[發明專利]電子部件的安裝構造有效
| 申請號： | 201080056663.5 | 申請日： | 2010-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN102687211A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 溝上利文 | 申請（專利權）人： | 興亞株式會社 |
| 主分類號： | H01C1/148 | 分類號： | H01C1/148;H01C7/00;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 高科 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 安裝 構造 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子部件的安裝構造，具有向形成有安裝用連接盤和布線圖案的電路基板供給由含有導電填充劑的樹脂構成的導電性粘接劑、通過該導電性粘接劑將電子部件的端子電極連接到上述安裝用連接盤的結構，該電子部件的安裝構造的特征在于，
上述端子電極具有：由銅構成的金屬層、和由咪唑系預焊劑在上述金屬層的表面形成的電極保護膜。
2.根據權利要求1所述的電子部件的安裝構造，其特征在于，
上述電子部件具有：絕緣性基板、形成在該絕緣性基板上且具有預定的電氣特性的電氣元件、與該電氣元件連接的內部電極、以及覆蓋上述電氣元件的元件保護膜，上述端子電極與上述內部電極電氣連接。
3.根據權利要求1或2所述的電子部件的安裝構造，其特征在于，
上述金屬層通過電解鍍形成。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件的安裝構造，其特征在于，
上述電氣元件是電阻體，上述電子部件是電阻器。
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