[發明專利]芳族聚碳酸酯組合物

有效

• 申請號: 201080064489.9
• 申請日: 2010-12-20
• 公開（公告）號: CN102770491A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發明（設計）人: 博納爾杜斯·安東尼斯·赫拉爾杜斯·齊勞溫
• 申請（專利權）人: 三菱化學歐洲合資公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 肖善強

1.一種聚碳酸酯組合物，其包含：

a)含量高于85重量％的芳族聚碳酸酯，

b)含量為至少0.5重量％的激光直接成型添加劑，

c)含量為至少0.001重量％的磺酸鹽，以及

d)0-2.4重量％的橡膠狀聚合物，

其中質量％是基于組分a)、b)、c)和d)的總量來計算。

2.如權利要求1所述的聚碳酸酯組合物，其中，在23℃下所述聚碳酸酯組合物的模制件的Izod缺口沖擊強度(根據ISO?180/4A在厚度為3.2mm或更小的樣品上測量)高于20kJ/m²。

3.如權利要求1或2所述的聚碳酸酯組合物，其中，所述聚碳酸酯組合物的模制件在3.2mm(±10％)的厚度下能達到UL94V0評級。

4.如權利要求1-3中任意一項所述的聚碳酸酯組合物，其中，所述聚碳酸酯的模制件的Vicat?B50(根據ISO?306通過50N的負載以50℃/小時的速率測定的Vicat軟化溫度)高于140℃。

5.如權利要求1-4中任意一項所述的聚碳酸酯組合物，其中，所述組合物包含含銅的尖晶石作為激光直接成型添加劑。

6.如權利要求1-5中任意一項所述的聚碳酸酯組合物，其中，所述組合物包含堿金屬和/或堿土金屬的磺酸鹽作為磺酸鹽。

7.如權利要求1-5中任意一項所述的聚碳酸酯組合物，其中，所述組合物包含磺酸鉀作為磺酸鹽。

8.如權利要求1-5中任意一項所述的聚碳酸酯組合物，其中，所述組合物包含全氟丁基磺酸鉀和/或二苯基砜磺酸鉀作為磺酸鹽。

9.如權利要求1-5中任意一項所述的聚碳酸酯組合物，其中，所述組合物包含全氟丁基磺酸鉀作為磺酸鹽。

10.如前面任何一個權利要求所述的聚碳酸酯組合物，其中，所述磺酸鹽與激光直接成型添加劑的重量比為至少0.01∶1。

11.如前面任何一個權利要求所述的聚碳酸酯組合物，其中，所述磺酸鹽與激光直接成型添加劑的重量比為至多0.25∶1。

12.如前面任何一個權利要求所述的聚碳酸酯組合物，其中，所述組合物進一步包含酸和/或酸式鹽(不同于磺酸鹽)。

13.如權利要求12所述的聚碳酸酯組合物，其中，所述酸或酸式鹽是無機酸或無機酸鹽。

14.如權利要求12所述的聚碳酸酯組合物，其中，所述酸或酸式鹽是含氧磷酸和/或其酸式鹽。

15.如權利要求12所述的聚碳酸酯組合物，其中，所述含氧磷酸是H₃PO₄和/或H₃PO₃。

16.一種模制件，其含有權利要求1-15中任意一項所述的聚碳酸酯組合物。

17.一種電路載體，其至少含有權利要求16所述的模制件。

18.磺酸鹽在包含芳族聚碳酸酯和激光直接成型添加劑且基本上不含橡膠狀聚合物的組合物中的用途，用于增大所述聚碳酸酯組合物的模制件在23℃下的Izod缺口沖擊強度(根據ISO?180/4A在厚度為3.2mm或更小的樣品上測量)。

19.磺酸鹽與酸和/或酸式鹽(不同于磺酸鹽)在包含芳族聚碳酸酯和激光直接成型添加劑且基本上不含橡膠狀聚合物的組合物中的用途，用于增大所述聚碳酸酯組合物的模制件在23℃下的Izod缺口沖擊強度(根據ISO?180/4A在厚度為3.2mm或更小的樣品上測量)。

20.如權利要求18-19中任意一項所述的用途，其中，所述磺酸鹽是磺酸鉀。

21.如權利要求18-20中任意一項所述的用途，其中，所述酸是無機酸或無機酸鹽。

22.如權利要求18-20中任意一項所述的用途，其中，所述酸是含氧磷酸和/或其酸式鹽。