[發明專利]探針有效
| 申請號: | 201080067768.0 | 申請日: | 2010-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN102971842A | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發明(設計)人: | 李彩允 | 申請(專利權)人: | 李諾工業有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 楊娟奕 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 探針 | ||
技術領域
根據示例性實施例的設備和方法涉及一種探針,并且更具體地,涉及一種穩定地傳送測試信號的探針。
背景技術
諸如半導體芯片或晶片的半導體裝置經歷要測試其質量的預定測試。
測試插座或探針卡用于電連接測試器和半導體裝置,所述測試器通過施加預定測試信號測試諸如半導體芯片或晶片的半導體裝置的質量。
測試插座或探針卡具有設置在其中以將預定測試信號施加到半導體裝置的焊球或焊盤的探針。
探針的第一端和第二端分別連接到半導體裝置和測試器的載板以電連接半導體裝置和測試器。
探針將測試信號(電流或電壓)傳送到半導體裝置,并且非常重要的是穩定地傳送測試信號。
發明內容
因此,一個或多個示例性實施例提供一種穩定地傳送測試信號的探針。
另一個示例性實施例提供一種具有簡單結構并提高傳導性的探針。
另一個示例性實施例提供一種降低測試成本的探針。
上述和/或其它方面可以通過提供一種探針來實現,所述探針電連接半導體裝置和用于測試半導體裝置的測試器,所述探針包括:上柱塞,所述上柱塞被構造成電連接到半導體裝置;下柱塞,所述下柱塞被構造成電連接到測試器;彈性構件,所述彈性構件設置在上柱塞與下柱塞之間,并且彈性偏壓上柱塞和下柱塞以使所述上柱塞和所述下柱塞彼此分隔開;導電構件,所述導電構件設置在彈性構件的內部或外部中并電連接上柱塞和下柱塞;和桶狀部,在所述桶狀部中容納上柱塞、下柱塞、彈性構件和導電構件。
只有當上柱塞和下柱塞中的至少一個朝向上柱塞和下柱塞中的另一個移動時,導電構件可以電連接上柱塞和下柱塞。
導電構件可以選擇性地接觸上柱塞和下柱塞中的至少一個。
導電構件可以將彈性力施加到上柱塞和下柱塞中的至少一個以使所述上柱塞和所述下柱塞彼此分隔開。
本發明的效果
導電構件可以包括導電卷簧和導電橡膠中的至少一個。
如上所述,根據本發明的探針具有以下效果:
1)在附加的導電構件設置在探針中時,測試信號可以穩定地被傳送;
2)可獲得相對簡單的結構,并且可以提高傳導性;和
3)可以減少測試成本。
附圖說明
上述和/或其它方面將從以下結合附圖對示例性實施例的說明變得清楚且更容易地理解,在附圖中:
圖1是根據本發明的第一示例性實施例的探針和其中容納探針的測試插座的示意性剖視圖;
圖2顯示根據本發明的第一示例性實施例的探針中的電阻的比較的圖表;
圖3和圖4是根據本發明的第二示例性實施例的在接收外力之前和之后的探針的縱向剖視圖;
圖5是圖3中的探針的橫截面圖;
圖6是根據本發明的第三示例性實施例的探針的示意性縱向剖視圖;
圖7是根據本發明的第四示例性實施例的探針的示意性縱向剖視圖;
圖8是根據本發明的第五示例性實施例的探針的示意性縱向剖視圖;以及
圖9是根據本發明的第六示例性實施例的探針的示意性縱向剖視圖。
具體實施方式
下面將詳細參照附圖說明示例性實施例以便本領域的技術人員容易實現。示例性實施例可以具體表現為各種形式而不限于在此陳述的示例性實施例。為了清楚起見省略公知部分的說明,并且相同的附圖標記在全文中表示相同的元件。
如圖1所示,根據本發明的第一示例性實施例的探針100包括:上柱塞110;下柱塞120;彈性構件140,所述彈性構件彈性偏壓上柱塞110和下柱塞120以使所述上柱塞和所述下柱塞彼此分隔開;設置在彈性構件140內的導電構件150;和桶狀部130,在所述桶狀部中容納上柱塞110和下柱塞120、彈性構件140以及導電構件150。
上柱塞110包括:接觸半導體裝置10的焊球11的末端111;形成在上柱塞110的外圓周中的溝槽113;和接觸彈性構件140的彈性構件接觸件115。
末端111的外徑可以大于桶狀部130的內徑。使用者可以通過向桶狀部130推上柱塞110直到溝槽113保持桶狀部130的突出部131(隨后說明)為止將上柱塞110固定到桶狀部130。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





