[發明專利]直線淀積源

無效

• 申請號: 201080059907.5
• 申請日: 2010-06-17
• 公開（公告）號: CN102686765A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: C·康羅伊;S·W·普里迪;J·A·達爾斯特倫;R·布雷斯納漢;D·W·戈特霍德;J·帕特林
• 申請（專利權）人: 維易科精密儀器國際貿易(上海)有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 王初

1.一種淀積源，該淀積源包括：

a）坩鍋，所述坩鍋用來包含淀積材料；

b）本體，所述本體包括傳導通道，所述傳導通道的輸入部聯接到所述坩鍋的輸出部上；

c）加熱器，所述加熱器定位成與所述坩鍋以及所述傳導通道熱連通，所述加熱器升高所述坩鍋的溫度，使得所述坩鍋將所述淀積材料蒸發到所述傳導通道中；以及

d）多個噴嘴，所述多個噴嘴中的每一個噴嘴的輸入部聯接到所述傳導通道的輸出部上，使得被蒸發的淀積材料從所述坩鍋通過所述傳導通道運輸到所述多個噴嘴，從而，被蒸發的淀積材料從所述多個噴嘴排出，以形成淀積通量，所述多個噴嘴中的至少一個噴嘴包括管子，所述管子定位成靠近所述傳導通道，從而所述管子限制供給到包括所述管子的噴嘴的淀積材料的量。

2.根據權利要求1所述的淀積源，其中，所述管子的長度被選擇為用以實現通過包括所述管子的噴嘴的預定淀積通量。

3.根據權利要求1所述的淀積源，其中，所述管子至少部分地布置到所述傳導通道中。

4.根據權利要求1所述的淀積源，其中，所述多個噴嘴中的至少兩個噴嘴包括管子，所述管子限制供給到其對應噴嘴的材料的量，與所述多個噴嘴中的一個噴嘴相對應的管子的長度，不同于與所述多個噴嘴中的至少另一個噴嘴相對應的管子的長度。

5.根據權利要求1所述的淀積源，其中，所述多個噴嘴中的至少兩個噴嘴包括管子，所述管子限制供給到其對應噴嘴的材料的量，與所述多個噴嘴中的一個噴嘴相對應的管子的幾何形狀，不同于與所述多個噴嘴中的至少另一個噴嘴相對應的管子的幾何形狀。

6.根據權利要求1所述的淀積源，其中，所述多個噴嘴中的至少一個噴嘴的頂部延伸到所述傳導通道的上方。

7.根據權利要求1所述的淀積源，其中，所述多個噴嘴中的至少一個噴嘴的頂部延伸到所述傳導通道內。

8.根據權利要求1所述的淀積源，其中，所述多個噴嘴的間隔是不均勻的。

9.根據權利要求1所述的淀積源，其中，在所述本體的邊緣附近的所述多個噴嘴的間隔，比接近所述本體的中心的所述多個噴嘴的間隔更為緊密。

10.根據權利要求1所述的淀積源，其中，所述多個噴嘴的間隔被選擇為用以實現從所述多個噴嘴排出基本均勻的淀積材料通量。

11.根據權利要求1所述的淀積源，其中，所述多個噴嘴的間隔被選擇為用以增進淀積材料的利用率。

12.根據權利要求1所述的淀積源，其中，所述多個噴嘴的間隔被選擇成用以提供從所述多個噴嘴排出的淀積通量的所需重疊。

13.根據權利要求1所述的淀積源，其中，所述多個噴嘴中的至少一個噴嘴的輸出孔口相對于所述傳導通道的頂部表面的法向角按一定角度定位，所述一定角度被選擇成用以提供從所述多個噴嘴排出的淀積通量的所需重疊。

14.根據權利要求1所述的淀積源，其中，所述多個噴嘴中的至少一個噴嘴包括輸出孔口，所述輸出孔口被成形為用以傳送不均勻的淀積通量。

15.根據權利要求1所述的淀積源，其中，所述多個噴嘴中的至少一個噴嘴在外表面上包括低發射率涂層。

16.根據權利要求1所述的淀積源，其中，所述多個噴嘴中的至少一個噴嘴由具有一種導熱率的材料形成，其導致基本均勻的操作溫度，從而減少來自噴嘴的淀積材料的噴濺。

17.根據權利要求1所述的淀積源，其中，所述加熱器是RF感應加熱器、電阻加熱器以及紅外加熱器中的至少一種。