[發(fā)明專(zhuān)利]流傳感器以及氣霧劑遞送裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201080061853.6
• 申請(qǐng)日: 2010-12-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102762246A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J·R·哈爾曾;J·S·H·德尼爾;M·J·R·萊伯德;A·戴奇;R·德克爾;B·馬賽利斯
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 皇家飛利浦電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): A61M15/00
• 分類(lèi)號(hào): A61M15/00;G01F1/684
• 代理公司: 永新專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 王英;劉炳勝

1.一種熱流傳感器，其包括：

基座，其界定上游方向和下游方向；

加熱器，其設(shè)置在所述基座上；

第一溫度傳感器，將其設(shè)定在感測(cè)第一位置處的第一溫度的位置；以及

下游溫度傳感器，在所述加熱器的下游設(shè)置在所述基座上，以感測(cè)所述加熱器的下游的所述基座的下游溫度，

其中，所述溫度傳感器和加熱器相對(duì)于彼此進(jìn)行定位，使得朝所述下游方向經(jīng)過(guò)所述基座的流體流使所述第一溫度與所述下游溫度之間的溫度差增大。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器，其中，所述溫度差的大小與經(jīng)過(guò)所述基座的所述流體的流速的大小成比例。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器，其中，所述第一溫度傳感器包括在所述加熱器的上游設(shè)置在所述基座上，以感測(cè)所述加熱器的上游的所述基座的上游溫度的上游溫度傳感器。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器，其中：

所述溫度差包括所述下游溫度減去所述上游溫度，

當(dāng)流體朝所述上游方向和所述下游方向之一經(jīng)過(guò)所述基座時(shí)，所述溫度差為正，并且

當(dāng)流體朝所述上游方向和所述下游方向中的另一個(gè)經(jīng)過(guò)所述基座時(shí)，所述溫度差為負(fù)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器，其中，所述上游溫度傳感器與加熱器之間的上游距離基本等于所述下游溫度傳感器與所述加熱器之間的下游距離。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器，其中，設(shè)定所述上游溫度傳感器和所述下游溫度傳感器的位置，使得當(dāng)所述加熱器開(kāi)啟并且不存在通過(guò)所述基座的流體流時(shí)，所述上游溫度和所述下游溫度基本相等。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的傳感器，其中，所述溫度傳感器和加熱器相對(duì)于彼此進(jìn)行定位，使得朝下游方向的流體流使所述下游溫度相對(duì)于所述上游溫度提高。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的傳感器，其中，所述溫度傳感器和加熱器相對(duì)于彼此進(jìn)行定位，使得朝上游方向經(jīng)過(guò)所述基座的流體流使所述上游溫度相對(duì)于所述下游溫度提高。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器，其中：

所述基座包括框架和與所述框架連接的膜，

所述框架具有比所述膜更高的熱容，

所述加熱器設(shè)置在所述膜上，

設(shè)定所述下游溫度傳感器的位置以感測(cè)所述加熱器下游的所述膜的溫度，以及

設(shè)定所述上游溫度傳感器的位置以感測(cè)所述加熱器上游的所述膜的溫度。

10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器，其中：

所述基座包括硅框架和與所述硅框架連接的膜，

所述硅框架具有比所述膜更高的熱容，

所述加熱器設(shè)置在所述膜上，

所述下游溫度傳感器包括熱電偶，所述熱電偶具有設(shè)置在所述硅框架上的參考結(jié)以及在所述加熱器的下游設(shè)置在所述膜上的感測(cè)結(jié)，并且

所述上游溫度傳感器包括熱電偶，所述熱電偶具有設(shè)置在所述硅框架上的參考結(jié)以及在所述加熱器的上游設(shè)置在所述膜上的感測(cè)結(jié)。

11.與氣霧劑遞送系統(tǒng)結(jié)合的根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器，所述氣霧劑遞送系統(tǒng)包括：

氣霧劑發(fā)生器；

氣霧劑輸出開(kāi)口；

延伸至所述氣霧劑輸出開(kāi)口的流體通道，設(shè)定所述氣霧劑發(fā)生器的位置，使得由所述氣霧劑發(fā)生器生成的氣霧劑進(jìn)入所述流體通道，其中，所述熱流傳感器與所述通道熱連通，其中，所述基座的所述下游方向沿所述流體通道指向所述氣霧劑輸出開(kāi)口；

與所述上游溫度傳感器和所述下游溫度傳感器連接，從而分別從所述傳感器接收分別與所述上游溫度和所述下游溫度相關(guān)的上游溫度信號(hào)和下游溫度信號(hào)的控制器，

其中，所述控制器被構(gòu)造和布置成通過(guò)比較所述上游溫度信號(hào)和所述下游溫度信號(hào)來(lái)檢測(cè)所述通道內(nèi)的流體流。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的組合，其中，所述控制器被構(gòu)造和布置成通過(guò)比較所述上游溫度信號(hào)和所述下游溫度信號(hào)來(lái)確定所述通道內(nèi)的流體流的方向。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的組合，其中：

將所述傳感器設(shè)置在由所述氣霧劑發(fā)生器生成的氣霧劑進(jìn)入所述通道的位置的下游；并且

所述控制器被構(gòu)造和布置從利用來(lái)自所述傳感器的溫度傳感器信號(hào)來(lái)檢測(cè)所述流體通道內(nèi)的氣霧劑的存在。