[發明專利]導體結構元件及其制造方法

有效

• 申請號: 201080064300.6
• 申請日: 2010-12-17
• 公開（公告）號: CN102763494A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: T.哥特瓦爾德;A.紐曼
• 申請（專利權）人: 施韋策電子公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L21/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 任宇

技術領域

本發明涉及一種導體結構元件及其制造方法。

背景技術

從DE2242132B2中已知了用于制造貫通接觸的印刷電路板，其中厚度小于17μm的薄銅覆層電鍍沉積在由鋁制成的厚度小于200μm的臨時載體上。然后在銅覆層上施加由玻璃強化的環氧樹脂制成的最終的絕緣板，且然后將多層結構層壓或壓合，然后將由鋁制成的臨時載體或輔助載體例如通過擦拭或腐蝕去除。然后，在以此方式獲得的產品上施加耐腐蝕劑，使得對應于希望的電路圖形，且將薄銅覆層的未覆蓋的部分通過腐蝕去除。在耐腐蝕劑溶解之后，得到最終的印刷電路。

從DE102005032489B2中已知了一種印刷電路板多層結構，所述印刷電路板多層結構帶有由多個電絕緣和/或導電層制成的疊層和所述疊層內部的至少一個被動或主動的電部件，其中在疊層內提供了插入件，所述插入件僅在疊層的平面延伸的部分區域內側向延伸且具有其上安裝電部件的環繞布線載體層。

發明內容

本發明由此出發建議了帶有權利要求1的特征的用于制造導體結構元件的方法以及帶有權利要求9的特征的導體結構元件。

本發明基于如下構思，即在制造盡可能薄的導體結構元件（例如也可以是所謂的插入件，如從DE102005032489B3中已知）時使用剛性載體，在所述剛性載體上牢固地電鍍沉積銅覆層，在所述銅覆層上又施加導體圖形結構然后裝配可能的部件。如此制造的中間產品以至少一個電絕緣位層絕緣且然后將剛性載體清除，且去除載體的電鍍沉積的銅覆層使得導體圖形結構被顯露（電隔離）。

在本發明的范圍內，概念“導體結構元件”理解為帶有至少一個導體圖形結構平面的任何類型的兩層或多層結構。這包括裝備的或未裝配的印刷電路板以及印刷電路板部分，多層結構，以用作預制的多層印刷電路板結構中的“部件殼體”的插入件，等。

根據本發明的方式實現了很薄且很精細的導體結構元件和多層結構的制造，因為制造過程以及例如焊接、裝配、腐蝕、貫通接觸等的步驟在與剛性載體固定連接的銅覆層上進行，且因此可沒有很大難度地執行。

在清除剛性載體時，例如可進行化學或物理或機械的清除或去除。例如，剛性載體由可在不腐蝕銅的堿性溶液中溶解的兩性材料或金屬制成。因此，例如可使用鋁或鋁合金作為剛性載體的材料，且溶解可通過剛性載體在氫氧化鈉溶液中的腐蝕來進行，而不腐蝕載體的電鍍銅覆層。也可使用另外的兩性材料或金屬；它們對于本領域技術人員是已知的（例如，鋅）。另外的可能性例如在于使用例如可通過機械方式去除的載體，例如通過銑削去除。

概念“剛性載體”被本領域技術人員解釋為如下意義，即使用足夠厚的載體材料以保證在制造導體圖形結構和隨后的另外的處理和加工包括裝配部件期間，不出現層結構的不希望的彎曲。在使用由鋁制成的剛性載體時，這例如可通過大約500μm至1000μm的層厚實現；當然，也可使用更厚的層厚，但可能在經濟意義上不合適。也可考慮使用更薄的層，可直至大約350μm至400μm，其中，在此類層厚的情況下已出現在加工期間容易彎曲的風險。厚度在此分別與所使用的規格尺寸相匹配。在選擇另外的材料時，層厚可相應地變化。

剛性載體的電鍍銅覆層的厚度典型地在大約2μm至大約7μm之間。在施加電鍍的銅覆層前，必要時需要對于剛性載體進行本領域技術人員慣用的預處理（在使用鋁的情況下例如是鋅酸鹽處理）。通過完全地或至少在剛性載體的被設置用于施加導體圖形結構的表面上為剛性載體施加銅覆層而形成了可鍍覆的表面，所述表面此外與通常所使用的工藝化學品兼容。

導體圖形結構的施加按照本領域技術人員已知的常規方法進行，例如圖形鍍覆方法（導體電路結構）。鍍覆中必要時也包括施加所謂的檢驗標記（passermarker）。作為檢驗標記的替代，也可提供孔以用于隨后在裝配時的定向。

鍍覆的導體圖形層下任選地也沉積耐腐蝕的金屬位層。

鍍覆的層可在部件觸點上獲得覆層，例如貴金屬覆層。

然后，在第一鍍層（即第一導體圖形結構）上可使用另外的合適的過程步驟（例如光過程）將單獨的區域有針對性地比其它處更厚地鍍覆，使得在一個位層內產生了不同的銅覆層厚度。此方式與現有技術不同，現有技術中提供厚銅覆層并將其局部以腐蝕技術減薄。