[發明專利]芳族聚碳酸酯組合物

有效

• 申請號: 201080064489.9
• 申請日: 2010-12-20
• 公開（公告）號: CN102770491A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發明（設計）人: 博納爾杜斯·安東尼斯·赫拉爾杜斯·齊勞溫
• 申請（專利權）人: 三菱化學歐洲合資公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 肖善強

本發明涉及一種芳族聚碳酸酯組合物，其進一步包含激光直接成型添加劑。本發明還涉及一種用于制備這種組合物的方法，含有這種組合物的模制件，含有這種模制件的電路載體(circuit?carrier)。

例如在US-B2-7060421和WO-A-2009024496中描述了一種聚合物組合物，其含有聚合物和能被激光輻射活化并由此形成單質金屬核的激光直接成型(LDS)添加劑。這種聚合物組合物可以有利地用于制造非導電部件用的LDS工藝中，在該部件上，導電性跡線通過如下形成：用激光輻射輻照所述部件的各區域以便在導電通道所處的位置活化塑性表面，從而使激光直接成型添加劑分解，釋放金屬核；隨后使被照射的區域金屬化，從而在這些區域上累積金屬。WO-A-2009024496描述了一種芳族聚碳酸酯組合物，其包含能夠被電磁輻射活化并由此形成單質金屬核的金屬化合物和2.5-50質量％的橡膠狀聚合物，加入后者以降低由于芳族聚碳酸酯組合物中金屬化合物的存在而導致的聚碳酸酯的降解。然而，在一些應用中，大量橡膠狀聚合物的存在是不利的，特別是高溫應用，例如需要焊接的部件。如WO-A-2009024496中所述，包含芳族聚碳酸酯和激光直接成型添加劑但不含或僅含少量橡膠狀聚合物的組合物導致聚碳酸酯降解，從而導致韌性的降低，如Izod缺口沖擊強度特性所表示的。

本發明的目標是提供一種具有改善韌性的聚碳酸酯組合物，其含有激光直接成型添加劑，不含或含有少量橡膠狀聚合物。

這個目標通過一種芳族聚碳酸酯組合物實現，其包含如下組分：

a)含量高于85重量％的芳族聚碳酸酯，

b)含量為至少0.5重量％的激光直接成型添加劑，

c)含量為至少0.001重量％的磺酸鹽，以及

d)0-2.4重量％的橡膠狀聚合物，

其中質量％是基于組分a)、b)、c)和d)的總量來計算。

因此所給出的組分a)、b)、c)和d)的含量是相對于組分a)、b)、c)和d)的總重。

業已令人驚奇地發現，通過根據本發明的組合物，韌性(如Izod缺口沖擊強度所表示)可以得到顯著增大。業已令人驚奇地發現，在23℃下，聚碳酸酯組合物的模制件的Izod缺口沖擊強度(根據ISO?180/4A在厚度為3.2mm或更小的樣品上測量)可以增大到高于20kJ/m²的值，甚至高于30kJ/m²，甚至高于40kJ/m²，甚至高于50kJ/m²，甚至高于60kJ/m²。

根據本發明的組合物的一個額外的優點為，聚碳酸酯組合物的模制件在3.2mm(±10％)的厚度下能達到UL94V0評級，甚至在1.6mm(±10％)的厚度下能達到UL94V0評級。因此，根據本發明的組合物提供了一種能在激光直接成型工藝中使用的阻燃性芳族聚碳酸酯組合物，與此同時芳族聚碳酸酯的固有特性(例如韌性)可以保持為相當高的水平。

根據本發明的組合物的一個額外的優點為，聚碳酸酯的模制件能具有高于140℃的Vicat?B50(根據ISO?306通過50N的負載以50℃/小時的速率測定的Vicat軟化溫度)。因此，根據本發明的組合物提供了一種能在激光直接成型工藝中使用的阻燃性芳族聚碳酸酯組合物，與此同時提供芳族聚碳酸酯的一種或更多種固有特性(例如Vicat)，同時韌性保持為相當高的水平。

因此，本發明還涉及磺酸鹽在包含芳族聚碳酸酯和激光直接成型添加劑(且基本上不含橡膠狀聚合物)的組合物中的用途，用于使23℃下聚碳酸酯組合物的模制件的Izod缺口沖擊強度(根據ISO?180/4A在厚度為3.2mm或更小的樣品上測量)增大到高于20kJ/m²的值，甚至高于30kJ/m²，甚至高于40kJ/m²，甚至高于50kJ/m²，甚至高于60kJ/m²。在本文中使用時，“基本上不含橡膠狀聚合物”表示相對于芳族聚碳酸酯、激光直接成型添加劑、橡膠狀聚合物、磺酸鹽的總量，橡膠狀聚合物在本發明的組合物中的含量為至多2.4質量％。優選地，橡膠狀聚合物的含量小于2質量％，更優選小于1.5質量％，更優選小于1質量％，甚至更優選0質量％的橡膠狀聚合物。