[發明專利]用于將熱沉熱耦合到部件的方法和設備

無效

• 申請號: 201080066930.7
• 申請日: 2010-05-21
• 公開（公告）號: CN102893390A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: S.福斯;A.希貝特
• 申請（專利權）人: 諾基亞西門子通信公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/42
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 馬紅梅;劉春元

1.一種用于將熱沉熱耦合到部件的方法，

—其中，在所述熱沉與所述部件之間施加熱填料和中間層。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述部件是特別地安裝在印刷電路板上的電部件，特別是集成電路。

3.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中，所述熱沉是外殼的一部分或被與所述外殼的至少一部分熱耦合。

4.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中，所述中間層包括以下各項中的至少一個：

—紗布；

—玻璃纖維結構；

—陶瓷結構；

—箔；

—網狀結構；

—織物；

—紡織品。

5.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中，用底漆對所述中間層進行預處理。

6.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中，所述中間層包括多孔結構。

7.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中，所述熱沉被壓靠在所述部件。

8.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中，在所述熱沉上施加熱填料。

9.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中，在所述部件上施加熱填料。

10.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中，在所述中間層的至少一側上施加熱填料。

11.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中，所述熱填料包括以下各項中的至少一個：

—導熱凝膠；

—導熱膏；

—導熱液體。

12.一種設備，包括

—熱沉；

—部件；

—其中，熱沉和部件被經由中間層和至少一個熱填料連接。

13.根據權利要求12所述的設備，其中，所述熱沉是外殼的一部分。

14.根據權利要求12或13所述的設備，其中，所述熱填料被布置在中間層的兩側。

15.根據權利要求12至14中的任一項所述的設備，其中，?所述中間層大于所述部件，或者所述中間層延伸超過所述部件的邊緣。