[發明專利]系統封裝、設有該系統封裝的印刷線路板

無效

• 申請號: 201080051941.8
• 申請日: 2010-09-24
• 公開（公告）號: CN102804934A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: S·旺德布里爾
• 申請（專利權）人: 奧普蒂恩公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/18
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 蔣旭榮

1.一種系統封裝（1），包括：至少具有第一外層（2）和第二內層（3）的基板（4），所述第一外層包括第一導電圖形層（29）并且從外部是可接近的，以將所述系統封裝（1）電連接至外部電路，所述第二內層包括第二導電圖形層（30）并被所述第一外層（2）覆蓋；和電子器件（6），所述電子器件設置在所述基板（4）上并與所述第一導電圖形層（29）的外接觸墊（7）電連接，所述電子器件（6）與第一和第二導電圖形層（29，30）電連接從而形成內部電路，所述內部電路設置成與外部電路電連接，所述第一外層（2）和所述第二內層（3）相鄰地定位，所述電子器件（6）封入包覆成型化合物中，其特征在于，至少一個所述電子器件（6）電連接至所述第二導電圖形層（30）的至少一個隱藏接觸墊（5），所述隱藏接觸墊在除去第一外層（2）的可除去條帶（8）之后是可接近的。

2.如權利要求1所述的系統封裝，其特征在于，這些接觸墊（5，7）是設置成與外部電路電連接的導電部件，并且它們是提供與系統封裝（1）的各電子器件（6）中的一個電連接的導電路徑的導電部分，接觸墊（5，7）定位在所述導電路徑的端部部分處，所述端部部分遠離所述提供與系統封裝（1）的各電子器件（6）中的一個電連接的導電路徑的相對的端部部分。

3.如權利要求1或2所述的系統封裝，其特征在于，所述條帶（8）的厚度和所述第一外層（2）的厚度是相同的。

4.如前述任一項權利要求所述的系統封裝，其特征在于，所述系統封裝（1）是平的，并且第一外層（2）是所述系統封裝（1）的頂層。

5.如前述任一項權利要求所述的系統封裝，其特征在于，所述條帶（8）設置成能夠從所述系統封裝（1）剝離。

6.如前述任一項權利要求所述的系統封裝，其特征在于，所述隱藏接觸墊（5）是調試墊。

7.如前述任一項權利要求所述的系統封裝（1），其特征在于，所述可除去條帶（8）是所述第一外層（2）中的各外接觸墊（7）中的一個，具有與隱藏接觸墊（5）不同的功能性。

8.如權利要求7所述的系統封裝（1），其特征在于，至少一個所述電子器件（6）電連接至所述第二內層（3）的附加隱藏接觸墊（18），所述附加隱藏接觸墊在除去第一外層（2）的可去除條帶（8）之后是可接近的，附加隱藏接觸墊（5）與所述可除去條帶（8）的外接觸墊（7）具有相同的功能性。

9.如前述任一項權利要求所述的系統封裝（1），其特征在于，至少一個所述外接觸墊（7）是接地墊（9）。

10.如前述任一項權利要求所述的系統封裝（1），其特征在于，至少一個所述外接觸墊（7）是具有預定尺寸以便消散熱量的焊接墊（11）。

11.如前述任一項權利要求所述的系統封裝（1），其特征在于，至少一個所述電子器件（6）是集成電路。

12.如權利要求5或6所述的系統封裝（1），其特征在于，所述基板（4）是柵格陣列封裝基板。

13.如前述任一項權利要求所述的系統封裝（1），其特征在于，所述包覆成型化合物是陶瓷。

14.一種印刷線路板（16），包括印刷線路板基板，在所述印刷線路板基板上設有與如前述任一項權利要求所述的系統封裝（1）電連接的電路。