[發明專利]流傳感器以及氣霧劑遞送裝置

無效

• 申請號: 201080061853.6
• 申請日: 2010-12-16
• 公開（公告）號: CN102762246A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: J·R·哈爾曾;J·S·H·德尼爾;M·J·R·萊伯德;A·戴奇;R·德克爾;B·馬賽利斯
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦電子股份有限公司
• 主分類號: A61M15/00
• 分類號: A61M15/00;G01F1/684
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王英;劉炳勝

本發明總體涉及對用于向例如患者的氣道遞送氣霧劑的氣霧劑遞送系統（例如，劑量計量吸入器（MDI）和霧化器）的通道中通過的氣霧劑和/或流體流的存在的感測。

往往通過向呼吸系統直接遞送氣霧劑（薄霧）形式的藥物來處置諸如囊性纖維化、哮喘和COPD的呼吸道疾病。通常通過諸如劑量計量吸入器（MDI）或霧化器的氣霧劑遞送系統促進這一氣霧化藥物遞送。

MDI通常包括致動器/氣霧劑發生器和加壓罐，所述加壓罐包含一種或多種藥物物質和推進劑，并且經常包含穩定賦形劑。通過配有致動器的閥使所述配方氣霧化。一個罐可以包含高達數百劑甚至更多的經過計量的（一種或多種）藥物物質。根據藥物，每次致動可以包含以通常25到100微升之間的體積遞送的從數微克直到數毫克不等的有效成份。為了改善MDI的使用簡便性和效率，可以增加間隔器，氣霧劑云霧通過所述間隔器抵達患者。MDI的操作通常涉及三個步驟。首先，晃動MDI以使藥物與推進劑和賦形劑混合。接下來，通過按下所述罐將團劑釋放到間隔器內。在第三步中吸入藥物。

霧化器通常包括吸口（mouthpiece）、空氣入口/出口、氣霧劑發生器和包含流體藥物配方的流體容器。此外，其可以包括檢測呼吸模式的壓力或流傳感器。作為范例，在Respironics的I-neb霧化器中，通過高頻（超聲）振動的活塞來生成氣霧劑，其推動藥物配方通過網孔。在所述I-neb中，氣霧劑生成是不連續的，然而其適于以壓力傳感器提供的信息為基礎的呼吸模式。這樣將優化處置，避免浪費藥物。所述處置通常在容器變干之后結束。

本發明的一個或多個實施例，提供了一種熱流傳感器，其包括：定義了上游和下游方向的基座；設置在所述基座上的加熱器；設定其位置以感測第一位置處的第一溫度的第一溫度傳感器；以及在所述加熱器的下游設置在所述基座上，以感測所述加熱器的下游的所述基座的下游溫度的下游溫度傳感器。所述溫度傳感器和加熱器相對于彼此進行定位，使得朝下游方向經過所述基座的流體流使所述第一溫度與所述下游溫度之間的溫度差增大。

根據這些實施例中的一個或多個，所述溫度差的大小與經過所述基座的流體的流速的大小成比例。

根據這些實施例中的一個或多個，所述第一溫度傳感器包括在所述加熱器的上游設置在所述基座上，以感測出于所述加熱器的上游的所述基座的上游溫度的上游溫度傳感器。

根據這些實施例中的一個或多個，所述溫度差為所述下游溫度減去所述上游溫度，當流體朝上游和下游方向之一經過所述基座時所述溫度差為正，而當流體朝上游和下游方向中的另一個經過所述基座時所述溫度差為負。

根據這些實施例中的一個或多個，上游溫度傳感器與加熱器之間的上游距離基本等于下游溫度傳感器與加熱器之間的下游距離。

根據這些實施例中的一個或多個，設定所述上游和下游溫度傳感器的位置，以在加熱器開啟并且沒有通過所述基座的流體流時，上游和下游溫度基本相等。

根據這些實施例中的一個或多個，所述溫度傳感器和加熱器相對于彼此進行定位，使得朝下游方向經過所述基座的流體流使下游溫度相對于上游溫度升高。

根據這些實施例中的一個或多個，所述溫度傳感器和加熱器相對于彼此進行定位，使得朝上游方向經過所述基座的流體流使上游溫度相對于下游溫度升高。

根據這些實施例中的一個或多個，所述基座包括框架和與所述框架連接的膜，所述框架具有比所述膜更高的熱容，所述加熱器設置在所述膜上，設定所述下游溫度傳感器的位置，以感測所述加熱器下游的所述膜的溫度，并且設定所述上游溫度傳感器的位置，以感測所述加熱器上游的所述膜的溫度。

根據這些實施例中的一個或多個，所述基座包括硅框架和與所述硅框架連接的膜，所述硅框架具有比所述膜更高的熱容，所述加熱器設置在所述膜上，所述下游溫度傳感器包括熱電偶，所述熱電偶具有設置在所述硅框架上的參考結（junction）和在所述加熱器的下游設置在所述膜上的感測結，并且所述上游溫度傳感器也包括熱電偶，所述熱電偶具有設置在所述硅框架上的參考結和在所述加熱器的上游設置在所述膜上的感測結。

根據這些實施例中的一個或多個，將所述傳感器與氣霧劑遞送系統結合使用，所述氣霧劑遞送系統包括氣霧劑發生器；氣霧劑輸出開口；以及從所述氣霧劑發生器延伸至所述氣霧劑輸出開口的流體通道。所述熱流傳感器與所述通道熱連通。所述基座的下游方向沿所述流體通道指向所述氣霧劑輸出開口。所述系統還包括與所述上游和下游溫度傳感器連接，從而分別從所述傳感器接收分別與上游和下游溫度相關的上游和下游溫度信號的控制器。所述控制器被構造和布置成通過比較所述上游和下游溫度信號來檢測所述通道內的流體流。