[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201080056847.1
• 申請(qǐng)日: 2010-12-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102714195A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 佐藤惠亮;竹村康司
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/36
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/36;H01L23/02;H01L23/12
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 樊建中

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具備搭載于封裝基板的半導(dǎo)體元件、和將來(lái)自半導(dǎo)體元件的發(fā)熱放出至外部的散熱單元的半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

隨著近年來(lái)的電子設(shè)備的多功能化、小型/薄型化，要求在作為布線基板的封裝基板上搭載了半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置的高密度化、小型化/薄型化。作為實(shí)現(xiàn)這種目的的半導(dǎo)體裝置，多數(shù)采用基于倒裝芯片連接的半導(dǎo)體裝置，該倒裝芯片連接是使在半導(dǎo)體元件的一個(gè)主面所形成的多個(gè)突起電極、與在對(duì)應(yīng)于該突起電極的位置處形成的封裝基板的連接電極相重合來(lái)進(jìn)行電連接。

已知在進(jìn)行倒裝芯片連接的半導(dǎo)體裝置中，被構(gòu)造成具備作為將來(lái)自半導(dǎo)體元件的發(fā)熱散熱至外部的散熱部件的散熱板。例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)1中記載了一種進(jìn)行倒裝芯片連接的半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置具備散熱板，該散熱板通過(guò)在具有氣孔的陶瓷板中含浸了熱固化性樹(shù)脂而得到的粘合層來(lái)固定于半導(dǎo)體元件，并且還經(jīng)由以圍繞半導(dǎo)體元件的方式形成的環(huán)固定于封裝基板。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：JP特開(kāi)2001-196512號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題

上述專(zhuān)利文獻(xiàn)1記載的進(jìn)行倒裝芯片連接的半導(dǎo)體裝置兼具高的散熱特性和安裝可靠性。但是，特別是在便攜型的電子設(shè)備中，由于作為組件(set)的電子器件較小，因此當(dāng)經(jīng)由散熱板和熱傳導(dǎo)部件而傳導(dǎo)的半導(dǎo)體元件的發(fā)熱量較大時(shí)，會(huì)產(chǎn)生其溫度上升超過(guò)作為組件殼體的容許范圍的這種新的課題。

此外，在散熱板的溫度上升從而產(chǎn)生熱膨脹的情況下，在散熱板與封裝基板的固定部分受到較大的應(yīng)力，在封裝基板上形成的布線、用于與搭載封裝基板的底板等的安裝基板相連接的外部電極會(huì)產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致電阻值上升、物理上的斷裂，從而又產(chǎn)生了無(wú)法得到所需的電連接的課題。

本發(fā)明的目的在于解決上述現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置中的課題，提供一種將組件殼體的溫度上升抑制在容許范圍內(nèi)、避免了因散熱部件的熱膨脹而對(duì)封裝基板的布線產(chǎn)生的影響的可靠性高的半導(dǎo)體裝置。

用于解決課題的技術(shù)方案

為了解決上述課題，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置具備半導(dǎo)體元件、封裝基板、散熱部件，所述半導(dǎo)體元件的第1主面配置成與所述封裝基板的元件載置面相對(duì)置，從而與所述封裝基板連接，所述散熱部件的主面部經(jīng)由熱傳導(dǎo)部件與相當(dāng)于所述半導(dǎo)體元件的所述第1主面的背面的第2主面接觸，并且其外周的固定部由粘合劑固定在所述封裝基板的所述元件載置面的固定區(qū)，形成于所述封裝基板的布線在所述固定區(qū)的涂布了所述粘合劑的部分中配置在所述元件載置面以外的面。

發(fā)明效果

在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置中，在固定散熱部件的固定區(qū)的涂布了粘合劑的部分中，形成于封裝基板的布線配置在元件載置面以外的面。因此，在散熱部件的溫度上升從而產(chǎn)生熱膨脹，經(jīng)由粘合劑向封裝基板施加應(yīng)力的情況下，也能夠避免形成于封裝基板的布線的電導(dǎo)通受損。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置的示意結(jié)構(gòu)的剖視構(gòu)造圖。

圖2是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置與安裝基板及組件殼體的連接狀態(tài)的剖視結(jié)構(gòu)圖。

圖3是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置中的封裝基板的固定區(qū)附近的布線的第1配置例的剖視結(jié)構(gòu)圖。

圖4是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置中的封裝基板的固定區(qū)附近的布線的第2配置例的剖視結(jié)構(gòu)圖。

圖5是表示封裝基板的固定區(qū)的結(jié)構(gòu)的詳細(xì)內(nèi)容的主要部分放大剖視圖。

圖6是表示封裝基板的固定區(qū)的其他結(jié)構(gòu)的詳細(xì)內(nèi)容的主要部分放大剖視圖。

圖7是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置中的與形成于封裝基板的布線的形成位置相關(guān)的第1變形例的剖視結(jié)構(gòu)圖。

圖8是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置中的與形成于封裝基板的布線的形成位置相關(guān)的第2變形例的剖視結(jié)構(gòu)圖。

圖9是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置中的與形成于封裝基板的布線的形成位置相關(guān)的第3變形例的剖視結(jié)構(gòu)圖。

圖10是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置中的封裝基板與散熱部件的固定部分、和外部電極之間的位置關(guān)系的例子的俯視圖。

圖11是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置中的封裝基板與散熱部件的固定部分、和外部電極之間的位置關(guān)系的第1變形例的俯視圖。