[發明專利]用于將熱沉熱耦合到部件的方法和設備

無效

• 申請號: 201080066930.7
• 申請日: 2010-05-21
• 公開（公告）號: CN102893390A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: S.福斯;A.希貝特
• 申請（專利權）人: 諾基亞西門子通信公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/42
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 馬紅梅;劉春元

技術領域

本發明涉及一種用于將熱沉熱耦合到部件的方法和設備。

背景技術

現在，某些電部件正在消耗作為熱量而耗散的大量功率。因此，使用部件加熱和熱沉來從這些電部件耗散熱量以避免損壞并延長電部件的耐久性。

在某些應用中，由于熱沉與部件之間的機械約束和/或公差和/或間隙，熱沉與部件之間的熱阻是高的（即使可以將熱沉直接附著于電部件）。在這種情況下，在電部件與熱沉之間施加熱填料（例如導熱凝膠、膏或液體）。熱填料提供良好的導熱性，并且可以由于特定的機械要求而在厚度方面變化。

在產品生命周期期間，可能不得不將熱沉從電部件分離，例如在需要替換電部件的情況下或出于包括此類熱沉的硬件模塊內的修理的目的。然而，熱填料是有粘性的且需要大量的力以將熱沉從電部件分離。印刷電路板和/或電部件對施加的此類機械力敏感，并且可能在該分離過程期間被損壞。

在使用外殼作為用于被附著于一個或多個印刷電路板的多個部件的熱沉的情況下，這尤其是顯著的問題。在這種情況下，由于其中外殼經由熱填料被粘合到部件的多個位置，要求大量的力以將外殼（或其一部分）從部件分離。

另一缺點是在已將電部件從熱沉分離之后，熱填料的較大部分仍留在電部件上。結果，可能需要清潔電部件和印刷電路板以在可以施加新的熱填料之前去除舊的熱填料，并可以將一個或多個部件與熱沉重新連接。

發明內容

要解決的問題是避免上述缺點且特別是提供允許在不損壞電部件或電部件被附著到的印刷電路板的情況下將熱沉從電部件分離的高效解決方案。

根據獨立權利要求的特征來解決此問題。其他實施例源自于從屬權利要求。

為了克服此問題，提供了一種用于將熱沉熱耦合到部件、特別是電部件的方法，

—其中，在熱沉與部件之間施加熱填料和中間層。

有利地，經由所述中間層來促進熱沉與（電）部件之間的分離。因此，在熱沉和部件被分離的情況下，可以避免對部件的損壞。

在實施例中，該部件是電部件，特別是被特別地安裝于或附著于印刷電路板上的插座的集成電路。

該電部件可以是任何集成電路，例如微控制器、處理器、存儲設備、ASIC、FPGA、晶體管等。其還可以指的是被暴露于高電流的任何電部件，其要求冷卻，例如功率控制器或任何高載流部件。

應注意的是可以經由插座將部件電連接至印刷電路板，或者可以將其直接安裝（焊接）在板上。

在另一實施例中，熱沉是外殼的一部分或與外殼的至少一部分熱耦合。

可以提供包括壓靠在中間層或熱填料的突出體的外殼。該外殼可以包括用于從電部件耗散熱量的主動或被動冷卻裝置。

在另一實施例中，該中間層包括以下各項中的至少一個：

—紗布（gauze）；

—玻璃纖維結構；

—陶瓷結構；

—箔；

—網狀結構；

—織物（texture）；

—紡織品（textile）。

在下一個實施例中，特別地用底漆對中間層進行預處理以改善與熱填料的接觸。

中間層包括多孔結構也是個實施例。

中間層可以特別地包括（基本上）相同或不同尺寸和/或形式的孔隙或孔。可以將該多孔結構提供為使得熱沉必須以給定的力壓靠在（電）部件以便熱填料穿過中間層的孔。

根據另一實施例，使熱沉壓靠在或壓向（towards）部件。

可以使熱沉壓靠在部件達到給定持續時間和/或用給定的力壓靠。

根據實施例，在熱沉上施加熱填料。

根據另一實施例，在部件上施加熱填料。

在另一實施例中，在中間層的至少一側上施加熱填料。

根據下一個實施例，所述熱填料包括以下各項中的至少一個：

—導熱凝膠；

—導熱膏；

—導熱液體。

還由包括以下各項的設備來解決上述問題

—熱沉；

—部件；

—其中，?熱沉和部件被經由中間層和至少一個熱填料連接。

根據實施例，熱沉是外殼的一部分。

根據另一實施例，在中間層的兩側上布置熱填料。

根據另一實施例，中間層大于部件，或者中間層延伸（至少部分地）超過部件的邊緣。

因此，可以避免熱填料被壓超過中間層并污染印刷電路板。

在下一個實施例中，該設備是通信系統的部件。

附圖說明

在以下各圖中示出并舉例說明了本發明的實施例：