[發明專利]電子模塊及通信機

有效

• 申請號: 201080061982.5
• 申請日: 2010-07-15
• 公開（公告）號: CN102714491A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 渡邊寬樹
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25;H03H9/72;H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樊建中

技術領域

本發明涉及電子模塊以及具備該電子模塊的通信機。特別是，本發明涉及具備在一個主面上安裝有電子部件的安裝基板，并且安裝基板的另一個主面的一部分由絕緣層覆蓋的電子模塊以及具備該電子模塊的通信機。

背景技術

以往以來，例如將電容器、電感器、高頻濾波器、半導體元件等電子部件安裝在樹脂基板或陶瓷基板上的電子模塊被廣泛利用。例如，在下面專利文獻1中，記載有這樣的電子模塊的一個例子。

圖12是專利文獻1記載的電子模塊的概略剖面圖。如圖12所示，電子模塊100包括：作為電子部件的一種的半導體元件101；將半導體元件101安裝在一個主面102a上的基板102。在基板102的另一個主面102b上形成與半導體元件101連接的多個電極103。在該多個電極103中，包括：與接地電位連接的接地電極；和與信號的輸入輸出相關的信號電極。在電子模塊100中，在基板102的主面102b之上形成阻焊劑(solder?resist)層104。由該阻焊劑層104覆蓋整個電極103的周緣部。由此，多個電極103不會短路。在多個電極103的每一個之上形成焊料球105。

在先專利文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2002-43368號公報

發明概要

發明要解決的課題

但是，如電子模塊100這樣，在由阻焊劑層104來覆蓋整個電極103的周緣部的情況下，存在電子模塊100的電氣特性會惡化這樣的問題。

發明內容

本發明鑒于上述一點而形成，其目的在于提供一種電氣特性優良的電子模塊。

用于解決課題的手段

本發明涉及的電子模塊包括：電子部件、安裝基板、信號電極、接地電極、以及絕緣層。電子部件具有信號端子和接地端子。安裝基板具有第一主面以及第二主面。在安裝基板的第一主面上安裝電子部件。信號電極形成在安裝基板的第二主面上。信號電極與信號端子連接。接地電極形成在安裝基板的第二主面上。接地電極與接地端子連接。絕緣層形成為覆蓋安裝基板的第二主面的一部分。絕緣層形成為不覆蓋信號電極的與接地電極相對置的端部。

在本發明涉及的電子模塊的某特定方面中，絕緣層從信號電極的與接地電極相對置的端部隔離而形成。根據該構成，能夠使信號電極與接地電極之間的間隔更大。由此，能夠使在信號電極和接地電極之間產生的靜電電容的大小更小。因此，能夠更有效地抑制經由在該信號電極和接地電極之間產生的靜電電容而從信號電極向接地電極傳送信號。其結果是，能夠更進一步提高電子模塊的電氣特性。

在本發明涉及的電子模塊的其他特定方面中，接地電極形成為由絕緣層覆蓋接地電極的與信號電極相對置的端部。根據該構成，能夠增大接地電極。因此，能夠強化電子模塊的接地。

在本發明涉及的電子模塊的另外的特定的方面中，絕緣層形成為覆蓋信號電極的與接地電極不相對置的端部的至少一部分之上。

在本發明涉及的電子模塊的再其他的特定方面中，絕緣層設置為形成多個接地電極的從絕緣層露出的部分。即，在該構成中，一體形成多個接地電極。因此，能夠進一步強化接地。此外，能夠減小接地電極和接地電位之間的寄生阻抗。

在本發明涉及的電子模塊的再另外特定的方面中，安裝基板是樹脂制或者陶瓷制。

在本發明涉及的電子模塊的又其他特定的方面中，絕緣層是樹脂制或者陶瓷制。

在本發明涉及的電子模塊的又另外特定的方面中，電子部件是具有輸入端子和輸出端子來作為信號端子的濾波器。

本發明涉及的通信機搭載有上述本發明涉及的電子模塊。

發明效果

在本發明中，絕緣層形成為不覆蓋信號電極的與接地電極相對置的端部。由此，由于不必要考慮絕緣層的形成精度等來較大地形成信號電極，所以能夠增大信號電極和接地電極之間的間隔。由此，能夠減小在信號電極和接地電極之間產生的靜電電容的大小。因此，能夠抑制經由在該信號電極和接地電極之間產生的靜電電容而從信號電極向接地電極傳送信號。其結果是，能夠提高電子模塊的電氣特性。

附圖說明

圖1是實施本發明的一實施方式涉及的通信機的概略電路圖。

圖2是實施本發明的一實施方式涉及的雙工器模塊的概略側面圖。

圖3是實施本發明的一實施方式涉及的雙工器模塊中的印刷布線基板的第二主面的概略平面圖。

圖4是比較例涉及的雙工器模塊中的印刷布線基板的第二主面的概略平面圖。