[發(fā)明專利]用于維持組件的安全操作溫度的組件封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080057121.X
• 申請日: 2010-12-09
• 公開（公告）號: CN102834950B
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: M·孫;P·尚帕涅
• 申請（專利權(quán)）人: 克拉-坦科股份有限公司
• 主分類號: H01M2/34
• 分類號: H01M2/34;H01M2/10
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 張欣

1.一種薄熱絕緣電子組件封裝，包括：

薄電子組件；

熱絕緣外殼；

由熱絕緣材料制成的且尺寸和形狀被制成可裝配在該熱絕緣外殼中的插 入件，其中所述插入件包括尺寸和大小被制成可容納所述薄電子組件的內(nèi)部腔 體，其中所述插入件由低導(dǎo)熱材料和吸熱材料的交替間隔層制成；以及

被設(shè)置為將所述熱絕緣外殼安裝至襯底的一個或多個結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述薄電子組 件包括電池。

3.如權(quán)利要求1所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述熱絕緣外 殼由一種或多種高熱容材料制成。

4.如權(quán)利要求3所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述高熱容材 料包括不銹鋼、或陶瓷材料。

5.如權(quán)利要求3所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述高熱容材 料包括奧氏體鎳鉻基超耐熱合金、或鎳鈷鐵合金。

6.如權(quán)利要求1所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述熱絕緣外 殼由低熱導(dǎo)率材料制成。

7.如權(quán)利要求1所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述熱絕緣外 殼由低發(fā)射率及高熱容材料制成。

8.如權(quán)利要求1所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述熱絕緣外 殼由不銹鋼、或陶瓷材料制成。

9.如權(quán)利要求1所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述熱絕緣外 殼由奧氏體鎳鉻基超耐熱合金、或鎳鈷鐵合金制成。

10.如權(quán)利要求8或9所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述熱 絕緣外殼的壁的厚度為10到15密耳。

11.如權(quán)利要求1所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述熱絕緣 外殼的內(nèi)和外表面被涂覆有包含低發(fā)射率材料的薄膜。

12.如權(quán)利要求11所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述低發(fā)射 率材料是金。

13.如權(quán)利要求1所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，一個或多個 所述結(jié)構(gòu)包括被設(shè)置成可裝配至所述熱絕緣外殼的側(cè)中的一個或多個對應(yīng)孔 中的一個或多個銷。

14.如權(quán)利要求1所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述熱絕緣 外殼的總厚度為5到6mm或更少。

15.如權(quán)利要求1所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述熱絕緣 外殼被抽空且被密封的。

16.如權(quán)利要求1所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，還包括大小 和形狀被制成覆蓋所述電子組件并封閉所述內(nèi)部腔體的覆蓋件。

17.如權(quán)利要求16所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述覆蓋件 由與所述插入件一樣的材料制成。

18.如權(quán)利要求1所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，還包括蓋， 所述蓋接合至所述熱絕緣外殼的壁的頂部，或接合至所述熱絕緣電子組件封裝 被安裝至其的襯底。

19.如權(quán)利要求18所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述蓋由具 有與所述熱絕緣外殼的熱膨脹特性類似的熱膨脹特性的材料制成。

20.如權(quán)利要求1所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述插入件 由熱絕緣陶瓷材料制成。

21.如權(quán)利要求20所述的熱絕緣電子組件封裝，其特征在于，所述陶瓷材 料是可加工的陶瓷材料。