[發明專利]電路模塊

有效

• 申請號: 201080062340.7
• 申請日: 2010-12-20
• 公開（公告）號: CN102725906A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 降谷孝治
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01P1/36
• 分類號: H01P1/36
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種電路模塊，其特征在于，包括：

層疊體，該層疊體通過將多個絕緣體層進行層疊而成；以及

第一磁芯隔離器及第二磁芯隔離器，該第一磁芯隔離器及第二磁芯隔離器具有：鐵氧體；將直流磁場施加于該鐵氧體的永磁體；設于該鐵氧體、一端與輸入端口相連接、另一端與輸出端口相連接的第一中心電極；以及與該第一中心電極以絕緣狀態交叉地設于該鐵氧體、一端與輸出端口相連接、另一端與接地端口相連接的第二中心電極，并且，該第一磁芯隔離器及第二磁芯隔離器不具有用于防止該直流磁場朝外部泄漏的磁軛，

將所述第一磁芯隔離器及所述第二磁芯隔離器分別安裝在不同的所述絕緣體層上，并使所述直流磁場的方向與所述絕緣體層的主面平行。

2.如權利要求1所述的電路模塊，其特征在于，

所述層疊體包含具有第一主面和第二主面的電路基板，

將所述第一磁芯隔離器及所述第二磁芯隔離器分別安裝在所述第一主面上及所述第二主面上。

3.如權利要求2所述的電路模塊，其特征在于，

施加于所述第一磁芯隔離器的所述鐵氧體的所述直流磁場的方向與施加于所述第二磁芯隔離器的所述鐵氧體的直流磁場的方向不同。

4.如權利要求3所述的電路模塊，其特征在于，

從所述第一主面的法線方向俯視時，施加于所述第一磁芯隔離器的所述鐵氧體的所述直流磁場的方向與施加于所述第二磁芯隔離器的所述鐵氧體的所述直流磁場正交。

5.如權利要求2至4的任一項所述的電路模塊，其特征在于，

所述電路基板具有設置在所述第一磁芯隔離器與所述第二磁芯隔離器之間的接地導體層。

6.如權利要求2至5的任一項所述的電路模塊，其特征在于，

所述電路模塊還包括：

第三磁芯隔離器，該第三磁芯隔離器安裝在所述第一主面上；以及

電子元器件，該電子元器件在所述第一主面上安裝在所述第一磁芯隔離器與所述第三磁芯隔離器之間。

7.如權利要求2至6的任一項所述的電路模塊，其特征在于，

從所述第一主面的法線方向俯視時，所述第一磁芯隔離器與所述第二磁芯隔離器不重合。

8.如權利要求2至7的任一項所述的電路模塊，其特征在于，

在所述電路基板的所述第二主面上設有凹部，

所述第二磁芯隔離器安裝在所述凹部內。

9.如權利要求2至8的任一項所述的電路模塊，其特征在于，

所述電路模塊還包括：

第一絕緣性樹脂，該第一絕緣性樹脂設置在所述第一主面上，且覆蓋所述第一磁芯隔離器；以及

第二絕緣性樹脂，該第二絕緣性樹脂設置在所述第二主面上，且覆蓋所述第二磁芯隔離器。