[發明專利]有機電致發光器件

有效

• 申請號: 201080053541.0
• 申請日: 2010-11-17
• 公開（公告）號: CN102668162A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: H.F.博爾納
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦電子股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 初媛媛;劉鵬

1.一種有機電致發光器件（1），包括：襯底（2）；處于所述襯底（2）之上的襯底電極（3）；具有處于所述襯底電極（3）之上的至少一個有機發光層的電致發光疊層（4）；至少覆蓋所述電致發光疊層（4）的反電極（5）；以及防短路層（6），其覆蓋所述反電極（5），從而建立反電極（5）和防短路層（6）的雙層（DL）；以及電絕緣層，其至少部分地處于所述防短路層之上，其中，通過所述防短路層（5）在所述雙層（DL）中引發拉應力（TS），所述拉應力適于在沉積所述電絕緣層（8）之后卷起（10）所述雙層（DL），所述電絕緣層（8）與其中所述雙層（DL）被布置在所述電致發光疊層（4）之上的區域中至少引入到所述雙層（DL）的切口相鄰，所述切口適于將所述反電極（5）與所述襯底電極（3）電斷開，其中，所述電絕緣層（8）至少部分地覆蓋具有所引入的切口（7）的所述雙層的區域以部分地分解所述切口處的電致發光疊層（4），從而削弱所述雙層到與所述切口相鄰的電致發光疊層的附著，以卷起所述切口附近的雙層。

2.根據權利要求1所述的有機電致發光器件（1），其特征在于，所述切口形成所述雙層的區域內的閉合線，優選地，所述閉合線被布置為與由所述電致發光疊層覆蓋的區域的外邊緣接近。

3.根據權利要求1或2所述的有機電致發光器件（1），其特征在于，所述防短路層（6）由錳、銅、氟化鎂或銀的組中的至少一種材料、或者包括這些材料的合金、或者其組合制成。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的有機電致發光器件（1），其特征在于，所述防短路層（6）具有以下層厚度：所述層厚度適于提供合適的應力（TS），以在絕緣層（8）沉積之后卷起（10）與切口（7）相鄰的反電極（5），優選地大于20?nm的層厚度，更優選地大于40?nm的層厚度，甚至更優選地大于60?nm的層厚度。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的有機電致發光器件（1），其特征在于，所述反電極（5）的厚度小于140?nm，優選地處于10?nm與100?nm之間，更優選地處于20?nm與80?nm之間，甚至更優選地處于30?nm與50?nm之間。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的有機電致發光器件（1），其特征在于，所述電絕緣層（8）具有以下層厚度：至少1微米，優選地至少1.5微米，更優選地大于2微米，甚至更優選地大于5微米。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的有機電致發光器件，其特征在于，所述電絕緣層（8）是聚合物層，優選地，初始包括溶劑或反應成分的聚合物層。

8.一種用于制造根據權利要求1所述的有機電致發光器件（1）的方法，包括以下步驟：

-?提供覆蓋有襯底電極（3）的襯底（2）；

-?優選地利用限定被所述電致發光疊層覆蓋的襯底電極區域的掩模，將電致發光疊層4沉積在所述襯底電極之上，從而部分地覆蓋所述襯底電極；

-?沉積反電極，從而至少覆蓋所述電致發光疊層（4）；

-?將防短路層（6）沉積在所述反電極（5）之上，從而將拉應力（TS）引入到反電極（5）和防短路層（6）的雙層（DL），所述拉應力（TS）適于卷起與至少引入到所述雙層的切口相鄰的雙層；

-?將所述切口至少引入到其中所述雙層（DL）被布置在所述電致發光疊層（4）之上的區域中的雙層（DL），優選地與所述電致發光疊層（4）的區域的外邊緣接近；

-?將電絕緣層（8）沉積在所述雙層（DL）之上，從而至少覆蓋所述雙層的區域，在所述區域中引入（6）了所述切口；

-?通過先前沉積的電絕緣層（8）來分解在襯底電極（2）與反電極（5）之間布置的與所述切口（7）相鄰的電致發光疊層（4），以削弱所述雙層到與所述切口相鄰的電致發光疊層（4）的附著；

-?卷起（10）所述切口（7）附近的雙層（DL）；以及

-?硬化或固化所述電絕緣層。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述引入切口的步驟包括機械切割和/或激光切割至少所述雙層，優選地，激光消融至少所述雙層。

10.根據權利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述切口形成所述雙層的區域內的閉合線，優選地，所述閉合線被布置為與由所述電致發光疊層覆蓋的區域的外邊緣接近。