[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201080056847.1
• 申請日: 2010-12-10
• 公開（公告）號: CN102714195A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 佐藤惠亮;竹村康司
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/02;H01L23/12
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樊建中

1.一種半導體裝置，其具備半導體元件、封裝基板、散熱部件，

所述半導體元件的第1主面配置成與所述封裝基板的元件載置面相對置，從而與所述封裝基板連接，

所述散熱部件的主面部經由熱傳導部件與相當于所述半導體元件的所述第1主面的背面的第2主面接觸，并且其外周的固定部由粘合劑固定在所述封裝基板的所述元件載置面的固定區，

形成于所述封裝基板的布線在所述固定區的涂布了所述粘合劑的部分中配置在所述元件載置面以外的面。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，

在所述封裝基板的所述元件載置面形成的布線在所述固定區中繞過所述封裝基板的內部。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其中，

所述封裝基板是基材、所述基材的所述元件載置面側的上層部、以及與所述元件載置面不同側的下層部的疊層體，在形成于所述元件載置面的布線繞過所述固定區的部分，經由形成于所述下層部的內部布線。

4.根據權利要求1至3任一項所述的半導體裝置，其中，

在所述封裝基板的所述固定區部分的所述元件載置面，形成整體金屬圖案。

5.根據權利要求1至4任一項所述的半導體裝置，其中，

在所述封裝基板的與所述元件載置面不同側的表面所形成的多個外部電極，在所述封裝基板的厚度方向上形成在與所述固定區的涂布了所述粘合劑的部分不重合的位置。

6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其中，

所述散熱部件的所述固定部形成為突出部，該突出部向在所述封裝基板的厚度方向上與所述外部電極的形成位置不重合的位置突出。

7.根據權利要求5所述的半導體裝置，其中，

除了在所述封裝基板的厚度方向上與所述固定區重合的區域以外，所述封裝基板的所述外部電極規則地排列在比所述散熱部件的面積更寬的區域。

8.根據權利要求7所述的半導體裝置，其中，

在所述封裝基板的與所述元件載置面不同側的表面的、在所述封裝基板的厚度方向上與所述固定區的涂布了所述粘合劑的部分重合的位置，形成虛設電極。

9.根據權利要求1至8任一項所述的半導體裝置，其中，

在俯視所述封裝基板的所述元件載置面時，所述散熱部件的面積占所述封裝基板的面積的41％～64％。

10.根據權利要求1至9任一項所述的半導體裝置，其中，

所述散熱部件的所述固定部的寬度為1mm～3mm。

11.根據權利要求1至10任一項所述的半導體裝置，其中，

在所述半導體元件的所述第1主面形成的多個突起電極與在所述封裝基板的所述元件載置面形成的多個連接電極進行倒裝芯片連接。

12.根據權利要求1至11任一項所述的半導體裝置，其中，

所述散熱部件由散熱板構成，該散熱板中由傾斜部連接所述主面部和所述固定部。