[發明專利]用于將布置在襯底上的層結構化的方法和設備

無效

• 申請號: 201080062130.8
• 申請日: 2010-12-29
• 公開（公告）號: CN102714919A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 霍爾格·阿爾貝特·烏蘭
• 申請（專利權）人: 歐-弗萊克斯科技有限公司
• 主分類號: H05K3/04
• 分類號: H05K3/04;B23C1/04;B44B3/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊靖;車文

技術領域

本發明涉及用于將布置在襯底上的層結構化成多個彼此分離的區域的方法和設備。

背景技術

布置在襯底上的層的結構化例如在制造作為用于電子構件的承載件的印刷電路板的情況下是必要的。襯底由電絕緣的材料制成，在其上存在銅覆層。導體軌跡和焊接面通過結構化銅覆層來制造。

本發明尤其是涉及在襯底上的能導電的層的結構化，用于制造具有多個電地串聯的薄層熱電偶的模塊。在EP?1287566B1中公開了一種薄層熱電偶，其由至少一個n型摻雜的和至少一個p型摻雜的由熱電材料制成的半導體層在構造了至少一個沿著邊界層構造的pn結的情況下構成。溫度梯度可以平行于在熱電偶的熱側和冷側之間的邊界層施加。為了將熱電偶彼此互聯成一個模塊，需要帶有多個能導電和導熱的區域的襯底，這些區域通過在這些區域之間的進行隔離的分離縫彼此熱力地和電地分離。

尤其是在印制電路板制造時，然而也在微電子裝置中使用光刻膠用于層的結構化。將光敏感的光刻膠的薄覆層施布到全面式地覆蓋襯底的能傳導的層上。在通過具有所期望的例如印刷電路板布局形式的結構的掩膜對光刻膠曝光之后，依賴于所使用的光刻膠以顯影溶液去除要么光刻膠的經曝光的部分要么未曝光的部分。如果將這樣預處理的襯底引入合適的蝕刻溶液中，則僅能導電的層的裸露的部分被侵蝕，而層的由光刻膠遮蓋的部分保持不變，因為光刻膠相對蝕刻溶液是穩定的。最后，光刻膠又必須由能導電的層的現在已分離的區域中去除。該過程稱作灰化（Veraschung）。灰化例如可以以濕化學方式進行。

已知的結構化方法的主要缺點在于，掩膜化及其去除造成了高的成本和長的方法持續時間。只要需要化學蝕刻過程，則此外要采取措施來保護環境。

用于借助切削工具將布置在襯底上的金屬層結構化為多個彼此分離的區域的方法避免了前述缺點。

DE?102008016340B3公開了一種布置在襯底上的能導電的層，借助切削工具將縱向槽引入該能導電的層中。由此將能傳導的層結構化為兩個彼此分離的區域。切削工具布置在可在不同的空間軸線上移動的加工頭上，以便將位置固定的襯底結構化。

DE?1076212A公開了一種用于由金屬膜制造導電的電路連接的方法，金屬膜牢固地粘貼在絕緣材料板上。為此目的，將帶有金屬膜的絕緣材料板放置到流水線上。在流水線上向前運動的電路板首先到達具有多個打孔裝置的第一加工級。一旦電路板包含所有所需的鉆孔，則該電路板利用流水線被輸送給第一銑削裝置。銑削裝置包含多個位置固定的橋，在這些橋上安置有銑削頭。將在電路板的縱向方向上的銑削在流水線的運動期間實施。為了產生在金屬膜中的與由第一銑削裝置所產生的銑削成直角的銑削，將電路板在該電路板被輸送給第二銑削裝置之前在一個加工級中首先轉動90度。

由GB?1,135,982A公開了一種用于將布置在柔性襯底上的能導電的金屬膜結構化為多個彼此分離的區域的方法和設備，其中，金屬膜借助切削工具來切除。襯底在此引導經過與切削工具對置的支撐面。

發明內容

由根據DE?1076212A的現有技術出發，本發明所基于的任務是提出一種開頭所提到的類型的方法，該方法成本低廉地并且以更短的方法持續時間使得將布置在襯底上的層即在襯底的縱向方向上也橫向于此地結構化為多個彼此分離的區域成為可能，該方法尤其是可以作為連續的過程來自動化，其中，在該結構化期間不需要中斷襯底的給進。此外，應當說明一種用于執行該方法的設備。

該任務在具有權利要求1的特征的方法的情況下通過如下方式來解決：切削工具中的至少一個在待切除的層的平面中的相對運動借助定位系統以如下方式來產生，即，至少一個切削工具橫向于襯底的運動方向來運動，其中，橫向于襯底的運動方向運動的切削工具由定位系統以如襯底那樣一致的速度和運動方向來運動并且去除已切除的材料。