[發明專利]電子模塊及通信機

有效

• 申請號: 201080061982.5
• 申請日: 2010-07-15
• 公開（公告）號: CN102714491A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 渡邊寬樹
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25;H03H9/72;H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樊建中

1.一種電子模塊，包括：

電子部件，其具有信號端子和接地端子；

安裝基板，其具有第一主面以及第二主面，并且在上述第一主面上安裝上述電子部件；

信號電極，其形成在上述安裝基板的上述第二主面上，并且與上述信號端子連接；

接地電極，其形成在上述安裝基板的上述第二主面上，并且與上述接地端子連接；以及

絕緣層，其按照覆蓋上述安裝基板的上述第二主面的一部分的方式形成，

并且，上述絕緣層按照不覆蓋上述信號電極的與上述接地電極相對置的端部的方式形成。

2.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，

上述絕緣層與上述信號電極的與上述接地電極相對置的端部相隔開地形成。

3.根據權利要求1或2所述的電子模塊，其特征在于，

上述接地電極按照由上述絕緣層覆蓋上述接地電極的與上述信號電極相對置的端部的方式形成。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的電子模塊，其特征在于，

上述絕緣層按照覆蓋上述信號電極的不與上述接地電極相對置的端部的至少一部分之上的方式形成。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的電子模塊，其特征在于，

上述絕緣層設置為形成多個上述接地電極的從上述絕緣層露出的部分。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的電子模塊，其特征在于，

上述安裝基板是樹脂制或者陶瓷制。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的電子模塊，其特征在于，

上述絕緣層是樹脂制或者陶瓷制。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的電子模塊，其特征在于，

上述電子部件是具有輸入端子和輸出端子來作為上述信號端子的濾波器。

9.一種通信機，搭載有權利要求1～8中任一項所述的電子模塊。