[發(fā)明專利]電路模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080062340.7
• 申請日: 2010-12-20
• 公開（公告）號: CN102725906A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發(fā)明（設計）人: 降谷孝治
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01P1/36
• 分類號: H01P1/36
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發(fā)明涉及電路模塊，尤其涉及設有多個磁芯隔離器的電路模塊。

背景技術

作為以往的隔離器，例如，已知有專利文獻1記載的非可逆電路元件。該非可逆電路元件包括：具有一對相對的主面的鐵氧體；多個中心電極；具有與鐵氧體的主面相對的主面的永磁體；以及電路基板。多個中心電極在永磁體的主面上由導體膜以彼此絕緣、交叉的狀態(tài)形成，且經(jīng)由形成于與鐵氧體的主面正交的端面的中繼用電極進行電連接。而且，在電路基板上，將鐵氧體及永磁體各自的主面都配置在與電路基板的表面正交的方向上。上述的非可逆電路元件例如在通信裝置等中進行使用。

然而，近年來，隨著減小通信裝置外形的要求，迫切需要減小非可逆電路元件的外形。因此，在專利文獻1記載的非可逆電路元件中，提出了除去用于抑制磁通朝外部泄漏的磁軛的方案。

然而，在從非可逆電路元件除去磁軛的情況下，磁通會泄漏到非可逆電路元件的周圍。由于在通信裝置中裝載有多個非可逆電路元件，因此，若發(fā)生磁通泄漏，則非可逆電路元件彼此會產(chǎn)生磁耦合。其結果是，非可逆電路元件的特性發(fā)生變動。

專利文獻1：日本專利特開2006－311455號公報

發(fā)明內容

為此，本發(fā)明的目的在于，在安裝有多個不具有磁軛的隔離器(磁芯隔離器：core?isolator)的電路模塊中，抑制磁芯隔離器彼此產(chǎn)生磁耦合。

本發(fā)明的一個實施方式所涉及的電路模塊的特征在于，包括：層疊體，該層疊體通過將多個絕緣體層進行層疊而成；以及第一磁芯隔離器及第二磁芯隔離器，該第一磁芯隔離器及第二磁芯隔離器具有：鐵氧體；將直流磁場施加于該鐵氧體的永磁體；設于該鐵氧體、一端與輸入端口相連接、另一端與輸出端口相連接的第一中心電極；以及與該第一中心電極以絕緣狀態(tài)交叉地設于該鐵氧體、一端與輸出端口相連接、另一端與接地端口相連接的第二中心電極，并且，該第一磁芯隔離器及第二磁芯隔離器不具有用于防止該直流磁場朝外部泄漏的磁軛，將所述第一磁芯隔離器及所述第二磁芯隔離器分別安裝在不同的所述絕緣體層上，并使所述直流磁場的方向與所述絕緣體層的主面平行。

根據(jù)本發(fā)明，在安裝有多個不具有磁軛的磁芯隔離器的電路模塊中，能抑制磁芯隔離器彼此產(chǎn)生磁耦合。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的電路模塊的分解立體圖。

圖2是圖1的電路模塊的框圖。

圖3是圖1的電路模塊的A-A的剖視結構圖。

圖4是隔離器的外觀立體圖。

圖5是設有中心電極的鐵氧體的外觀立體圖。

圖6是鐵氧體的外觀立體圖。

圖7是磁芯隔離器的分解立體圖。

圖8是隔離器的等效電路圖。

圖9是變形例1所涉及的電路模塊的剖視結構圖。

圖10是變形例2所涉及的電路模塊的剖視結構圖。

圖11是變形例3所涉及的電路模塊的剖視結構圖。

具體實施方式

以下，參照附圖對本發(fā)明的一個實施方式所涉及的電路模塊進行說明。

(電路模塊的結構)

首先，參照附圖對電路模塊的結構進行說明。圖1是本發(fā)明的一個實施方式所涉及的電路模塊1的分解立體圖。圖1(a)是從上側觀察電路模塊1的分解立體圖，圖1(b)是將電路模塊1以軸Ax為中心旋轉180度后的分解立體圖。圖2是圖1的電路模塊1的框圖。圖3是圖1的電路模塊1的A-A的剖視結構圖。另外，在圖1中，僅表示了主要的電子元器件，省略了芯片電容器和芯片電感器等細小的電子元器件。

電路模塊1構成移動電話等無線通信機的發(fā)送電路的一部分，以放大輸出多種高頻信號。如圖1及圖2所示，電路模塊1包括電路基板2、發(fā)送路徑R1、R2(圖1中未圖示)、及金屬殼體50。

如圖1及圖3所示，電路基板2是在表面和內部形成有電路的板狀的印刷多層基板。如圖1及圖3所示，電路基板2具有基板主體14、外部電極15、及接地導體層16。基板主體14具有主面S1、S2。如圖1(b)所示，在主面S2的中央部分設有凹部G。

如圖1所示，以沿著基板主體14的主面S2的各邊排列的方式設有外部電極15，以將電路基板2內部的電路與電路基板2之外的電路相連接。如圖3所示，接地導體層16是設置在基板主體14內的導體層，經(jīng)由未圖示的通孔導體與外部電極15進行電連接，從而施加有接地電位。