[發明專利]金屬沉積

無效

• 申請號: 201080059127.0
• 申請日: 2010-10-29
• 公開（公告）號: CN102713016A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: L·科索沃斯基
• 申請（專利權）人: 肖克科技有限公司
• 主分類號: C25D5/48
• 分類號: C25D5/48
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 錢孟清

發明背景

技術領域

本發明涉及載流設備和組件的領域。具體而言，本發明涉及適應電壓可切換介電材料的載流設備。

背景技術

載流結構一般通過對基板進行一系列制造步驟構建而成。這些載流結構的示例包括印刷電路板、印刷線路板、背板、以及其他微電子類型的電路。該基板通常是剛性絕緣材料，諸如環氧浸漬玻璃纖維疊層板。諸如銅之類的導電材料被圖案化為限定包括接地和電源平面的導體。

一些現有技術的載流設備通過在基板上將導電材料分層制造而成。在導電層上沉積、曝光并顯影掩模層。所得圖案曝光其中要從基板去除導電材料的所選區域。通過蝕刻從所選區域去除導電層。隨后去除掩模層，從而將導電材料的經圖案化的層留在基板的表面上。在其他現有技術的工藝中，無電工藝用于在基板上沉積導線和焊盤。鍍覆電鍍液以使導電材料能夠在基板的所選部分上粘附到基板，從而形成導線和焊盤的圖案。

為了使有限覆蓋區中的可用電路最大化，基板設備有時采用多個基板、或者使用一個基板的兩個表面來包括組件和電路。任一情況下的結果都是一個設備中的多個基板表面需要互連以建立不同基板表面上的組件之間的電通信。在一些設備中，設置有導電分層的套管或通路（via）延伸通過基板以使多個表面連接。在多基板設備中，這些通路延伸通過至少一個基板以使該基板的一個表面互連到另一基板的表面。以此方式，在相同基板的兩個表面上、或不同基板的表面上的電組件和電路之間建立電鏈路。

在一些工藝中，通路表面通過首先沉積導電材料的籽晶層、之后是電解工藝來鍍覆。在其他工藝中，粘合劑用于將導電材料附著到通路表面。在這些設備中，通路和導電材料之間的接合在本質上是機械的。

以下稱為電壓可切換介電材料的特定材料已在現有技術的設備中用來提供過電壓保護。由于其電阻性質，這些材料用于從例如雷電、靜電放電、或功率浪涌耗散電壓浪涌。因此，在諸如印刷電路板之類的一些設備中包括電壓可切換介電材料。在這些設備中，電壓可切換介電材料插在導電元件和基板之間來提供過電壓保護。

概述

各個實施例包括一種用于構建載流結構（current-carrying?formation）的方法。若干實施例致力于在電壓可切換介電材料（VSDM）上或用其來構建結構。VSDM可包括特性電壓，其幅值限定在其以下VSDM基本電絕緣、而在其以上VSDM基本導電的閾值。

一種方法可包括：設置導電背板；在導電背板的至少一部分上形成VSDM層；以及在電壓可切換介電材料的至少一部分上沉積導電材料。導電背板可包括金屬、導電化合物、聚合物和/或其他材料。在一些情況下，導電背板可包括基板。在特定實施例中，導電背板也可用作基板。在一些情況下，基板可在沉積之后去除。

沉積可包括電化學沉積，并且可包括產生比與VDSM相關聯的特性電壓大的一電壓，從而導致電流流動、以及導致沉積和/或蝕刻發生。

在特定實施例中，封裝（例如，聚合物）可附著到VSDM和/或相關聯的載流結構。在一些情況下，組件（例如，基板）可在附著封裝之后去除。可通過設置在期望其可分離性的兩種材料之間的減聚層來便于去除。

在一些實施例中，一種方法包括：設置VSDM；在VSDM的至少一部分上沉積中間層；以及在中間層的至少一部分上沉積材料。中間層可改進粘性、機械性質、電性質等。中間層可供受控釋放或減聚之用。中間層可包括擴散阻擋層。在一些情況下，中間層設置在VSDM上，并且附加材料（例如，聚合物和/或電導體）沉積在中間層的至少一部分上。絕緣材料（例如，聚合物）可沉積在中間層上。導體可沉積在中間層上。中間層可使用電接枝（electrografting）來形成。

在一些實施例中，一種方法包括：設置具有VSDM的基板；以及在VSDM的至少一部分上沉積載流材料。封裝可附著到VSDM的至少一部分和/或載流結構的至少一部分。封裝可包括聚合物。封裝和/或VSDM可包括可填充的一個或多個通路。特定實施例包括穿過封裝的多個電連接。

在一些實施例中，一種方法包括：向VSDM的表面施加接觸掩模。接觸掩模可去除地附著，從而其密封VSDM的第一部分或以其他方式阻止該第一部分沉積，并且曝光VSDM的第二部分用于沉積材料（例如，載流結構）。