M.施密德鮑爾
• 申請（專利權(quán)）人: EV集團有限責任公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 丁永凡;劉春元

1.一種用于在處理晶片（1）時搬運晶片（1）的搬運設備（5），具有如下特征：

帶有用于容納晶片（1）的平面容納側(cè)（11）的載體（6），

在容納側(cè)（11）上相對于容納側(cè)（11）突起的、尤其格狀的格柵結(jié)構(gòu)（8），

將格柵結(jié)構(gòu)（8）相對于載體（6）密封覆蓋的、柔韌的蓋（7），用于將晶片（1）固定在載體（6）上，其中通過蓋（7）和載體（6）形成邊界的格柵空間（13）能夠被施加負壓，

其特征在于，

格柵結(jié)構(gòu)（8）和帶有容納側(cè)（11）的蓋（7）形成尤其槽狀的容納空間（12），用于容納設置在晶片（1）上的、相對于晶片容納側(cè)（2）突起的容納結(jié)構(gòu)（4）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的搬運設備（5），其特征在于，格柵結(jié)構(gòu)（8）環(huán)形地構(gòu)建，尤其圓環(huán)形地構(gòu)建，優(yōu)選格柵結(jié)構(gòu)（8）的環(huán)寬度B與直徑D的比例小于1:5、尤其是小于1:10、優(yōu)選小于1:15。

3.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的搬運設備（5），其特征在于，蓋（7）尤其是附著性膜，最好是凝膠膜。

4.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的搬運設備（5），其特征在于，僅僅在晶片（1）的區(qū)域或者在突起結(jié)構(gòu)尤其是在晶片（1）的邊緣處進行所述的固定。