[發明專利]電子部件的安裝構造

有效

• 申請號: 201080056663.5
• 申請日: 2010-11-09
• 公開（公告）號: CN102687211A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 溝上利文
• 申請（專利權）人: 興亞株式會社
• 主分類號: H01C1/148
• 分類號: H01C1/148;H01C7/00;H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 高科

技術領域

本發明涉及使用導電性粘接劑來將電子部件的端子電極固定結合到基板上的安裝用連接盤的電子部件的安裝構造。

背景技術

由于近年來提高了產業界中的對于環境的影響的意識，例如，在電子領域中，正在開展用于安裝使用不含鉛的材料的電子部件的技術研發。作為這樣的無鉛安裝技術，例如，研究使用了無鉛焊料和導電性粘接劑的安裝。特別地，導電性粘接劑具有耐應力性，期待能夠進行安裝工序中的加熱溫度的低溫化等的優點，備受關注。

通常導電性粘接劑是將作為導電填充劑的金屬粒子分散在樹脂成分中而形成的。電子部件的安裝是通過如下工序進行的：將導電性粘接劑供給到設置于基板的連接盤，并將電子部件搭載到其上之后，將樹脂加熱固化。通過該工序，伴隨樹脂的收縮，樹脂中的金屬粒子彼此接觸，或者金屬粒子與部件電極、基板電極接觸，從而獲得導通，并且連接部用樹脂接合。在該工序中，導電性粘接劑所使用的樹脂的固化溫度一般為150℃左右，與需要230～240℃左右的熔融溫度的焊料相比，相當低。因此，作為安裝部件、構成電子電路產品的其它部件，能夠使用耐熱性低的廉價部件。總體看來，能夠削減產品成本。

作為用于使用導電性粘接劑代替以往的焊料來安裝電子部件的技術，例如有專利文獻1（日本特開2002－343668號公報）所記載的技術。專利文獻1公開了，針對在將具有鍍錫電極的電子部件用導電性粘接劑連接時在導電性粘接劑與鍍錫電極的界面產生剝離的問題，對端子電極形成包含Cr、Co等的合金的層的技術。

發明內容

（發明要解決的問題）

雖然上述的利用導電性粘接劑的電子部件的安裝體，與現有技術中的使用了鍍焊料電極、鍍錫電極的電子部件的安裝體相比，能夠提高其連接強度，但是存在有在實施了包覆錫（Sn）的電極與樹脂Ag系導電性粘接劑的連接中會產生電阻值變化的問題。

本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，提供即使用導電性粘接劑將電子部件等安裝到電路基板也不會發生電阻值變化、能夠以低成本安裝的電子部件的安裝構造。

（解決問題的方案）

作為達成上述目的、解決上述問題的一個方案，本發明具有以下構成。即，本發明提供一種電子部件的安裝構造，具有通過向形成有安裝用連接盤和布線圖案的電路基板供給由含有導電填充劑的樹脂構成的導電性粘接劑、通過該導電性粘接劑將電子部件的端子電極連接到上述安裝用連接盤的構成，其特征在于，上述端子電極具有由銅構成的金屬層、由咪唑系預焊劑形成在上述金屬層的表面的電極保護膜。

例如，其特征在于，上述電子部件具有：絕緣性基板、形成在該絕緣性基板上且具有預定的電氣特性的電氣元件、與該電氣元件連接的內部電極、以及覆蓋上述電氣元件的元件保護膜，上述端子電極與上述內部電極電氣連接。此外，例如，其特征在于，上述金屬層通過電解鍍形成。而且，例如，其特征在于，上述電氣元件是電阻體，上述電子部件是電阻器。

（發明的效果）

根據本發明，能夠實現即使用導電性粘接劑將電子部件安裝到電路基板也不會改變電阻值、并且抑制了成本的電子部件的安裝構造。

附圖說明

圖1是示出通過本發明的實施方式例的電子部件的安裝構造安裝的電子部件的制造工序的一部分（其1）的圖。

圖2是示出通過本發明的實施方式例的電子部件的安裝構造安裝的電子部件的制造工序的一部分（其2）的圖。

圖3是示出本發明的實施方式例的電子部件的安裝構造的具體例的圖。

圖4是示出使用導電性粘接劑將具有鍍Sn端面電極的以往的電阻器安裝到電路基板時的電阻值變化的圖。

圖5是示出本發明的實施方式例的電子部件的溫度周期試驗的結果的圖。

具體實施方式

以下、參照附圖詳細說明本發明的實施方式例。首先，說明本發明的實施方式例的電子部件的安裝構造中的用于安裝的電子部件。圖1和圖2示出用本實施方式例的電子部件的安裝構造安裝的電子部件的制造工序。圖1（a）所示的最先的工序中，在氧化鋁等的絕緣基板1的表背網版印刷例如Ag或Ag－Pd的導電漿料，形成上內部電極2a、2b，下內部電極3a、3b。而且，在上內部電極2a、2b之間網版印刷例如RuO2等的電阻體漿料來在這些上內部電極間形成電阻體4。