[發(fā)明專利]電路板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080062047.0
• 申請日: 2010-12-10
• 公開（公告）號: CN102742372A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 長沼伸幸;高橋通昌;青山雅一
• 申請（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種電路板，將表面和背面中的一面設(shè)為第一面，將另一面設(shè)為第二面，該電路板的特征在于，具有：

從上述第一面向上述第二面依次層疊的第一絕緣層、第二絕緣層以及第三絕緣層；

第一導(dǎo)體，其是對貫通上述第一絕緣層的第一孔填充鍍膜而成的；

第二導(dǎo)體，其是對貫通上述第二絕緣層的第二孔填充導(dǎo)電性糊劑而成的；以及

第三導(dǎo)體，其是對貫通上述第三絕緣層的第三孔填充鍍膜而成的，

其中，上述第一導(dǎo)體、上述第二導(dǎo)體以及上述第三導(dǎo)體同軸配置且相互導(dǎo)通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，

在上述第一絕緣層的上述第一面?zhèn)群蜕鲜龅谌^緣層的上述第二面?zhèn)戎械闹辽僖粋?cè)層疊層間絕緣層，

上述第一絕緣層的厚度、上述第二絕緣層的厚度以及上述第三絕緣層的厚度中的至少一個厚度大于上述層間絕緣層的厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，

上述第一絕緣層的厚度、上述第二絕緣層的厚度以及上述第三絕緣層的厚度均大于上述層間絕緣層的厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或者3所述的電路板，其特征在于，

形成在上述第一絕緣層上的布線層的厚度、形成在上述第二絕緣層上的布線層的厚度以及形成在上述第三絕緣層上的布線層的厚度中的至少一個厚度大于形成在上述層間絕緣層上的布線層的厚度。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，

形成在上述第一絕緣層上的布線層的厚度、形成在上述第二絕緣層上的布線層的厚度以及形成在上述第三絕緣層上的布線層的厚度均大于形成在上述層間絕緣層上的布線層的厚度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中的任一項所述的電路板，其特征在于，

與上述第二導(dǎo)體的上述第一面?zhèn)认噙B接的連接盤的寬度大于與上述第一導(dǎo)體的上述第一面?zhèn)认噙B接的連接盤的寬度，或者/并且與上述第二導(dǎo)體的上述第二面?zhèn)认噙B接的連接盤的寬度大于與上述第三導(dǎo)體的上述第二面?zhèn)认噙B接的連接盤的寬度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中的任一項所述的電路板，其特征在于，

上述第二孔的上述第一面?zhèn)鹊拈_口寬度大于上述第一孔的上述第二面?zhèn)鹊拈_口寬度，或者/并且上述第二孔的上述第二面?zhèn)鹊拈_口寬度大于上述第三孔的上述第一面?zhèn)鹊拈_口寬度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中的任一項所述的電路板，其特征在于，

在上述第一導(dǎo)體的上述第二面?zhèn)榷嗣婧蜕鲜龅谌龑?dǎo)體的上述第一面?zhèn)榷嗣嬷械闹辽僖粋€端面的中央部形成有凹部，上述第二導(dǎo)體的上述導(dǎo)電性糊劑進入到該凹部。

9.根據(jù)權(quán)利要求1~8中的任一項所述的電路板，其特征在于，

在上述第一絕緣層的上述第一面?zhèn)群蜕鲜龅谌^緣層的上述第二面?zhèn)戎械闹辽僖粋?cè)層疊具有第四導(dǎo)體的層間絕緣層，

上述第四導(dǎo)體與上述第一導(dǎo)體至上述第三導(dǎo)體同軸配置，并且上述第四導(dǎo)體與上述第一導(dǎo)體至上述第三導(dǎo)體導(dǎo)通。

10.根據(jù)權(quán)利要求1~9中的任一項所述的電路板，其特征在于，

上述電路板內(nèi)置電子部件而成為電子設(shè)備。

11.根據(jù)權(quán)利要求1~9中的任一項所述的電路板，其特征在于，

上述電路板的表面安裝有電子部件而成為電子設(shè)備。

12.一種電路板的制造方法，包括以下步驟：

準備第一絕緣層，該第一絕緣層具有對貫通孔填充鍍膜而成的第一導(dǎo)體；

準備第二絕緣層，該第二絕緣層具有對貫通孔填充導(dǎo)電性糊劑而成的第二導(dǎo)體；

準備第三絕緣層，該第三絕緣層具有對貫通孔填充鍍膜而成的第三導(dǎo)體；

以將上述第一導(dǎo)體、上述第二導(dǎo)體以及上述第三導(dǎo)體同軸配置的方式，由上述第一絕緣層和上述第三絕緣層夾持上述第二絕緣層來形成層疊體；以及

對上述層疊體進行加壓和加熱，來使上述第一導(dǎo)體、上述第二導(dǎo)體以及上述第三導(dǎo)體相互導(dǎo)通。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路板的制造方法，其特征在于，

上述加熱前的上述第二絕緣層由預(yù)浸料構(gòu)成。

14.根據(jù)權(quán)利要求12或者13所述的電路板的制造方法，其特征在于，

還包括以下步驟：

在上述加壓和加熱之前，在上述層疊體的雙面或者單面配置層間絕緣層；以及

在上述層間絕緣層上形成導(dǎo)體圖案，

其中，通過上述加壓，對上述第一導(dǎo)體至上述第三導(dǎo)體和上述層間絕緣層一起進行加壓。