[發明專利]系統封裝、設有該系統封裝的印刷線路板

無效

• 申請號: 201080051941.8
• 申請日: 2010-09-24
• 公開（公告）號: CN102804934A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: S·旺德布里爾
• 申請（專利權）人: 奧普蒂恩公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/18
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 蔣旭榮

技術領域

本發明涉及一種如權利要求1的前序部分所述的系統封裝。

本發明還涉及一種印刷線路板，該印刷線路板包括印刷線路板基板，在所述基板上設有與所述系統封裝電連接的電路。

背景技術

這種系統封裝對于本領域技術人員來說是已知的。例如USA12007/0273014描述了一種系統封裝，其包括至少第一外層和第二內層，所述第一外層和第二內層分別設有第一和第二導電圖形層。第一導電圖形層可以從外部接近，以將系統封裝與電路電連接，而第二導電圖形層被第一外層所覆蓋。系統封裝還包括設置在基板上的電子器件，該電子器件與第一層的外接觸墊電連接。外接觸墊與設置在印刷電路板上的電路電連接。通過將外接觸墊與設置在印刷線路板上的電路焊接在一起，將系統封裝附接至印刷線路板。所述器件以及第一和第二導電圖形層被設置成電連接至外部電路。但是在這種系統封裝中不可能接近第二導電圖形層，例如在不增加損壞整個系統封裝的電路的風險的情況下，不能接近未使用的功能性。第一和第二層相鄰地定位，電子器件被封入包覆成型（overmould）的化合物中。

發明內容

因此，本發明的目的是提供一種系統封裝，其中可以制成第二導電圖形層的附加接觸墊。

在本發明中，這一目的是通過權利要求1的特征部分的技術特征來實現的。

另外，至少一個該器件電連接至第二導電圖形層的至少一個隱藏接觸墊，所述隱藏接觸墊是可接近的，優選是僅在除去第一層的可去除條帶之后是可以接近的。

這種系統封裝提供了為系統封裝提供附加的功能性的可能性，根據系統封裝將要被使用的應用，該功能性是可以顯現的。這樣可以提高系統封裝的多功能性。

由于為了使得隱藏的接觸墊是可接近的，僅需從第一層除去條帶，因此從第一層至隱藏的接觸墊的距離受到限制，通過例如簡單地用焊膏覆蓋接觸墊或者采用已知的方法，就可以實現在除去條帶之后與原來隱藏的接觸墊的電接觸。

第一層和第二層相鄰地定位。在這種系統封裝中，第二導電圖形層的隱藏接觸墊直接位于第一層的條帶下面。

在本申請的上下文中，接觸墊被定義為設置成與外部電路電接觸的導電部件，并且它是提供與系統封裝中的各電子器件中的一個電子器件電連接的導電路徑的導電部分。接觸墊位于導電路徑的端部部分處，該端部部分遠離所述提供與系統封裝中的各電子器件中的一個電子器件電連接的相對的端部。

條帶顯示在第一層上并且是平的物體，該條帶在第一層的平面定向并且可以具有第一層的平坦構件的形式。在根據本發明系統封裝的優選實施方案中，該條帶的厚度和第一層的厚度是相同的，從而通過除去第一層的條帶，第一層下方的例如隱藏接觸墊的物體就變得可接近。

在根據本發明的系統封裝的優選實施方案中，系統封裝是平的，第一層是系統封裝的頂層。這種系統封裝可以連接至具有觸點的印刷電路板，所述觸點可以設置成通過例如將系統封裝壓在印刷電路板上并且外接觸墊與設置在印刷電路板上的對應觸點相電接觸的方式與第一導電圖形層的外接觸墊相接觸。

在根據本發明系統封裝的優選實施方案中，條帶被設置成從系統封裝中剝離。這種將條帶從第一層的剩余部分的去除已經被發現對于避免隱藏接觸墊的不希望的可接近性同時還能在需要的時候允許隱藏接觸墊的可接近性是足夠可靠的。

在優選的實施方案中，隱藏接觸墊是調試墊。通過設置這種隱藏接觸墊，例如通過測量調試墊處的電壓，可以檢查至少一個器件的工作，甚至不必干涉系統封裝剩余部分的工作，從而允許例如在系統封裝完成之后調試系統封裝的工作。另外，第一層的可去除條帶被除去，從而隱藏的接觸墊足以被露出，以允許例如測量電壓。在現有技術中，在完成系統封裝之后，不可以檢查各個電子器件的校正工作和/或幾個配合電子器件的校正工作，因為電子器件通過例如包覆成型化合物通常被完全集成在系統封裝內，從而不能提供檢查電子器件工作的任何可能性。因此在現有技術中，只能在系統封裝沒有完全完成時和在電子器件沒有完全被集成到系統封裝內時檢查電子器件中的至少一個的工作，例如在包覆成型化合物被施加在電子器件上之前，否則沒有提供任何機會來檢查電子器件的工作。因此根據現有技術在完成系統封裝之后調試系統封裝是不可能的。

盡管可以在完成的系統封裝內提供附加的外接觸墊（其允許檢查至少一個電子器件的工作），但是這種附加的外接觸墊在例如系統封裝商業性應用于消費者產品時通常保持不使用狀態，并可能會導致不希望的噪音或者甚至是干涉消費者產品中的系統封裝工作的信號。