[發明專利]靜電保護用漿料、靜電保護部件及其制造方法

有效

• 申請號: 201080053717.2
• 申請日: 2010-06-08
• 公開（公告）號: CN102741948A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 平野立樹;若狹孝宏;戶田篤司
• 申請（專利權）人: 釜屋電機株式會社
• 主分類號: H01C7/12
• 分類號: H01C7/12;H01T4/10
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 周善來;李雪春

技術領域

本發明涉及靜電保護用漿料（ペースト）、靜電保護部件及其制造方法。

背景技術

近年來，便攜式信息設備等電子設備的小型化、高功能化正在快速發展。伴隨與此，安裝在所述電子設備中的電子部件的小型化也正在快速發展。可是，由此造成電子設備和電子部件的耐電壓降低，因此例如因電子設備的端子與帶電的人體接觸時產生的靜電脈沖及從便攜式信息設備的天線進入的外來噪聲施加的過電壓，會發生損壞便攜式信息設備等電子設備內部的電子電路（電子部件）的不利情況，其發生件數也正在增加。在此，所謂的靜電脈沖、外來噪聲是指在1納秒以下的時間內產生的數百到數千伏的電壓。

以往，作為應對所述的靜電脈沖和外來噪聲產生的過電壓的對策，采用了下述方法：對于電子設備，在被施加所述過電壓的線路和接地（グランド）之間設置壓敏電阻這樣的對策部件。可是，近年來在便攜式信息設備中發送或接收的信息量進一步增加，伴隨與此，要求提高用于發送或接收信息的信號的質量。因此對于所述對策部件要求減少雜散電容及其波動。

對于所述的要求，由于壓敏電阻通常采用例如層疊以氧化鋅等為主要成分的陶瓷膜的結構，所以存在其電容量增大的問題。因此為了降低雜散電容，已經提出的方案是使用靜電對策部件（靜電保護部件），靜電對策部件具有在隔著狹窄的間隙相對的電極之間形成有靜電保護膜的結構。例如在下述的專利文獻1～8中公開了所述的靜電對策部件（靜電保護部件）的具體例子。

專利文獻1公開了使用通過在表面形成鈍化層（氧化鋁）從而可以確保高的絕緣性的鋁粉作為在靜電對策部件的結構中使用的靜電保護膜的特定材料。

專利文獻2公開了使用粉末組合物等的粉末和玻璃粉混合而成的漿料作為靜電保護元件中的靜電保護膜的材料，所述粉末組合物是通過在以氧化鋅（ZnO）為主要成分并在其中摻雜有由錳（Mn）或鈷（Co）構成的材料而實現了半導體化的材料中，混合由鉍（Bi）、銻（Sb）、硅（Si）、鈣（Ca）、鋇（Ba）、鈦（Ti）或鋁（Al）構成的粉末組合物或由它們的化合物構成的輔助成分而得到的。

專利文獻3公開了作為在靜電保護元件中的靜電吸收體的材料，使用把在氧化鋅（ZnO）中混入用于實現半導體化的錳（Mn）、鈷（Co）后經熱處理合成的粉末；以及把鉍（Bi）、鋁（Al）等的碳化物或氧化物均勻混合經熱處理后得到的材料。

專利文獻4公開了在電極上附著瞬態電壓保護材料并使其固化，形成瞬態電壓保護膜的工序，在該工序中，為了使瞬態電壓保護膜平坦，在電極上形成有堤壩部。

專利文獻5公開了作為在電過載保護裝置中的電過載保護材料大致有兩種材料，一種是由絕緣性粘合劑、導電性顆粒和半導體顆粒構成的靜電保護材料，另一種是由絕緣性粘合劑、導電性顆粒、半導體顆粒和絕緣性顆粒構成的靜電保護材料。此外，在專利文獻5中記載有從粒徑的觀點出發，對于前者的靜電保護材料而言，導電性顆粒具有小于10μm的最大平均粒徑，半導體顆粒具有小于10μm的平均粒徑，對于后者的靜電保護材料而言，導電性顆粒具有小于10μm的最大平均粒徑，半導體顆粒具有小于10μm的平均粒徑，絕緣性顆粒具有在約200埃到約1000埃的范圍內的平均粒徑，此外也公開了導電性顆粒具有下述情況：導電性顆粒具有小于10μm的最大平均粒徑；導電性顆粒具有約4μm到約8μm的范圍內的平均粒徑；導電性顆粒具有小于約4μm的平均粒徑。

專利文獻6公開了一種電路保護設備，其具備下述結構：在絕緣基板上形成有把第一電極和第二電極相互隔開的間隙，在該間隙內形成有空腔，在該空腔中具有電壓可變材料。此外在專利文獻6中公開了與所述電極的厚度有關的內容。

專利文獻7公開了一種靜電對策部件，其結構為：使用電阻率小的材料在絕緣基板上以膜厚為較厚的狀態的方式形成一對第一電極，使用由高融點金屬形成的薄膜在所述一對電極之間形成第二電極，在所述第二電極上形成用于設置過電壓保護材料層的間隙。

專利文獻8公開了一種靜電對策部件，其結構為：在絕緣基板上印刷金的樹脂酸鹽漿料（金レジネートペースト）并進行燒結，形成第一接地電極，在該第一接地電極與多個第一上面電極之間形成過電壓保護材料層，并且通過印刷以銀為主要成分的導電漿料并進行燒結形成覆蓋所述第一接地電極的第二上面電極和覆蓋所述第一接地電極的第二接地電極。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利公開公報特開2007－265713號

專利文獻2：日本專利公開公報特開2008－294324號

專利文獻3：日本專利公開公報特開2008－294325號